Produktionsqualität und -geschwindigkeit durch Einsatz von SMD-Bestückungsautomaten erhöht

Kelsterbach, 23. März 2023 – Zeit ist die einzige Ressource, die sich nicht kaufen oder herstellen lässt. Aber sie lässt sich managen. Zykluszeiten sind in der Elektronikfertigung eine entscheidende Größe. Zur Reduzierung der Zykluszeiten sowie Erhöhung der Produktionsqualität und -geschwindigkeit setzt Pyronix Ltd. unter anderem den SMD-Bestückungsautomaten AIMEX IIIc der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH (www.fuji-euro.de) ein. Jüngst hat das Unternehmen in eine zusätzliche AIMEX IIIc investiert. In Kombination mit den zuvor eingeführten FUJI-Lösungen verfügt Pyronix jetzt über eine hochflexible Produktlinie mit verschiedenen Bestückungsköpfen, die unterschiedliche Herausforderungen in der High-Mix-Produktion lösen.

Pyronix ist Hersteller und Entwickler elektronischer Sicherheitsausrüstung für den Einsatz in privaten, gewerblichen und industriellen Anwendungen. Das Unternehmen entwickelt eine breite Palette drahtgebundener und drahtloser Einbruchmeldeanlagen und setzt auf marktführende Technologien, die von dem hauseigenen Forschungs- und Entwicklungsteam exklusiv entworfen wurden. Pyronix baut seine Produktion stetig aus und bringt sie auf den neusten Stand, um zukunftsfähig aufgestellt zu sein.

Hohe Bestückungsleistung bei variantenreicher Produktion

Da die Elektronikfertigung durch immer kleinere Losgrößen, größeren Varianten-reichtum und zunehmend mehr Bauteile auf einer Leiterplatte an Komplexität gewinnt, steigen die Anforderungen an die Bestückung. So baute Pyronix seine Fertigung um flexible Bestückungsautomaten aus. Das Unternehmen setzt seit vielen Jahren unterschiedliche FUJI-Bestückungslösungen, auch aus der AIMEX-Familie, ein. Jüngst wurde ein weiterer SMD-Bestückungsautomat AIMEX IIIc für das Werk in Rotherham South Yorkshire angeschafft. Damit verfügt Pyronix an diesem Standort über eine komplette, hochflexible Produktlinie mit Hochgeschwindigkeitsspritzköpfen H24, vielseitigen H08m-Köpfen und flexiblen DX-Köpfen. Die erweiterbare AIMEX IIIc unterstützt die High-Mix-Produktion von Pyronix mit hoher Bestückungsleistung und Flexibilität.

Der in der AIMEX IIIC eingesetzte Single-Robot DX-Kopf ermöglicht die Bestückung einer Vielzahl von Teilen mit einem einzigen Kopf, wie beispielsweise Teile mit einer Größe von nur 0,3 x 0,15 mm. Möglich ist dies, da der Kopf automatisch während der Bestückung zwischen verschiedenen Typen von Mini-Revolvern wechseln kann. Der Kopf bringt dabei einen maximalen Druck von bis zu 98 Newton auf und kann optional auch Klebepunkte setzen. Dabei sind verschiedene Konfigurationen von ein- oder zweispurigem Transport sowie mit Einfach- oder Doppelrobot verfügbar.

„In Bezug auf Flexibilität, Präzision und Qualität haben wir unsere Fertigung mit den FUJI-Lösungen und dem jüngsten Einsatz der neuen AIMEX IIIC auf ein neues Level gehoben. Wir stellten bereits nach kurzer Einsatzzeit fest, dass sich die Produktions-qualität und -geschwindigkeit verbesserten und auch die Zykluszeiten in der Produkt-herstellung verkürzten. Durch die Modularität, die FUJI bietet, können wir auch schnell auf veränderte Anforderungen reagieren. Die Bestückungslösungen wachsen bedarfsgerecht mit“, erklärt Lee Reynolds, Supply Chain Director bei Pyronix.

Unternehmen für Elektronikfertigung und -entwicklung will EMS-Geschäft weiter ausbauen und Marktposition stärken

Kelsterbach, 6. Februar 2023 – Die GEMAC Chemnitz GmbH (www.gemac-chemnitz.de) ist spezialisiert auf Sensorik und Messtechnik. Das Unterneh­men fertigt eigene Produkte und bedient ausgewählte Kunden mit Fertigungsdienstleistungen. Um die Marktposition zu stärken, das angestrebte Wachstum technologisch zu sichern und den steigenden Anforderungen der zunehmenden Miniaturisierung elektronischer Baugruppen gerecht zu werden, setzt GEMAC ab sofort auf ein Gesamtlinienkonzept der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH (www.fuji-euro.de). Auf der neuen Ferti­gungslinie kommen unter anderem sechs Bestückungs­automaten NXTIII zum Einsatz. Das Gesamt-Investitionsvolumen für diese Lösungen beträgt rund 1,5 Millionen Euro. Ziele sind höhere Produktivität und flexible High-Mix-Produktion.

Die GEMAC Chemnitz GmbH verfügt über mehr als zwei Jahrzehnte Erfahrung in der Leiterplattenbestückung und hat sich dabei auf kleine bis mittelgroße Serien spezialisiert. Im Dienstleistungsbereich fertigt das Unternehmen individuelle Produkte von bestückten Leiterplatten über elektronische Baugruppen bis zu komplexen Geräten nach Kundenwunsch.

Tilo Rothkirch, Geschäftsführer bei GEMAC Chemnitz GmbH, erklärt: „Wir möchten unser Portfolio weiter ausbauen und auch in den kommenden Jahren kontinuierlich wachsen. Da die Anforderungen an die Elektronikfertigung stetig steigen, können wir die angestrebte Entwicklung in diesem Bereich nur mit sehr leistungsfähigen Bestückungslösungen generieren. Unsere bisher eingesetzten Bestückungsautomaten hatten weder die gewünschte Performance noch die erforderliche Flexibilität. Sie waren mehr Bremsklotz als Beschleuniger. Daher haben wir entschieden, zum Jahresbeginn eine neue Fertigungslinie einzuführen.“

Das Gesamtlinienkonzept hat die FUJI EUROPE CORPORATION GmbH entwickelt. Es beinhaltet sechs skalierbare Bestückungsautomaten NXTIII von FUJI sowie einen Ofen von SMT Wertheim, Handlingsmodule von ASYS, einen Drucker von EKRA und Mess- & Prüftechnologie von GÖPEL electronic.

Flexibilität und Entwicklungsmöglichkeiten gaben den Ausschlag

FUJI EUROPE CORPORATION deckt alle Bereiche einer modernen Produktion im Großraum Europa ab: von hochflexiblen Bestückungssystemen im High-Mix bis hin zu kompletten Bestückungslinien im High-Volume.

Die Bestückungsmaschine NXTIII bildet das Herzstück der neuen Fertigungslinie im Hause GEMAC. Die modulare und skalierbare Lösung eignet sich insbesondere für die Bestückung multifunktionaler und leistungsstarker Elektronik bei beispielsweise hoher Bestückungsdichte von winzigen Bauteilen und vielem mehr. NXT III ist auf hohe Produktivität, Platzierungsqualität, Benutzerfreundlichkeit und Geschwindigkeit ausgelegt. 

Individualisierung, Wandlungsfähigkeit und Schnelligkeit bestimmen heute die Elektronik-Fertigung. Von den neuen Bestückungsautomaten und den anderen Komponenten der Linienlösung verspricht sich GEMAC vor allem, zukunftsfähig aufgestellt zu sein. 

Tilo Rothkirch sagt: „Wir erwarten einen gesteigerten Durchsatz, bei gleichzeitig sehr hoher Qualität und Flexibilität. Zudem können wir uns durch die Skalierbarkeit und einen hohen Grad an Automatisierung auch immer schnell auf veränderte Anforderungen einstellen. Dies hilft uns im Besonderen auch dabei, Erkenntnisse aus 2,5 Jahren globaler Beschaffungskrise in die Praxis umzusetzen. Das macht uns nicht nur weiterhin wettbewerbsfähig, sondern verschafft uns im Idealfall auch einen Vorsprung. Die ressourcenschonenden Eigenschaften der neuen Fertigungslinie unterstützen zudem unser Bestreben zur Nachhaltigkeit, wodurch eine entsprechende Förderung durch den Freistaat Sachsen möglich war.“

Es sind herausfordernde Zeiten. Doch wir blicken optimistisch in die Zukunft und verzeichnen trotz aller Umstände im Markt eine sehr positive Entwicklung unseres Unternehmens!

Das Jahr 2022 war geprägt von unerwarteten Veränderungen, Herausforderungen und Emotionen, die uns im privaten Alltag und in der Berufswelt beschäftigen. Wir haben im vergangenen Jahr einige Hürden gemeistert. Einmal mehr haben wir als Team bewiesen, dass wir mit Leidenschaft, Besonnenheit und Konsequenz unseren Herausforderungen begegnen.

Das bestärkt uns, motiviert und mit hoch gesteckten Zielen in das Jahr 2023 zu starten. Wir möchten an den Erfolgen anknüpfen und halten einige Weiterentwicklungen und Innovationen für Sie bereit. 

Maschine für High-Mix-Produktion bestückt kleinste Bauteilgröße mit dem Durchmesser von zwei menschlichen Haaren

Kelsterbach, 18. Oktober 2022 – Pro Stunde rund 30.000 Bauteile bestücken – dazu ist Lawo durch seine neue hochpräzise SMD-Fertigungslinie der FUJI EUROPE CORPORATION (www.fuji-euro.de) in der Lage.Die eingesetzte Maschinen-Plattform AIMEX IIIc ist auf eine High-Mix-Pro­duktion ausgelegt – und das bis zur kleinsten Bauteilgröße EIA 01005. So kann sie im Hause Lawo Bauteile mit einer Größe von 0,4 x 0,2 mm bestücken. Das entspricht dem Durch­messer von zwei menschlichen Haaren. 

Lawo entwickelt, fertigt und vertreibt Netzwerk-, Control-, Audio- und Video-Systeme für Fernseh- und Radio-Produktionen, Industrie- sowie Live- und Theateranwen­dungen. „Unsere Produkte und Lösungen kommen insbesondere bei hochkritischen Events zum Einsatz. Es gibt kaum ein Bild- oder Ton­signal bei der Übertragung von globalen Sportveranstaltungen wie Weltmeister­schaften oder Formel 1, das nicht über ein Lawo-System läuft. Hier sind absolute Signalquali­tät und Ausfallsicherheit Bedingung. Daher müssen wir zu jedem Zeitpunkt höchste Qualitätsstandards erfüllen“, erklärt Andreas Hilmer, Chief Marketing Officer bei Lawo.

Hinzu kommt die hohe Innovationsgeschwindig­keit in der Branche, die nicht zuletzt auch von der Produktentwicklung bei Lawo vorangetrieben wird. So muss die Produktion laufend technologisch angepasst werden. „Unsere Fertig­ungstechnik muss also zum einen höchste Präzision bieten und zum anderen flexibel auf Veränderungen reagieren können“, ergänzt Andreas Hilmer.

Um die Zukunftsfähigkeit von Lawo als Hersteller hochqualitativer Hardware-Produkte zu sichern und weiterhin die volle Fertigungstiefe abbilden zu können, hat das Unter­nehmen rund eine Million Euro in seine Produktion in Rastatt investiert. Dabei kommt unter anderem eine SMD-Fertigungslinie von FUJI zum Einsatz. Drei neue Be­stückungsautomaten der AIMEX-Serie schaffen höhere Effizienz und Präzision in der Fertigung vor Ort. Mit den neuen Maschinen lassen sich jetzt pro Stunde rund 30.000 Bauteile bestücken – und das bis zur kleinsten Bauteilgröße EIA 01005. 

Optimierte Prozesse und höhere Freiheitsgrade in der Produktion

Die Maschinen-Plattform AIMEX IIIc ist auf eine High-Mix-Pro­duktion ausgelegt und ermöglicht jegliche Art der Produktion und Änderungen in den verwendeten Ge­häuse­formen. Sie unterstützt in einer Maschine die Bearbeitung von kleinsten Chip-Komponenten bis hin zu großen Bauteilen. Alle eingesetzten Bestückungsköpfe sind mit dem „Intelligent Parts Sensor“ (IPS) ausgestattet. Somit ist eine lückenlose Über­wachung vom Abholen der Bauteile bis zur Platzierung sichergestellt. Die DX-Köpfe sind hochflexibel und wechseln vollautomatisch die Werkzeuge von Dispensaufgaben über mechanische Greif-Werkzeuge für Odd-Form-Bauteile bis hin zu Chip-Shooter-Aufgaben. Die Anlagen eröffnen außerdem hohe Flexibilität für die Bediener. So kön­nen zum Beispiel die Bestückungsköpfe ohne Werkzeug in wenigen Minuten auf eine optimale Maschinen­konfiguration geändert bzw. angepasst werden. 

„Mit der neuen SMD-Linie konnten wir unsere vorhandene Bestückungskapazität und -qualität deutlich erhöhen. Auch in Bezug auf Flexibilität, Präzision und Fertig­ungs­tiefe werden dabei neue Freiheitsgrade möglich. Dank der neuen Fertigungs­straße, zu der auch automatisierte platzsparende Bauteilelagerschränke sowie ein inte­grierter Dampfphasenlötofen gehören, konnten wir die Fehlerquote auf nahezu null senken – und das bei deutlich höherer Bestückungsgeschwindigkeit. Zudem sind die Anlagen hochflexibel und erweiterbar, was uns auch für die Zukunft wertvolle Handlungs­spielräume eröffnet“, erklärt Andreas Hilmer. 

Für die Produktionslinie kommt der sItower Various 773 als Produktionsversorgungs­lager zum Einsatz. Dieses ist in der Lage, 773 einzelne SMD-Rollen von 7“ bis 15“ aufzunehmen und kann über Warenträgerboxen auf eine Kapazität von bis zu 1.070 SMD-Rollen erweitert werden. Zudem kann die Ausführung der 7“- und 13“-Lagerplätze des Tower bei Durchmesser und Gurtbreite individuell konfiguriert werden.

Durchsatz in der Bestückung mehr als versechsfacht – trotz Beschaffungskrise Wachstum konstant über Branchendurchschnitt

Kelsterbach, 25. Juli 2022 – Mit dem Aufbau einer neuen Fertigungslinie hat der EMS-Dienstleister Baudisch Electronic (www.baudisch-electronic.de) seine SMD-Fertigung auf ein neues Level gehoben. Das Unternehmen verzeichnete ein stetig wachsendes Auftragsvolumen und die Produktion geriet mit der bisherigen Insellösung an ihre Kapazitätsobergrenze. So entschied sich Baudisch Electronic für den Einsatz einer SMD-Linie und setzte diese mit der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH (www.fuji-euro.de) als Generalunternehmer um. Der Durchsatz der Bestückungslinie ist sechsmal so hoch wie bei der Vorgängerlösung. Die Qualität und Flexibilität wurden durch die neue Linienlösung markant gesteigert.

Baudisch ist als EMS-Komplettanbieter mit EMV-Labor auf die Fertigung von Prototypen sowie Klein- und Großserien spezialisiert. Die Anforderungen in diesem Umfeld steigen kontinuierlich. Individualisierung, Flexibilität und Schnelligkeit bestimmen die Fertigung. Daher sollte die neue SMD-Linie einen hohen Automatisierungsgrad aufweisen und besonders kleinste Bauformen wie 0201 (008004“) sowie größtmögliche Flexibilität bei „odd-form parts“ bis hin zu 74 x 74 mm bestücken können. Kurze Rüstzeiten und Lean Production waren weitere gesetzte Ziele.

Leistungssteigerung auf ganzer Linie

Die heutige SMD-Linie besteht aus Transportsystem, Laser, Schablonendrucker, 3D-SPI, SMD-Bestücker, Reflow-Ofen und Lagersystem. Die insgesamt sechs Module der Bestückungsplattform NXT III der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH bilden das Herzstück. FUJI ist Hersteller hochflexibler Bestückungssysteme im High-Mix/Low-Volume bis hin zu kompletten Bestückungslinien im High-Volume-Markt. Das Unternehmen war Generalunternehmer in dem Projekt und koordinierte alle Beteiligten.

„Wir konnten durch den Einsatz der neuen Bestückungslösungen unser Leistungsspektrum entscheidend erweitern. Unser Unternehmen verarbeitet jetzt zum Beispiel 01005-Bauteile. Auch den High-Volume-Bereich können wir heute bedienen. Wir sprechen dadurch eine größere Zielgruppe an und konnten neue Kunden gewinnen“, erklärt Matthias Lenz, Geschäftsführer der Baudisch Electronic GmbH.

Gleichzeitig hat Baudisch Electronic die Bestückungsleistung um ein Vielfaches gegenüber der vorherigen Anlage gesteigert. Matthias Lenz resümiert: „Bereits eine Woche nach der Inbetriebnahme der neuen SMD-Linie zeigten sich erste Erfolge. Der Output erhöhte sich von 12.000 BT/h auf aktuell 77.000 BT/h – und das bei einer besseren Qualität. Durch die höhere Bestückungsqualität verringerten sich außerdem die Nacharbeitsaufwände signifikant.Und das automatische Lagersystem führte zu kürzeren Rüstzeiten.“

Die noch konstantere und bessere Produktqualität resultiert unter anderem aus der Implementierung des vollautomatischen SPI System für die Lotpasteninspektion, die In-Line-Kennzeichnung durch den Laser und den High-End-Bestückungsmaschinen, die FUJI bietet. Gleichzeitig wurde ein neues Traceability-System adaptiert und es erfolgt eine lückenlose Rückverfolgbarkeit aller gefertigten Produkte.

Trotz Krisen im Markt: Konstantes Wachstum seit Beschaffung der SMD-Linie

„Seit 2020 unterliegen wir großen Herausforderungen durch die Corona-Pandemie sowie die Rohstoff-, Energie- und Chipkrise. Dennoch lag das Wachstum der Baudisch Electronic seit Beschaffung der SMD-Linie konstant über dem Branchendurchschnitt. Das ist sicherlich auf unsere bessere Performance zurückzuführen. Kürzere Lieferzeiten, höchste Produktqualität sowie eine flexible Reaktion auf kurzfristige Änderungen von Aufträgen – das sind Argumente, die unsere Kunden in diesen schwierigen Zeiten umso mehr zu schätzen wissen“, sagt Matthias Lenz.