Statement from Jabil Corporate about Fuji as their long term key supplier (Nov 2016):

Since the advent of mainstream SMT in the 1980’s, our industry has come a long way. From the standard chip package size in the 80’s being 1206 and larger, to now where we consistently see 0402 and smaller.

50+ years in manufacturing machine tools, coupled with Jabil’s roadmap direction, Fuji has been able to supply solutions to the industry that have outperformed many of their competitors.

Fuji has been a key Supplier of placement systems to Jabil. They have supported Jabil through times of rapid expansion of high volume and higher technology products. It shows how Fuji and Jabil have enjoyed a great working relationship & growth during that time.

As Fuji has been a major part in our success as a world leader in electronic assembly, we would like to recognize Fuji as a “Preferred Supplier” and say thank you for the past 30 years and we hope to enjoy many more years in this partnership.

As we move forward with our development of the “Factory of the Future”, SMT placement will be an integral component and we believe Fuji will be well placed for supporting this initiative.

In Bezug auf die Bestück-Prozesse, die für elektronische Leiterplatten verwendet werden, gibt es fortwährend wachsende Anforderungen nach High-Mix Produktion wie auch immer mehr nach Variable-Mix und Variable Volumen Produktion, um mit ständigen Veränderungen auf dem Markt mithalten zu können.

Damit Sie als Kunde diese Anforderungen erfüllen können, entwickelte Fuji die flexible und erweiterbare AIMEX IIIc, die im Oktober 2015 veröffentlicht und seither mit Erfolg in den Markt gebracht wurde. Auf diesen großen Erfolg aufbauend, möchten wir Ihnen die zusätzliche Version, AIMEX III verkünden. Eine Maschine basierend auf den gleichen gelungenen Konzepten wie die AIMEX IIIc, plus dem Vorteil für Sie, große Leiterplatten mühelos zu bestücken.

Produkt Spezifikationen

• Optimal für High-Mix-Produktion
  Die Branchen-Spitzenklasse verarbeitet bis zu 130 verschiedenen Bauteile auf einer Maschine. Darüber hinaus ermöglicht Ihnen die AIMEX III in Kombination mit den Hexa-Feedern eine Steigerung der Feeder Kapazität um weitere 50%, damit Sie flexibel auf Variationen in der zu verarbeitenden Bauteilmenge reagieren können. Zudem gestattet Ihnen der Einsatz des DynaHead (DX) mit seinen zwei Revolvern und dem Greifer – mit nur einer Maschine – das komplette Bauteilspektrum von kleinen 0402* (01005 „) Bauteilen bis großen 74 x 74 mm Bauteilen zu bestücken.
  *0402 (01005 „) elektronische Bauelemente sind 0,4 x 0,2 mm groß.

• Ihre Lösung für Variable-Mix, variable Volumenproduktion
  Diese Maschine kann mit einer Koplanaritäts-Check-Einheit ausgestattet werden, die Mängel an Bauteilen vor der Platzierung erkennt. Eine LCR-Check-Einheit zur Messung und Überprüfung von Bauteileigenschaften ist ebenfalls enthalten. Dies ermöglicht es Ihnen, die Qualität im Produktionsprozess auch für variablen Volumen mit variabler Mix-Produktion sicher zu gewährleisten.

• Unterstützt große Leiterplatten (PCB)
  Leiterplatten bis zu 774 x 710 mm können bestückt werden. Eine Double-Spur-Konfiguration ermöglicht es Ihnen, viele verschiedene Leiterplattentypen und unterschiedliche Programme und Produktionsweisen für die Bestückung zu verwenden.

• Easy-to-use, On-Maschine Bearbeitungsfunktion an der AIMEX III
  Ein 12-Zoll-Touch-Screens erleichtert Ihnen die Bedienung an der Maschine.
  Hochleistungs-Fertigung für neue Produkte und Prototypen sowie eventuelle Rückmeldungen von Fehlern können von Ihnen jetzt schneller als je zuvor mit On-Machine Bearbeitung behandelt werden.

• Verbesserte Produktivität
  Der H24G High-Speed-Kopf bringt die Maschine performancemäßig auf die Überholspur. Mit einer Bestück-Rate von 37.000 BE/h im Geschwindigkeits-Modus, bei einer gleichzeitigen Genauigkeit von ± 38 µm garantiert Ihnen die AIMEXIII Spitzenklasse für Ihre Fertigung.
  BE/h*: Bauteile pro Stunde, mögliche Bestück-Menge pro Stunde.