Schubert investiert stark und erweitert Produktionskapazität in Deutschland

Kelsterbach, 8. September 2026 – Die Schubert System Elektronik GmbH investiert 4,5 Millionen Euro in die weitere Modernisierung ihrer Elektronikfertigung am Stammsitz in Neuhausen ob Eck. Nachdem FUJI EUROPE bereits 2021/2022 eine SMT-Produktionslinie für die eigenständige Leiterplattenfertigung bei Schubert als Generalunternehmer realisierte, übernimmt FUJI auch beim aktuellen Ausbau die Gesamtprojektierung und Umsetzung. Mit neuen Produktions- und Automatisierungslösungen baut Schubert seine Fertigung mit Blick auf Effizienz, Präzision und Prozesssicherheit weiter aus. Ziel ist es, die Wettbewerbsfähigkeit des Produktionsstandorts Deutschland langfristig zu stärken.

Die Schubert System Elektronik GmbH entwickelt und fertigt unter anderem Sensorsysteme zur Werkzeugüberwachung, Industrie-PCs, Touch-Monitore sowie Embedded-Computing-Lösungen. Steigender Output und zunehmender Kostendruck im internationalen Wettbewerb stellen dabei hohe Anforderungen an die Elektronikfertigung in Deutschland. Schubert setzt daher auf eine konsequente Weiterentwicklung und Automatisierung seiner Fertigungsprozesse.

Bereits beim Aufbau der SMT-Produktionslinie 2021/2022 hatte Schubert den Spezialisten für SMT-Bestückungsmaschinen FUJI mit der Gesamtprojektierung beauftragt. Mit der neuen Linie holte das Unternehmen einen Teil der zuvor an EMS-Dienstleister ausgelagerten Leiterplattenfertigung ins eigene Haus und erhöhte damit seine Fertigungstiefe und Flexibilität.

Auf dieser Basis entwickelt Schubert seine Elektronikfertigung nun weiter und setzt erneut auf FUJI. Das Unternehmen plant und koordiniert das Gesamtprojekt, bindet die beteiligten Technologiepartner ein und führt die unterschiedlichen Produktions- und Automatisierungslösungen zusammen.

„Für unser Team bedeutet die Zusammenarbeit mit FUJI einen zentralen, bewährten Ansprechpartner, klar definierte Verantwortlichkeiten und weniger Schnittstellen bei der Umsetzung“, erklärt Matthias Klein, CEO bei der Schubert System Elektronik GmbH.

Produktions- und Automatisierungstechnik intelligent vernetzt

Für die Elektronikfertigung bei Schubert kombiniert FUJI eigene Technologien mit Lösungen spezialisierter Partner. Die bereits 2021/2022 realisierte SMT-Linie mit zwei FUJI-Bestückungsmaschinen vom Typ AIMEX III c bleibt weiterhin für Kleinserien, Prototypen und eine hohe Variantenvielfalt im Einsatz. Im Zuge des aktuellen Ausbaus ergänzt Schubert diese bestehende Linie um eine neue SMT-Linie mit fünf FUJI-Bestückungsmaschinen vom Typ NXTR S, die auf hohe Stückzahlen und einen entsprechend höheren Durchsatz ausgelegt ist.

Beim aktuellen Ausbau steuert die ASYS Group verschiedene Produktions- und Automatisierungslösungen bei. Dazu gehören Handling- und Automatisierungsmodule innerhalb der Linie sowie das Schablonendrucksystem SERIO 4000. Ergänzt wird die Fertigung durch eine separate Insellösung mit dem Testsystem ATHOS, das ebenfalls mit ASYS-Handling-Lösungen ausgestattet ist.

FUJI und ASYS verbindet eine langjährige Partnerschaft mit zahlreichen gemeinsam realisierten Projekten. Die Kombination der unterschiedlichen aufeinander abgestimmten Systeme ermöglicht eine exakt auf die Anforderungen von Schubert zugeschnittene Gesamtlösung.

Laser- und Löttechnik erhöhen Präzision und Prozessqualität

Zu den weiteren Modernisierungsmaßnahmen bei Schubert gehört eine neue Lasertechnologie zum Trennen von Leiterplatten. Bei der Fertigung werden mehrere Leiterplatten zunächst in einem sogenannten Nutzen zusammengefasst und anschließend voneinander getrennt. Während Schubert dafür bislang ein halbautomatisiertes Rollenmesser einsetzte, erfolgt die Trennung mit der neuen Technologie berührungslos per Laser. So werden mechanische Belastungen der empfindlichen elektronischen Baugruppen reduziert und eine präzise und reproduzierbare Bearbeitung ermöglicht.

Auch beim selektiven Löten von THT-Bauteilen erhöht Schubert den Automatisierungsgrad. Was bislang viel manuelles Geschick erforderte, übernimmt nun eine selektive Lötanlage: Die durch die Leiterplatte gesteckten Bauteile werden automatisiert und unter konstanten Prozessbedingungen verlötet. Dies unterstützt eine reproduzierbare Fertigungsqualität und trägt dazu bei, Fehler, Nacharbeit und Ausschuss zu reduzieren.

SMD-Fertigung um Faktor 2,5 schneller

Die Weiterentwicklung der Elektronikfertigung zeigt bereits messbare Ergebnisse. Nach Angaben von Schubert arbeitet die neue SMD-Linie um den Faktor 2,5 schneller als die bisherige Linie, welche bewusst für Low Volume High Mix ausgelegt war. Weitere Investitionen im Elektronikbereich haben zudem die Rückverfolgbarkeit und Bestandsgenauigkeit verbessert. Dadurch lassen sich Fehler und Abweichungen reduzieren und im Reklamationsfall eine hohe Transparenz sicherstellen.

„Mit dem Aufbau der eigenen Leiterplattenfertigung hat Schubert 2021/2022 einen wichtigen Schritt zu mehr Fertigungstiefe und Flexibilität gemacht. Der aktuelle Ausbau ist die logische Weiterentwicklung: Jetzt stehen die weitere Automatisierung und Optimierung der Prozesse im Mittelpunkt. Mit unseren Turnkey Solutions begleiten wir diesen Weg mit ganzheitlichen Lösungen für eine leistungsfähige und wettbewerbsfähige SMT-Fertigung“, sagt Jochen Krisch, Sales Manager Turnkey Solutions bei der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH.

Kompaktheit und Produktionsflexibilität für vielfältige Anforderungen kombiniert

Kelsterbach, 11. Juni 2026 – Die FUJI CORPORATION hat mit der CLT-FG eine neue Bestückungsmaschine entwickelt, die Kompaktheit und Flexibilität vereint und damit unterschiedlichsten Produktionsanforderungen gerecht wird. Sie zeichnet sich durch ein besonders kompaktes Design mit einer Maschinenbreite von nur einem Meter aus. Die CLT-FG deckt ein breites Spektrum an Fertigungsanforderungen ab. Dazu zählen insbesondere Produktionsumgebungen mit hoher Variantenvielfalt und kleinen Losgrößen. Die neue Maschine ermöglicht so eine flexible, stabile und effiziente Fertigung.

In den letzten Jahren sehen sich Produktionsstätten aufgrund der zunehmenden Diversifizierung elektronischer Geräte, technologischer Innovationen und kürzerer Produktlebenszyklen mit steigenden Anforderungen konfrontiert. Dazu zählen wachsende Produktvielfalt und kleinere Stückzahlen sowie die flexible Anpassung der Fertigung an schwankende Nachfragen.

Gleichzeitig stellt die Einführung neuer Anlagen Unternehmen vor verschiedene Herausforderungen. Dazu gehören die Gewährleistung einer für den täglichen Produktionsbetrieb ausreichenden Leistungsfähigkeit, die Verfügbarkeit geeigneter Aufstellflächen sowie die Bewältigung des damit verbundenen betrieblichen Aufwands. Die Auswahl der optimalen Anlage ist daher zu einer zentralen Priorität geworden.

Vor diesem Hintergrund hat FUJI die CLT-FG entwickelt – eine neue Bestückungsmaschine, die für ein breites Spektrum an Produktionsanforderungen ausgelegt ist. Basierend auf dem Feedback von Kunden konzentrierte sich das Unternehmen darauf, die Anforderungen moderner Fertigungsumgebungen gezielt zu adressieren. Dabei lag der Fokus auf der Verbindung einer kompakten Bauweise mit hoher Flexibilität. Das Ergebnis ist eine Anlage, die sich auch bei begrenzten Platzverhältnissen problemlos integrieren lässt und zugleich vielfältige Produktionsanforderungen erfüllt.

Features der CLT-FG

1. Flexibel für vielfältige Produktionsanforderungen
   Die CLT-FG ist mit einem vielseitigen Bestückungskopf ausgestattet, der eine breite Palette an Bauteilen verarbeiten kann. Von der Hochgeschwindigkeitsbestückung kleiner Chip-Bauteile bis hin zur stabilen Handhabung großer Bauteile unterstützt die CLT-FG die Fertigung unterschiedlichster Produkte. Sie passt sich flexibel an Produktionsumgebungen mit hoher Produktvielfalt, geringen Stückzahlen und häufigen Produktwechseln an und ermöglicht so eine effiziente Produktion.
   
2. Kompaktes Design für eine einfache Installation
   Mit ihrem kompakten Design und einer Breite von etwa einem Meter ist die Maschine optimal auf die vielfältigen Anforderungen unterschiedlicher Produktionsstandorte abgestimmt und bietet hohe Flexibilität bei der Wahl des Aufstellungsortes. Eine schlanke, optimierte Maschinen- und Anlagenkonfiguration trägt dazu bei, den Aufwand sowohl bei der Installation als auch beim Betrieb zu minimieren.
   
3. Hochwertige Bestückung dank bewährter Technologie
   Durch die Nutzung bewährter, hochmoderner Bestückungstechnologien sowie der vorhandenen Plattformressourcen von FUJI ist die Maschine in der Lage, vielfältige Produktionsanforderungen zu erfüllen. Sie gewährleistet eine hochwertige Bestückung durch stabilen Betrieb und hohe Zuverlässigkeit. Das Design berücksichtigt zudem die Kompatibilität mit vorhandenen Anlagen, um einen reibungslosen Betrieb sicherzustellen.
   Die CLT-FG wird erstmals weltweit auf der JISSO PROTEC 2026 vorgestellt, einer Fachmesse für elektronische Montage- und Verpackungstechnologien, die im Juni 2026 im Tokyo Big Sight stattfindet.
   

Manuell geprägte Prozesse abgelöst: für hohe Stückzahlen und Stabilität

Kelsterbach, 7. Mai 2026 – Während SMD-Prozesse in der Elektronikfertigung heute weitgehend automatisiert sind, bleibt die THT-Bestückung häufig von manuellen Arbeitsschritten geprägt. Die W. Kolb Fertigungstechnik GmbH hat diesen Bereich nun gezielt modernisiert: Mit der sFAB-D der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH automatisiert der Full-Service-Elektronikfertiger zentrale THT-Bestückungsprozesse. So fertigt das Unternehmen auch hohe Stückzahlen prozessstabil, wiederholgenau und in gleichbleibend hoher Qualität.

W. Kolb produziert seit 1988 elektronische Baugruppen und deckt als Full-Service-Elektronikfertiger ein breites Leistungsspektrum von Fertigung, Testen und Prüfen bis hin zu Logistikleistungen ab. Am Standort Willich beschäftigt das Unternehmen rund 210 Mitarbeitende. Im Jahr 2024 erwirtschaftete W. Kolb einen Umsatz von rund 58 Millionen Euro und produzierte 10,5 Millionen Fertigerzeugnisse, für die etwa 250 Millionen elektronische Komponenten verbaut wurden.

Die Fertigung ist auf anspruchsvolle Industriezweige ausgerichtet, darunter Automotive, Sensorik, Umwelttechnik, Medizintechnik sowie Überwachungssysteme für Schienenfahrzeuge. In der SMD-Fertigung betreibt W. Kolb vier leistungsstarke ASMPT-Linien mit In-line-SPI und AOI. Die Effizienz aller Bestückungslinien wird in Echtzeit softwareüberwacht und kontinuierlich optimiert. In der THT-Fertigung stehen drei Linien mit individuellen Setups zur Verfügung, darunter zwei Wellenlötanlagen sowie eine Selektivlötanlage. THT-Bestückungsprozesse, die bislang nicht maschinell umgesetzt werden konnten, erfolgten traditionell manuell.

„Unser Ziel war es, die zeitintensive manuelle Handbestückung gezielt durch eine skalierbare Automatisierungslösung zu ersetzen, insbesondere bei wiederkehrenden Aufgaben und hohen Stückzahlen“, erklärt Timo Kluge, Fertigungsleitung SMD bei W. Kolb. „Nach einer umfassenden Marktanalyse haben wir uns erstmals für FUJI entschieden. Die sFAB-Plattform hat sich dabei als technischer Benchmark hinsichtlich Präzision, Flexibilität und Bauteilvielfalt erwiesen.“

FUJI sFAB-D übernimmt Großteil der THT-Bestückung
Mit der Integration der sFAB-D steigert W. Kolb die Effizienz der THT-Bestückung. Die automatisierte Lösung übernimmt heute einen Großteil der Bestückungsaufgaben und reduziert den manuellen Aufwand signifikant. Gleichzeitig sorgt sie für eine hohe Prozessgeschwindigkeit sowie eine gleichbleibend hohe Wiederholgenauigkeit.

Die Anlage ist bei W. Kolb mit zwei universellen sH02-Bestückungsköpfen inklusive Part Presence Check ausgestattet. Die Zuführung erfolgt über ein umfassendes Feeder-Paket, das radiale und axiale Komponenten sowie Bauteile in Magazinstangen (Tubes) abdeckt. Damit lassen sich ein breites Spektrum an THT-Komponenten verarbeiten: von radialen und axialen Bauteilen bis hin zu Bauteilen in Stangenmagazinen.

„Die sFAB-D hat unsere Erwartungen voll erfüllt. Dank der universellen sH02-Köpfe und der vielfältigen Zuführungsoptionen können wir heute einen Großteil unseres THT-Spektrums automatisiert abdecken“, so Timo Kluge. „Die Kombination aus Präzision und Geschwindigkeit ermöglicht es uns, auch bei hohen Stückzahlen eine konstant hohe Qualität sicherzustellen.“

Automatisierung und Handmontage sinnvoll kombiniert
Die neue Lösung ersetzt bei W. Kolb nicht die bestehende THT-Kompetenz, sondern ergänzt sie gezielt. Während komplexe oder spezielle Bestückungsaufgaben weiterhin manuell umgesetzt werden, übernimmt die sFAB-D standardisierbare und wiederkehrende Prozesse. So entsteht eine effiziente Kombination aus automatisierter Bestückung und flexibler Handmontage.

Gleichzeitig schafft die Automatisierung Freiräume für Mitarbeitende, die verstärkt in qualitätssichernde und prozessnahe Aufgaben eingebunden werden können.

Schnelle Integration und direkte Produktivität
Installation und Inbetriebnahme der sFAB-D erfolgten im März 2026. Die Anlage wurde termingerecht in die bestehenden Fertigungsprozesse integriert und war unmittelbar nach der Installation produktiv einsetzbar. Auch die Einarbeitung des Bedienpersonals verlief zügig: Bereits nach kurzer Zeit konnte die neue Anlage sicher im Produktionsalltag genutzt werden.

Die positiven Effekte zeigten sich früh: Bereits im ersten Monat des Vollbetriebs bewährte sich das System im täglichen Einsatz und erfüllt die hohen Erwartungen an Zuverlässigkeit und Performance.

Investition in skalierbare Automatisierung
Die Investition unterstreicht den strategischen Kurs von W. Kolb, die Automatisierung in der Elektronikfertigung konsequent weiter voranzutreiben. Ziel ist es, manuelle Montageanteile dort zu reduzieren, wo automatisierte Prozesse höhere Stabilität, Geschwindigkeit und Qualität ermöglichen. Auch künftig will W. Kolb die Automatisierung weiter ausbauen und bestehende Prozesse kontinuierlich optimieren. Die FUJI sFAB-D bildet dafür einen zentralen Baustein innerhalb der THT-Fertigung.

Die nächste Generation von Bestückungstechnologien im KI-Zeitalter

Kelsterbach, 20. Januar 2026 – Die FUJI CORPORATION (Hauptsitz: Chiryu, Präfektur Aichi; Representative Director, President & CEO: Joji Isozumi; nachfolgend „FUJI“) gibt bekannt, dass es dem Unternehmen erstmals weltweit gelungen ist, 016008-mm-Bauteile (0,16 × 0,08 mm bzw. 006 × 003 Zoll) auf Leiterplatten zu bestücken. Möglich wurde dies durch die erfolgreiche Entwicklung neuer Maschinentechnologien für die Verarbeitung ultrakleiner elektronischer Komponenten der nächsten Generation. Die Bestückung wurde mit der SMT-Bestückungsplattform NXTR realisiert.

Diese Weltneuheit wird auf der 40. NEPCON JAPAN – Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo am 21. Januar 2026 im Tokyo Big Sight vorgestellt.

Derzeit beschleunigt sich der Trend hin zu Edge AI, bei dem KI-Verarbeitung direkt auf dem Endgerät erfolgt. Gleichzeitig zeichnet sich eine neue Ära ab, in der zahlreiche Alltagsgeräte Informationen autonom analysieren – von Smartphones und Wearables bis hin zu medizinischen und Healthcare-Systemen. Mit dem steigenden Funktionsumfang elektronischer Produkte nimmt auch die Anzahl der zu bestückenden Bauteile erheblich zu. Dadurch werden weitere Miniaturisierung und eine noch höhere Integrationsdichte zu technologischen Schlüsselanforderungen.

Selbst das 0201-mm-Bauteil (0,25 × 0,125 mm bzw. 008 × 004 Zoll), das bislang als kleinstes kommerziell verfügbares Standardbauteil gilt, stößt bei der weiteren Verdichtung zunehmend an physikalische und prozesstechnische Grenzen. Als Antwort darauf wird derzeit die nächste Bauteilgeneration im Format 016008 mm (006003″) entwickelt. Diese benötigt nur etwa die Hälfte der Bestückungsfläche eines 0201-mm-Bauteils und ermöglicht damit nochmals deutlich höhere Packungsdichten auf begrenztem Leiterplattenraum.

Vier Technologien realisieren die Bestückung von 016008-mm-Bauteilen

FUJI bietet seit vielen Jahren Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisions-Bestückungssysteme für extrem kleine Bauteile an. Durch Weiterentwicklungen in den folgenden vier zentralen Steuerungstechnologien konnte nun erstmals die Bestückung von 016008-mm-Bauteilen auf Leiterplatten realisiert werden:

1. Lage- und Orientierungs­erkennung während des Handlings
   Die Ausrichtung und Position ultrakleiner Bauteile werden in Echtzeit erfasst, um ein optimales Handling sicherzustellen.
2. Hochpräzise Pick-up-Steuerung
   Abweichungen der Aufnahmeposition sowie Einflüsse durch statische Elektrizität werden kompensiert und sorgen für eine stabile Bauteilaufnahme.
3. Feinstregelung des Bestückungsdrucks
   Der Auflagedruck wird extrem präzise gesteuert, um Beschädigungen der empfindlichen Bauteile zu vermeiden.
4. Ultrahochpräzise Positioniersteuerung
   Durch Positionskorrekturen im Nanometerbereich wird ein branchenführendes Maß an Bestückungsgenauigkeit erreicht.

Ganzheitliche Lösungen für die Bestückung ultrakleiner Bauteile

Für die zuverlässige Bestückung von 016008-mm-Bauteilen und kleineren Formaten ist nicht nur die Optimierung des Bestückungsprozesses entscheidend. Ebenso erforderlich ist eine hochgradige Abstimmung sämtlicher vorgelagerter und nachgelagerter Prozesse – darunter Leiterplattendesign, Lotpasten, Schablonen, Reflow-Prozesse und Inspektion.

FUJI treibt daher nicht nur die Weiterentwicklung seiner Bestückungsroboter voran, sondern intensiviert auch die Zusammenarbeit mit Partnern, um eine ganzheitliche Prozesslösung einschließlich Produktions- und Hilfsmaterialien zu realisieren. Damit spielt FUJI eine Schlüsselrolle, wenn es um die Miniaturisierung elektronischer Komponenten im Edge-AI-Zeitalter geht.

Productware modernisiert SMT-Fertigung
mit FUJI-Linien und verdoppelt Auftragsvolumen

EMS-Dienstleister ersetzt veraltete Bestückungstechnik durch FUJI NXTIII- und AIMEXIII-Linien

Kelsterbach, 4. November 2025 – Für die Productware GmbH, EMS-Dienstleister und Systemlieferant, wurden veraltete Bestückungsmaschinen zum Nadelöhr. Daher entschied sich das Unternehmen für eine umfassende Modernisierung des Maschinenparks. Mit der Einführung mehrerer FUJI-Bestückungslinien – darunter NXTIII- und AIMEXIII-Maschinen – hat Productware seine SMT-Fertigung auf den neuesten Stand der Technik gebracht. Das Ergebnis: eine signifikante Steigerung von Produktionskapazität, Platzierungsgenauigkeit und Fertigungsflexibilität – und eine Verdopplung des Auftragsvolumens.

Die 1988 gegründete Productware GmbH fertigt elektronische Baugruppen und Box-Build-Lösungen für Kunden aus verschiedenen Industriebranchen. „Unser Anspruch ist es, EMS-Projekte zuverlässiger und flexibler umzusetzen als die Big Player im Markt. Dafür benötigen wir eine hochmoderne Fertigung“, erklärt Hasim Tolga Atlioglu, Fertigungsplaner bei Productware. „Die Situation in der Bestückung wurde jedoch zunehmend zur Herausforderung. Die vorhandenen Maschinen waren am Ende ihres Lebenszyklus angelangt: Ersatzteile fehlten, Service und Support standen nicht mehr zur Verfügung, und die Präzision reichte nicht aus, um den steigenden Anforderungen moderner Elektronikfertigung gerecht zu werden.“

Schrittweise Modernisierung mit FUJI-Technologie
Es mussten also neue Bestückungslösungen angeschafft werden. Die Entscheidung fiel auf die FUJI EUROPE CORPORATION GmbH. Die Umsetzung erfolgte in mehreren Stufen. Bereits 2015 nahm Productware eine NXTIII-Linie mit sechs M6-Modulen in Betrieb. 2019 wurde diese Linie um zwei weitere M6-Module ergänzt, um noch höhere Kapazität und Variantenvielfalt abzubilden.

„Seitdem wir die FUJI-NXTIII einsetzen, arbeiten wir deutlich schneller und effizienter“, berichtet Hasim Tolga Atlioglu. „Seit der Anschaffung konnten wir unser Produktionsvolumen nahezu vervierfachen. So stieg die Jahresproduktion auf bis zu 370.000 bestückte Baugruppen – ein enormer Sprung gegenüber der ursprünglichen Kapazitätsgrenze von 99.000 Baugruppen pro Jahr.“

Den nächsten Meilenstein markierte 2022 die Installation von zwei AIMEXIII-Bestückungsautomaten. Die Kombination aus NXTIII und AIMEXIII schafft für Productware ein Produktionsumfeld, das gleichermaßen leistungsfähig wie flexibel ist. Während die AIMEXIII durch ihre modulare Bauweise ideal für High-Mix-Produktionen mit häufigen Produktwechseln ausgelegt ist, eignet sich die NXTIII insbesondere für High-Volume-Fertigung mit höchsten Stückzahlen.

Deutlich höhere Präzision und CPH

Mit den neuen Linien konnte Productware zentrale Produktionskennzahlen nachhaltig verbessern: Die Platzierungsgenauigkeit ist deutlich gestiegen, die Durchsatzleistung (CPH) wurde erheblich erhöht, und auch die Rüstzeiten konnten deutlich reduziert werden.

„Dank modernster DX-Köpfe und einer fortschrittlichen Programmgenerierung sind wir heute in der Lage, sehr unterschiedliche Leiterplattentypen schnell, präzise und effizient zu bestücken“, so Hasim Tolga Atlioglu.

Auch die Agilität ist gestiegen. Productware kann Kunden die flexible Fertigung auch kleiner Losgrößen anbieten – ohne Kompromisse bei Qualität oder Geschwindigkeit. Das verschafft dem EMS-Dienstleister in einem zunehmend dynamischen Marktumfeld klare Vorteile.

Ausblick
Die Investition ist für Productware ein wichtiger Meilenstein – und gleichzeitig der Startpunkt für die nächsten Schritte. „Wir sehen die Modernisierung nicht als Endpunkt, sondern als Fundament für weiteres Wachstum“, betont Hasim Tolga Atlioglu. Bereits für 2026 hat das Unternehmen Erweiterungen im Blick.