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Pyronix verkürzt Zykluszeiten: Mit Bestückungslinie von FUJI EUROPE CORPORATION

23. März 2023

Produktionsqualität und -geschwindigkeit durch Einsatz von SMD-Bestückungsautomaten erhöht

Kelsterbach, 23. März 2023 – Zeit ist die einzige Ressource, die sich nicht kaufen oder herstellen lässt. Aber sie lässt sich managen. Zykluszeiten sind in der Elektronikfertigung eine entscheidende Größe. Zur Reduzierung der Zykluszeiten sowie Erhöhung der Produktionsqualität und -geschwindigkeit setzt Pyronix Ltd. unter anderem den SMD-Bestückungsautomaten AIMEX IIIc der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH (www.fuji-euro.de) ein. Jüngst hat das Unternehmen in eine zusätzliche AIMEX IIIc investiert. In Kombination mit den zuvor eingeführten FUJI-Lösungen verfügt Pyronix jetzt über eine hochflexible Produktlinie mit verschiedenen Bestückungsköpfen, die unterschiedliche Herausforderungen in der High-Mix-Produktion lösen.

Pyronix ist Hersteller und Entwickler elektronischer Sicherheitsausrüstung für den Einsatz in privaten, gewerblichen und industriellen Anwendungen. Das Unternehmen entwickelt eine breite Palette drahtgebundener und drahtloser Einbruchmeldeanlagen und setzt auf marktführende Technologien, die von dem hauseigenen Forschungs- und Entwicklungsteam exklusiv entworfen wurden. Pyronix baut seine Produktion stetig aus und bringt sie auf den neusten Stand, um zukunftsfähig aufgestellt zu sein.

Hohe Bestückungsleistung bei variantenreicher Produktion

Da die Elektronikfertigung durch immer kleinere Losgrößen, größeren Varianten-reichtum und zunehmend mehr Bauteile auf einer Leiterplatte an Komplexität gewinnt, steigen die Anforderungen an die Bestückung. So baute Pyronix seine Fertigung um flexible Bestückungsautomaten aus. Das Unternehmen setzt seit vielen Jahren unterschiedliche FUJI-Bestückungslösungen, auch aus der AIMEX-Familie, ein. Jüngst wurde ein weiterer SMD-Bestückungsautomat AIMEX IIIc für das Werk in Rotherham South Yorkshire angeschafft. Damit verfügt Pyronix an diesem Standort über eine komplette, hochflexible Produktlinie mit Hochgeschwindigkeitsspritzköpfen H24, vielseitigen H08m-Köpfen und flexiblen DX-Köpfen. Die erweiterbare AIMEX IIIc unterstützt die High-Mix-Produktion von Pyronix mit hoher Bestückungsleistung und Flexibilität.

Der in der AIMEX IIIC eingesetzte Single-Robot DX-Kopf ermöglicht die Bestückung einer Vielzahl von Teilen mit einem einzigen Kopf, wie beispielsweise Teile mit einer Größe von nur 0,3 x 0,15 mm. Möglich ist dies, da der Kopf automatisch während der Bestückung zwischen verschiedenen Typen von Mini-Revolvern wechseln kann. Der Kopf bringt dabei einen maximalen Druck von bis zu 98 Newton auf und kann optional auch Klebepunkte setzen. Dabei sind verschiedene Konfigurationen von ein- oder zweispurigem Transport sowie mit Einfach- oder Doppelrobot verfügbar.

„In Bezug auf Flexibilität, Präzision und Qualität haben wir unsere Fertigung mit den FUJI-Lösungen und dem jüngsten Einsatz der neuen AIMEX IIIC auf ein neues Level gehoben. Wir stellten bereits nach kurzer Einsatzzeit fest, dass sich die Produktions-qualität und -geschwindigkeit verbesserten und auch die Zykluszeiten in der Produkt-herstellung verkürzten. Durch die Modularität, die FUJI bietet, können wir auch schnell auf veränderte Anforderungen reagieren. Die Bestückungslösungen wachsen bedarfsgerecht mit“, erklärt Lee Reynolds, Supply Chain Director bei Pyronix.

/wp-content/uploads/2023/03/Pyronix-verkuerzt-Zykluszeiten-Mit-Bestueckungslinie-von-FUJI-EUROPE-CORPORATION.jpg 1000 1500 Winter_Agentur /wp-content/uploads/2020/11/FJS2_SE_C2_RGB_V2.svg Winter_Agentur2023-03-23 11:47:192023-03-23 11:54:23Pyronix verkürzt Zykluszeiten: Mit Bestückungslinie von FUJI EUROPE CORPORATION

Ungarische Elektronikindustrie wächst: FUJI EUROPE CORPORATION verstärkt Aktivitäten vor Ort

15. Februar 2023
Adam Salusinszky, Managing Director Hu. Branch Office
Ferenc Fiausch, Regional Account Manager

Neuer Geschäftsführer der ungarischen Niederlassung, Erweiterung des Teams und Ausbau der Marktpräsenz

Kelsterbach, 15. Februar 2023 – Die ungarische Elektronikindustrie ist in den vergangenen Jahren stark gewachsen und entwickelt sich weiter positiv. Dies ist unter anderem auf einen Investitionsboom bei Elektromobilität zurückzuführen. Es ist erklärtes Ziel der Regierung, Ungarn als einen der wichtigsten Standorte in der Batterieherstellung in Europa zu etablieren. Diese Entwicklung unterstreicht auch der Bestückungsspezialist FUJI EUROPE CORPORATION GmbH (www.fuji-euro.de). Das Unternehmen baut seine Aktivitäten in Ungarn und angrenzenden Ländern aus – auch personell. Neuer Geschäftsführer der ungarischen Niederlassung ist Adam Salusinszky.

„Es gibt derzeit zahlreiche Projekte und Bestrebungen seitens weltweit führender Unternehmen zum Ausbau der Fertigungskapazitäten in der Elektronikindustrie in Ungarn. Eine sehr hohe Dynamik sehen wir in der Batteriezellenfertigung. Mehrere Konzerne siedeln sich dazu am Standort Ungarn an. Parallel dazu steigt der Bedarf an Leiterplatten – das PCBA-Segment verzeichnet einen Anstieg von 22 Prozent im Vergleich zum Jahr 2021“, erklärt Adam Salusinszky, neuer Managing Director Hungarian Branch Office der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH.

Adam Salusinszky ist seit 2014 in der ungarischen Niederlassung von FUJI beschäftigt und hat zum Beginn des Jahres 2023 die Geschäftsleitung übernommen. Zuvor bekleidete diese Position Tibor Asztalos, der nun nach 17 Jahren Tätigkeit in diesem Amt in Rente gegangen ist.

„Leiterplatten werden in vielen Bauteilen in der Automobilindustrie benötigt – von der Batterie bis zur Standheizung. Das starke Wachstum in diesem Bereich spüren wir auch an unserem Auftragsvolumen und den laufenden Projektzahlen. Aber auch andere Branchen der Industrie in Ungarn setzen zunehmend auf die Entwicklung der Elektronikfertigung und -montage, einschließlich der Auftragsfertigung EMS. Die Lokalisierung der Produktion in Ungarn schreitet voran“, sagt Adam Salusinszky und fährt fort: „Insbesondere jetzt ist Automatisierung gefragt. FUJI kann mit seinen automatisierten Lösungen für die SMD- oder THT-Bestückung eine Antwort auf die an vielen Stellen fehlende Arbeitskraft sein.“

Ausbau der Vertriebsaktivitäten auch in Slowenien und Kroatien

Insgesamt sind heute 3.800 Bestückungsmaschinen im Geschäftsgebiet der ungarischen Niederlassung installiert. Die FUJI EUROPE CORPORATION deckt alle Bereiche einer modernen Produktion im Großraum Europa ab: von hochflexiblen Bestückungssystemen im High-Mix bis hin zu kompletten Bestückungslinien im High-Volume.

Ein Hauptziel von FUJI in Ungarn ist es, den Kunden kurze Wege und Reaktionszeiten sowie hohe Qualität in Service und Support zu bieten. Zur Verkaufsunterstützung ist Ferenc Fiausch Mitte 2022 von der FUJI EUROPE CORPORATION-Zentrale in Kelsterbach zur ungarischen Niederlassung gewechselt und hat dort die Position Regional Account Manager inne.

„Mit dem neuesten SMD-Bestückungsautomaten NXTR planen wir, unsere Vertriebs-aktivitäten in Ungarn, Slowenien und Kroatien auszuweiten. Wir konzentrieren uns auch auf Trainings, da die Niederlassung in Budapest das zweite Schulungszentrum von FUJI in Europa ist”, sagt Ferenc Fiausch. 

Inhouse bekommt das Team Unterstützung von Sarolta Horvath, Manager Assistant. Sie ist zum Oktober 2022 in die Fußstapfen von Eva Asztalos getreten, die zum Jahresende in Rente gegangen ist.

/wp-content/uploads/2023/02/Hungarian-branch-Adam-Salusinszky-and-Ferenc-Fiausch.jpg 1000 1500 Winter_Agentur /wp-content/uploads/2020/11/FJS2_SE_C2_RGB_V2.svg Winter_Agentur2023-02-15 08:00:002023-02-15 10:19:21Ungarische Elektronikindustrie wächst: FUJI EUROPE CORPORATION verstärkt Aktivitäten vor Ort

GEMAC rüstet Fertigung in Chemnitz mit Gesamtlinienkonzept von FUJI aus

6. Februar 2023

Unternehmen für Elektronikfertigung und -entwicklung will EMS-Geschäft weiter ausbauen und Marktposition stärken

Kelsterbach, 6. Februar 2023 – Die GEMAC Chemnitz GmbH (www.gemac-chemnitz.de) ist spezialisiert auf Sensorik und Messtechnik. Das Unterneh­men fertigt eigene Produkte und bedient ausgewählte Kunden mit Fertigungsdienstleistungen. Um die Marktposition zu stärken, das angestrebte Wachstum technologisch zu sichern und den steigenden Anforderungen der zunehmenden Miniaturisierung elektronischer Baugruppen gerecht zu werden, setzt GEMAC ab sofort auf ein Gesamtlinienkonzept der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH (www.fuji-euro.de). Auf der neuen Ferti­gungslinie kommen unter anderem sechs Bestückungs­automaten NXTIII zum Einsatz. Das Gesamt-Investitionsvolumen für diese Lösungen beträgt rund 1,5 Millionen Euro. Ziele sind höhere Produktivität und flexible High-Mix-Produktion.

Die GEMAC Chemnitz GmbH verfügt über mehr als zwei Jahrzehnte Erfahrung in der Leiterplattenbestückung und hat sich dabei auf kleine bis mittelgroße Serien spezialisiert. Im Dienstleistungsbereich fertigt das Unternehmen individuelle Produkte von bestückten Leiterplatten über elektronische Baugruppen bis zu komplexen Geräten nach Kundenwunsch.

Tilo Rothkirch, Geschäftsführer bei GEMAC Chemnitz GmbH, erklärt: „Wir möchten unser Portfolio weiter ausbauen und auch in den kommenden Jahren kontinuierlich wachsen. Da die Anforderungen an die Elektronikfertigung stetig steigen, können wir die angestrebte Entwicklung in diesem Bereich nur mit sehr leistungsfähigen Bestückungslösungen generieren. Unsere bisher eingesetzten Bestückungsautomaten hatten weder die gewünschte Performance noch die erforderliche Flexibilität. Sie waren mehr Bremsklotz als Beschleuniger. Daher haben wir entschieden, zum Jahresbeginn eine neue Fertigungslinie einzuführen.“

Das Gesamtlinienkonzept hat die FUJI EUROPE CORPORATION GmbH entwickelt. Es beinhaltet sechs skalierbare Bestückungsautomaten NXTIII von FUJI sowie einen Ofen von SMT Wertheim, Handlingsmodule von ASYS, einen Drucker von EKRA und Mess- & Prüftechnologie von GÖPEL electronic.

Flexibilität und Entwicklungsmöglichkeiten gaben den Ausschlag

FUJI EUROPE CORPORATION deckt alle Bereiche einer modernen Produktion im Großraum Europa ab: von hochflexiblen Bestückungssystemen im High-Mix bis hin zu kompletten Bestückungslinien im High-Volume.

Die Bestückungsmaschine NXTIII bildet das Herzstück der neuen Fertigungslinie im Hause GEMAC. Die modulare und skalierbare Lösung eignet sich insbesondere für die Bestückung multifunktionaler und leistungsstarker Elektronik bei beispielsweise hoher Bestückungsdichte von winzigen Bauteilen und vielem mehr. NXT III ist auf hohe Produktivität, Platzierungsqualität, Benutzerfreundlichkeit und Geschwindigkeit ausgelegt. 

Individualisierung, Wandlungsfähigkeit und Schnelligkeit bestimmen heute die Elektronik-Fertigung. Von den neuen Bestückungsautomaten und den anderen Komponenten der Linienlösung verspricht sich GEMAC vor allem, zukunftsfähig aufgestellt zu sein. 

Tilo Rothkirch sagt: „Wir erwarten einen gesteigerten Durchsatz, bei gleichzeitig sehr hoher Qualität und Flexibilität. Zudem können wir uns durch die Skalierbarkeit und einen hohen Grad an Automatisierung auch immer schnell auf veränderte Anforderungen einstellen. Dies hilft uns im Besonderen auch dabei, Erkenntnisse aus 2,5 Jahren globaler Beschaffungskrise in die Praxis umzusetzen. Das macht uns nicht nur weiterhin wettbewerbsfähig, sondern verschafft uns im Idealfall auch einen Vorsprung. Die ressourcenschonenden Eigenschaften der neuen Fertigungslinie unterstützen zudem unser Bestreben zur Nachhaltigkeit, wodurch eine entsprechende Förderung durch den Freistaat Sachsen möglich war.“

/wp-content/uploads/2023/02/GEMAC-ruestet-Fertigung-in-Chemnitz-mit-Gesamtlinienkonzept-von-FUJI-aus.jpg 1000 1500 Winter_Agentur /wp-content/uploads/2020/11/FJS2_SE_C2_RGB_V2.svg Winter_Agentur2023-02-06 17:25:152023-02-06 17:25:17GEMAC rüstet Fertigung in Chemnitz mit Gesamtlinienkonzept von FUJI aus

FUJI zeigt auf „Southern Manufacturing & Electronics“ in UK: Bestückungslösungen für die Fabrik der Zukunft

23. Januar 2023
AIMEXIIIc

Maschinen und begleitende Services von FUJI ermöglichen die Elektronikproduktion unter Wettbewerbsbedingungen in UK und Irland

Kelsterbach, 23. Januar 2023 – Die Bestückung fordert ständig neue Lösungen, um die Präzision, Qualität und Flexibilität in der Pro­duktion zu erhöhen. Auto­matisierung nimmt hier weiter Fahrt auf. Die FUJI EUROPE CORPORATION (www.fuji-euro.de) bietet Bestückungs­lösungen, die diese Anforderungen erfüllen. Beispielsweise ermöglicht die AIMEX IIIc durch automatisierte Pro­zesse eine höhere Produktivität und flexible High-Mix-Produktion. So lohnt sich für Unternehmen eine eigene Leiterplattenproduktion. Daraus resultierende Wettbewerbsvorteile und weitere Lösungen zeigt FUJI am Stand K130 auf der „Southern Manufac­turing & Electronics“ vom 7. bis 9. Februar 2023 in Farnborough (England).

„Viele Kunden hatten ihre Produktionen aufgrund von niedrige­ren Arbeitskosten und Infrastruktur ins Ausland verlagert. Seit einigen Monaten spüren wir eine Kehrtwende. Unter anderem auf Grund der andauernden Lieferengpässe und der daraus resultie­renden Materialknappheit verlagern immer mehr FUJI-Kunden ihre Schwerpunkte hin zur eigenen Leiterplattenproduktion – ganz besonders in UK und Irland. Dies gilt vor allem für medizinische Produkte, die einen großen Wachstumsbereich in der welt­weiten Elektronikbranche darstellen“, erklärt Martin Rennie, Branch Manager UK & Ireland der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH.

Daher verstärkt FUJI seine Aktivitäten in diesen Ländern und unterstützt Fertigungs­unter­nehmen z. B. beim Aufbau von eigenen Produktionslinien. Durch die Bereit­stellung der Ma­schinen und begleitende Services ist für viele produ­zierende Unter­nehmen eine Beschaffung bei externen EMS-Dienstleistern nicht mehr erforderlich. 

Auf der „Southern Manufacturing & Electronics“ stellt FUJI seine neusten Hardware-Angebote und Software-Funktionen vor. Die jährliche Industriemesse ist für die britische Fertigungsindustrie und ihre Lieferketten das führende Branchenevent. Die Veranstaltung bietet daher die ideale Plattform für FUJI, um seine Lösungen dem Publikum aus UK, Irland und anderen Ländern näherzubringen. Die AIMEX-Familie ist eine der Serien, die das Unternehmen auf seinem Messestand präsentiert. 

Automatisierung in der Bestückung wird immer wichtiger

„Bestückungsprozesse, zum Beispiel für elektronische Leiterplatten, unterliegen heute fortwährend wachsenden Anforderungen hinsichtlich High-Mix-Produktion oder auch Variable-Mix und variable Volumen-Produktion. Dies erfordert Lösungen, die maxi­male Flexibilität ermöglichen. Unser SMD-Bestückungsautomat AIMEX III/IIIc ist ent­sprechend vielseitig ausgelegt und unterstützt die schnelle Be­stückung von Chip-Teilen sowie die Produktion von High-Mix-Teilen“, erklärt Artur Tobolski, Regional Account Manager UK & Ireland der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH.

Die Maschinen-Plattform AIMEX III/IIIc ermöglicht jede Art der Pro­duktion und Änder­ungen des Teiletyps. Sehr kleine bis zu sehr großen Teilen können einer Maschine bearbeitet werden. Damit ist ein einfaches Hochfahren neuer Pro­duktionen oder das schnelle Reagieren auf auftretende Fehler möglich. Mehrere Prüfarten verhindern das Auftreten von Fehlern und sichern hohe Qualität. Der Zeit- und Arbeitsaufwand wird durch Vorteile, wie die Reduzierung der Anzahl der Umstel­lungen, drastisch reduziert. Die Bedienung ist denkbar einfach.

„Das Bestückungssystem AIMEX III/IIIc erfüllt durch vollautomatisches Umrüsten, die Offline-Wartung sowie die Automatisierung des Materialmanagements vor allem auch die Anforderungen der modernen Fabrik. Diese lebt von automatisierten Prozessen, um die heute unabdingbare hohe Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit sicherstellen zu können“, sagt Artur Tobolski. 

/wp-content/uploads/2015/10/AIMEXIIIc_FME_4M1.jpg 543 1156 Winter_Agentur /wp-content/uploads/2020/11/FJS2_SE_C2_RGB_V2.svg Winter_Agentur2023-01-23 08:40:002023-01-20 16:18:10FUJI zeigt auf „Southern Manufacturing & Electronics“ in UK: Bestückungslösungen für die Fabrik der Zukunft

Mit Motivation und großen Zielen ins neue Jahr! 

6. Januar 2023

Es sind herausfordernde Zeiten. Doch wir blicken optimistisch in die Zukunft und verzeichnen trotz aller Umstände im Markt eine sehr positive Entwicklung unseres Unternehmens!

Das Jahr 2022 war geprägt von unerwarteten Veränderungen, Herausforderungen und Emotionen, die uns im privaten Alltag und in der Berufswelt beschäftigen. Wir haben im vergangenen Jahr einige Hürden gemeistert. Einmal mehr haben wir als Team bewiesen, dass wir mit Leidenschaft, Besonnenheit und Konsequenz unseren Herausforderungen begegnen.

Das bestärkt uns, motiviert und mit hoch gesteckten Zielen in das Jahr 2023 zu starten. Wir möchten an den Erfolgen anknüpfen und halten einige Weiterentwicklungen und Innovationen für Sie bereit. 

/wp-content/uploads/2023/01/management_fuji-euro.jpg 1000 1500 Winter_Agentur /wp-content/uploads/2020/11/FJS2_SE_C2_RGB_V2.svg Winter_Agentur2023-01-06 14:22:072023-01-06 14:22:08Mit Motivation und großen Zielen ins neue Jahr! 

Zukunftssicher und energieeffizient: EA Elektro-Automatik stellt Fertigung neu auf – FUJI liefert Bestückungslösungen

7. November 2022

SMD-Bestückungs­auto­maten AIMEX IIIc und Lagersystem sItower Various 930 der FUJI EUROPE CORPORATION zur Prozessoptimierung im Einsatz

Kelsterbach, 7. November 2022 – Für den Klimaschutz und eine sichere Ener­gieversorgung muss sich Deutschland unabhängig von fossilen Brennstoffen machen. Wasserstoff empfiehlt sich als Ersatz für Erdgas, Öl und Kohle. Durch den Einsatz von Wasserstoff ergibt sich enormes Energiesparpotenzial – gen­auso bei der Batterietechnologie. Um der weltweit rasanten Entwicklung der Batterie- und Wasserstofftechnologie gerecht zu werden, stellt der Spezialist in diesem Bereich EA Elektro-Automatik (EA) seine Fertigung und Logistik seit Ende 2020 sukzessive zukunftsfähig auf. Im Zuge der Modernisierung setzt EA SMD-Bestückungs­auto­maten AIMEX IIIc und das Lagersys­tem s|tower Various 930 der FUJI EUROPE CORPORATION (www.fuji-euro.de) ein.  

Die EA Elektro-Automatik Gruppe (EA) ist Spezialist im Bereich der Leistungselek­tronik für Forschung und Entwicklung sowie industrielle Anwend­ungen. EA-Geräte werden sowohl in der Batterie- als auch in der Brennstoffzellen­technologie ange­wandt. Sie finden Verwendung in der Wind- und Sonnenenergie, Elektrochemie, Prozesstechnologie, Telekommunikation, Automobilindustrie und in vielen weiteren zukunftsweisenden Anwendungsbereichen.

EA hat in den vergangenen Monaten umfangreiche Investitionen in die Modernisier­ung der Fertigung und Logistik getätigt. Für die hochmoderne Elektronikproduktion und das neu gestaltete Lager stehen mit einer neuen Halle insgesamt ca. 19.000 m2 zur Verfügung. Zum Einsatz kommen dabei SMD-Bestückungsautomaten AIMEX IIIc und das inte­lligente Lagersystem sItower 930 von FUJI. 

Höchste Produktivität durch AIMEX IIIc: 30.000 Bauteile pro Stunde bestücken

Die Bestückungs­automaten der AIMEX-Serie schaffen höhere Effizienz und Präzision in der Fertigung. Mit den Bestückungsautomaten lassen sich so pro Stunde rund 30.000 Bauteile bestücken – und das bis zur kleinsten Bauteilgröße EIA 01005. Die AIMEX-Serie unterstützt in einer Maschine die Bearbeitung von kleinsten Chip-Komponenten bis hin zu großen Bauteilen und ist führend in Bezug auf ladbare Teilemenge, mit bis zu 130 Bauteilzuführungen. Sie ist auf eine High-Mix-Pro­duktion ausgelegt und ermöglicht jeg­liche Art der Produktion und Änderungen in den verwendeten Ge­häuse­formen. Unterstützend zur qualitativ hochwertigen Bestückung wird jedes Teil mittels IPS bei voller Geschwindigkeit geprüft und so werden Bestückungsfehler eliminiert – ohne Stillstand oder Zeitverlust.

Über den Bestückungsautomaten läuft unter anderem die 10000er Serie von EA. Zu dieser gehören mehr als 180 Geräte: programmierbare DC-Stromversorgungen EA-PS und EA-PSI, bidirektionale DC-Stromversorgungen EA-PSB sowie regenera­tive­ elektronische DC-Lasten EA-ELR. Alle Modelle der Serie 10000 verfügen über eine aktive Leistungsfaktorkorrektur, die in der Regel 0,99 beträgt, um die aus dem Strom­netz bezogene Leistung zu minimieren. Darüber hinaus bieten die bidirekt­ionalen Netzteile EA-PSB sowie die elektronischen Lasten EA-ELR eine Rückspeiseschal­tung, die Energie mit einem Wirkungsgrad bis über 96 Prozent in das Netz zurück­speist. Diese regenerativen Schaltungen sparen Betriebskosten und die Kosten für die Kühlung, die zur Ableitung der Wärme bei einer herkömmlichen elektronischen Last erforderlich wären.

Intelligentes Lagersystem für automatische Versorgung der SMD-Produktion

Die Prozesseffizienz im neuen hochmodernen Logistik-Bereich wird mit einer Autostore-Lagerrobotertechnologie und unter anderem durch das intelligente Lagersystem s|tower Various 930 von FUJI erhöht. Über einen Greifarm transportiert es einzelne SMD-Rollen an die Lagerplätze. Das System ist in der Lage, 930 einzelne SMD-Rollen von 7″ bis 15″ aufzunehmen und kann über War­en­­trägerboxen auf eine Kapazität von bis zu 1.300 SMD-Rollen erweitert werden. Zu­dem können die Ausführung der 7″- und 13″-Lagerplätze des Tower bei Durch­messer und Gurtbreite individuell konfiguriert werden. Der s|tower Various 930 ist für Gurt­brei­ten von bis zu 56 mm konzipiert und außerdem für die universelle Lagerung von Materialien und Komponenten einsetzbar.

„Mit der Neuaufstellung unseres Materialmanagements und unserer Fertigung können wir künftig höchst­techno­logische Leistungselektronik sehr effizient herstellen. Mit Unterstützung der FUJI-Lösungen erhöhen wir außerdem unsere Prozesssicherheit und schaffen Zeiteinsparungen und Entlastung für unsere Mitarbeitenden. Durch die Modularität, die FUJI bietet, können wir auch schnell auf veränderte Anforderungen reagieren. Die Bestück­ungslösungen wachsen mit unseren Bedürfnissen mit“, erklärt Michael Werthmöller, Leiter Operations der EA Elektro-Automatik GmbH & Co. KG.

/wp-content/uploads/2022/11/EA-Elektro-Automatik-stellt-Fertigung-neu-auf-FUJI-liefert-Bestuckungsloesungen.jpg 1000 1500 Winter_Agentur /wp-content/uploads/2020/11/FJS2_SE_C2_RGB_V2.svg Winter_Agentur2022-11-07 16:58:262022-12-06 13:56:47Zukunftssicher und energieeffizient: EA Elektro-Automatik stellt Fertigung neu auf – FUJI liefert Bestückungslösungen

Lawo bringt Fehlerquote auf nahezu null bei höherer Bestückungsgeschwindigkeit mit FUJI-Fertigungslinie

18. Oktober 2022

Maschine für High-Mix-Produktion bestückt kleinste Bauteilgröße mit dem Durchmesser von zwei menschlichen Haaren

Kelsterbach, 18. Oktober 2022 – Pro Stunde rund 30.000 Bauteile bestücken – dazu ist Lawo durch seine neue hochpräzise SMD-Fertigungslinie der FUJI EUROPE CORPORATION (www.fuji-euro.de) in der Lage.Die eingesetzte Maschinen-Plattform AIMEX IIIc ist auf eine High-Mix-Pro­duktion ausgelegt – und das bis zur kleinsten Bauteilgröße EIA 01005. So kann sie im Hause Lawo Bauteile mit einer Größe von 0,4 x 0,2 mm bestücken. Das entspricht dem Durch­messer von zwei menschlichen Haaren. 

Lawo entwickelt, fertigt und vertreibt Netzwerk-, Control-, Audio- und Video-Systeme für Fernseh- und Radio-Produktionen, Industrie- sowie Live- und Theateranwen­dungen. „Unsere Produkte und Lösungen kommen insbesondere bei hochkritischen Events zum Einsatz. Es gibt kaum ein Bild- oder Ton­signal bei der Übertragung von globalen Sportveranstaltungen wie Weltmeister­schaften oder Formel 1, das nicht über ein Lawo-System läuft. Hier sind absolute Signalquali­tät und Ausfallsicherheit Bedingung. Daher müssen wir zu jedem Zeitpunkt höchste Qualitätsstandards erfüllen“, erklärt Andreas Hilmer, Chief Marketing Officer bei Lawo.

Hinzu kommt die hohe Innovationsgeschwindig­keit in der Branche, die nicht zuletzt auch von der Produktentwicklung bei Lawo vorangetrieben wird. So muss die Produktion laufend technologisch angepasst werden. „Unsere Fertig­ungstechnik muss also zum einen höchste Präzision bieten und zum anderen flexibel auf Veränderungen reagieren können“, ergänzt Andreas Hilmer.

Um die Zukunftsfähigkeit von Lawo als Hersteller hochqualitativer Hardware-Produkte zu sichern und weiterhin die volle Fertigungstiefe abbilden zu können, hat das Unter­nehmen rund eine Million Euro in seine Produktion in Rastatt investiert. Dabei kommt unter anderem eine SMD-Fertigungslinie von FUJI zum Einsatz. Drei neue Be­stückungsautomaten der AIMEX-Serie schaffen höhere Effizienz und Präzision in der Fertigung vor Ort. Mit den neuen Maschinen lassen sich jetzt pro Stunde rund 30.000 Bauteile bestücken – und das bis zur kleinsten Bauteilgröße EIA 01005. 

Optimierte Prozesse und höhere Freiheitsgrade in der Produktion

Die Maschinen-Plattform AIMEX IIIc ist auf eine High-Mix-Pro­duktion ausgelegt und ermöglicht jegliche Art der Produktion und Änderungen in den verwendeten Ge­häuse­formen. Sie unterstützt in einer Maschine die Bearbeitung von kleinsten Chip-Komponenten bis hin zu großen Bauteilen. Alle eingesetzten Bestückungsköpfe sind mit dem „Intelligent Parts Sensor“ (IPS) ausgestattet. Somit ist eine lückenlose Über­wachung vom Abholen der Bauteile bis zur Platzierung sichergestellt. Die DX-Köpfe sind hochflexibel und wechseln vollautomatisch die Werkzeuge von Dispensaufgaben über mechanische Greif-Werkzeuge für Odd-Form-Bauteile bis hin zu Chip-Shooter-Aufgaben. Die Anlagen eröffnen außerdem hohe Flexibilität für die Bediener. So kön­nen zum Beispiel die Bestückungsköpfe ohne Werkzeug in wenigen Minuten auf eine optimale Maschinen­konfiguration geändert bzw. angepasst werden. 

„Mit der neuen SMD-Linie konnten wir unsere vorhandene Bestückungskapazität und -qualität deutlich erhöhen. Auch in Bezug auf Flexibilität, Präzision und Fertig­ungs­tiefe werden dabei neue Freiheitsgrade möglich. Dank der neuen Fertigungs­straße, zu der auch automatisierte platzsparende Bauteilelagerschränke sowie ein inte­grierter Dampfphasenlötofen gehören, konnten wir die Fehlerquote auf nahezu null senken – und das bei deutlich höherer Bestückungsgeschwindigkeit. Zudem sind die Anlagen hochflexibel und erweiterbar, was uns auch für die Zukunft wertvolle Handlungs­spielräume eröffnet“, erklärt Andreas Hilmer. 

Für die Produktionslinie kommt der sItower Various 773 als Produktionsversorgungs­lager zum Einsatz. Dieses ist in der Lage, 773 einzelne SMD-Rollen von 7“ bis 15“ aufzunehmen und kann über Warenträgerboxen auf eine Kapazität von bis zu 1.070 SMD-Rollen erweitert werden. Zudem kann die Ausführung der 7“- und 13“-Lagerplätze des Tower bei Durchmesser und Gurtbreite individuell konfiguriert werden.

/wp-content/uploads/2022/10/Lawo-bringt-Fehlerquote-auf-nahezu-null-bei-hoeherer-Bestueckungsgeschwindigkeit-mit-FUJI-Fertigungslinie.jpg 1125 1500 Winter_Agentur /wp-content/uploads/2020/11/FJS2_SE_C2_RGB_V2.svg Winter_Agentur2022-10-18 17:44:392022-10-18 17:44:40Lawo bringt Fehlerquote auf nahezu null bei höherer Bestückungsgeschwindigkeit mit FUJI-Fertigungslinie

PHOENIX CONTACT betreibt 7 Fertigungslinien mit 63 Bestückungsmodulen von FUJI

4. Oktober 2022

Schnelligkeit und hohe Platzierungsqualität in der Bestückung 

Kelsterbach, 4. Oktober 2022 – Die PHOENIX CONTACT Electronics GmbH ist auf hohe Präzision, Qualität und Effizienz in der Bestückung angewiesen. Das Unter­nehmen stellt Produkte und Lösungen zur Elektrifizierung, Vernetzung und Automatisierung her und erfährt – unter anderem durch die zuneh­mende Digitalisierung – eine steigende Nachfrage. Um die Anforderungen in der Bestückung zu lösen, setzt das Unternehmen seit einigen Jahren auf Be­stückungsmaschinen der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH (www.fuji-euro.de). So befinden sich hier aktuell 7 Fertigungs­linien mit 63 Modulen von FUJI im Einsatz. Durch die Modularität der Bestückungslösungen kann PHOENIX CONTACT schnell auf veränderte Bedarfe reagieren. 

PHOENIX CONTACT wurde 1923 gegründet und hat seinen Stammsitz in Blomberg in Nordrhein-Westfalen. Der Unternehmens­gruppe gehören fünfzehn deutsche und vier internationale Unternehmen an. Sie unterhält 11 Fertigungsstandorte sowie 55 Vertriebs-Gesellschaften in aller Welt. Das Unter­nehmen zählt weltweit etwa 20.300 Mitarbeitende. PHOENIX CONTACT ist auf Produkte und Lösungen zur Elektrifi­zierung, Vernetzung und Automatisierung spezialisiert und begleitet Unter­nehmen auf dem Weg in die smarte Welt.

Andreas Göbel bei PHOENIX CONTACT, erklärt: „Die Produkte von PHOENIX CONTACT werden überall dort einge­setzt, wo Prozesse automatisch ablaufen müssen. Das kann in industriellen Produktions­anlagen sein, im Bereich der erneuerbaren Energien, in der Infrastruktur oder bei komplexen Geräteanschlüssen. Die Anforderungen an unsere Fertigungs­prozesse steigen, da immer individuellere Produkte in teils kleinen Stückzahlen gefordert sind, aber auch die Massenproduktion wächst. Wir benötigen also gerade in der Bestückung sehr zuverlässige Maschinen, die schnell, aber gleich­zeitig hochpräzise arbeiten. Wir setzen daher seit einigen Jahren FUJI-Maschinen ein.“

Die FUJI EUROPE CORPORATION mit Hauptsitz in Kelsterbach deckt alle Bereiche einer modernen Produktion im Groß­raum Europa ab: von hochflexiblen Bestück­systemen im High-Mix bis hin zu kom­pletten Be­stückungslinien im High-Volume. 

Im Hause PHOENIX CONTACT kommt vorwiegend die skalierbare Bestückplattform NXTIII zum Einsatz. Diese ist auf Geschwindigkeit ausgelegt und unterstützt kleinste Teile, die in der Massenproduktion verwendet werden, mit extremer Positioniergenau­igkeit.

Automatisierung bei wiederkehrenden Aufgaben

Ergänzend zu den multifunktionalen Bestückungsautomaten der NXT III-Serie ist zum Beispiel bei PHOENIX CONTACT die Smart Setup Station von FUJI installiert. Sie sorgt für schnelle und einfache Umrüstarbeiten. Der Smart Nozzle Cleaner gewähr­leistet die regel­mäßige Reinigung der Nozzles. Dadurch wird ein reibungsloser Ablauf und entsprechende Platzierungsqualität ermöglicht. Das SMD-Lagersystem sItower von FUJI erhöht außerdem die Prozesseffizienz. Über einen Greif­arm transportiert es einzelne SMD-Rollen an die Lagerplätze. Des Weiteren ist der sItower für die uni­verselle Lagerung von Materialien und Komponenten einsetzbar.

Andreas Göbel sagt: „Im Laufe der vergangenen Jahre hat FUJI immer mehr Automatisierung mit seinen Bestückungsmaschinen ermöglicht, zum Beispiel bei Wartungsprozessen. Das schafft nicht nur Prozesssicherheit, sondern auch wertvolle Zeiteinsparungen und Entlastung für unsere Mitarbeitenden. Durch die Modularität, die FUJI bietet, wachsen die Bestückungslösungen mit unseren Anforderungen mit. Das war seinerzeit eines unserer Entscheidungskriterien bei der Auswahl des Partners im Bereich der Bestückung und hat sich bewährt.“

/wp-content/uploads/2022/10/PHOENIX_Produktionslinie_Fuji.jpg 1000 1500 Winter_Agentur /wp-content/uploads/2020/11/FJS2_SE_C2_RGB_V2.svg Winter_Agentur2022-10-04 14:12:232022-10-04 14:12:24PHOENIX CONTACT betreibt 7 Fertigungslinien mit 63 Bestückungsmodulen von FUJI

Von der Insellösung zur SMD-Linie mit FUJI – Baudisch Electronic zieht positives Fazit

25. Juli 2022

Durchsatz in der Bestückung mehr als versechsfacht – trotz Beschaffungskrise Wachstum konstant über Branchendurchschnitt

Kelsterbach, 25. Juli 2022 – Mit dem Aufbau einer neuen Fertigungslinie hat der EMS-Dienstleister Baudisch Electronic (www.baudisch-electronic.de) seine SMD-Fertigung auf ein neues Level gehoben. Das Unternehmen verzeichnete ein stetig wachsendes Auftragsvolumen und die Produktion geriet mit der bisherigen Insellösung an ihre Kapazitätsobergrenze. So entschied sich Baudisch Electronic für den Einsatz einer SMD-Linie und setzte diese mit der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH (www.fuji-euro.de) als Generalunternehmer um. Der Durchsatz der Bestückungslinie ist sechsmal so hoch wie bei der Vorgängerlösung. Die Qualität und Flexibilität wurden durch die neue Linienlösung markant gesteigert.

Baudisch ist als EMS-Komplettanbieter mit EMV-Labor auf die Fertigung von Prototypen sowie Klein- und Großserien spezialisiert. Die Anforderungen in diesem Umfeld steigen kontinuierlich. Individualisierung, Flexibilität und Schnelligkeit bestimmen die Fertigung. Daher sollte die neue SMD-Linie einen hohen Automatisierungsgrad aufweisen und besonders kleinste Bauformen wie 0201 (008004“) sowie größtmögliche Flexibilität bei „odd-form parts“ bis hin zu 74 x 74 mm bestücken können. Kurze Rüstzeiten und Lean Production waren weitere gesetzte Ziele.

Leistungssteigerung auf ganzer Linie

Die heutige SMD-Linie besteht aus Transportsystem, Laser, Schablonendrucker, 3D-SPI, SMD-Bestücker, Reflow-Ofen und Lagersystem. Die insgesamt sechs Module der Bestückungsplattform NXT III der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH bilden das Herzstück. FUJI ist Hersteller hochflexibler Bestückungssysteme im High-Mix/Low-Volume bis hin zu kompletten Bestückungslinien im High-Volume-Markt. Das Unternehmen war Generalunternehmer in dem Projekt und koordinierte alle Beteiligten.

„Wir konnten durch den Einsatz der neuen Bestückungslösungen unser Leistungsspektrum entscheidend erweitern. Unser Unternehmen verarbeitet jetzt zum Beispiel 01005-Bauteile. Auch den High-Volume-Bereich können wir heute bedienen. Wir sprechen dadurch eine größere Zielgruppe an und konnten neue Kunden gewinnen“, erklärt Matthias Lenz, Geschäftsführer der Baudisch Electronic GmbH.

Gleichzeitig hat Baudisch Electronic die Bestückungsleistung um ein Vielfaches gegenüber der vorherigen Anlage gesteigert. Matthias Lenz resümiert: „Bereits eine Woche nach der Inbetriebnahme der neuen SMD-Linie zeigten sich erste Erfolge. Der Output erhöhte sich von 12.000 BT/h auf aktuell 77.000 BT/h – und das bei einer besseren Qualität. Durch die höhere Bestückungsqualität verringerten sich außerdem die Nacharbeitsaufwände signifikant.Und das automatische Lagersystem führte zu kürzeren Rüstzeiten.“

Die noch konstantere und bessere Produktqualität resultiert unter anderem aus der Implementierung des vollautomatischen SPI System für die Lotpasteninspektion, die In-Line-Kennzeichnung durch den Laser und den High-End-Bestückungsmaschinen, die FUJI bietet. Gleichzeitig wurde ein neues Traceability-System adaptiert und es erfolgt eine lückenlose Rückverfolgbarkeit aller gefertigten Produkte.

Trotz Krisen im Markt: Konstantes Wachstum seit Beschaffung der SMD-Linie

„Seit 2020 unterliegen wir großen Herausforderungen durch die Corona-Pandemie sowie die Rohstoff-, Energie- und Chipkrise. Dennoch lag das Wachstum der Baudisch Electronic seit Beschaffung der SMD-Linie konstant über dem Branchendurchschnitt. Das ist sicherlich auf unsere bessere Performance zurückzuführen. Kürzere Lieferzeiten, höchste Produktqualität sowie eine flexible Reaktion auf kurzfristige Änderungen von Aufträgen – das sind Argumente, die unsere Kunden in diesen schwierigen Zeiten umso mehr zu schätzen wissen“, sagt Matthias Lenz.

/wp-content/uploads/2022/07/Baudisch-Electronic_Von-der-Inselloesung-zur-SMD-Linie-mit-FUJI.jpg 1000 1500 Winter_Agentur /wp-content/uploads/2020/11/FJS2_SE_C2_RGB_V2.svg Winter_Agentur2022-07-25 11:12:592022-07-25 11:13:01Von der Insellösung zur SMD-Linie mit FUJI – Baudisch Electronic zieht positives Fazit

Strategische Zusammenarbeit zwischen FUJI EUROPE CORPORATION GmbH und Stepan GmbH

4. Juli 2022
v.l: FUJI EUROPE CORPORATION GmbH: Siegfried Keller, Stefan Janssen; Stepan GmbH: Stefan Kessler, Klaus Stepan

Elektronik-Systemlieferant erweitert das Produktportfolio im österreichischen und angrenzenden Markt mit hochflexiblen FUJI-Bestückungslösungen

Kelsterbach, 4. Juli 2022 – Die FUJI EUROPE CORPORATION GmbH (www.fuji-euro.de) und die Stepan GmbH arbeiten in Zukunft zusammen. Im Fokus dieser strategischen Partnerschaft steht unter anderem die Verstärkung der Marktpräsenz von FUJI und dessen SMT-Bestückungslösungen – insbesondere im österreichischen Raum sowie in den angrenzenden Ländern. Dies ergibt sich durch die Vertriebsunterstützung seitens des österreichischen Elektronik-Systemlieferanten Stepan. FUJI-Anwendern und -Interessierten bieten sich damit bestmöglicher Support, kurze Reaktionszeiten und sehr hohe Beratungsqualität.

Die FUJI EUROPE CORPORATION GmbH ist Spezialist für hochflexible Bestückungssysteme im High-Mix/Low-Volume bis hin zu kompletten Bestückungslinien im High-Volume-Markt. Stepan GmbH ist spezialisiert auf hochflexible Lösungen für die Elektronik-Branche. Der Elektronik-Systemlieferant für SMT- und THT-Fertigung bietet unter anderem High-Tech-Maschinen und Materialien für den gesamten Bereich der Elektronikindustrie. 

„Wir sind in zahlreichen Ländern weltweit mit Niederlassungen und Vertriebspartnern vertreten. In Österreich sind wir seit einigen Jahren direkt aktiv. Durch die Zusammenarbeit mit der Stepan GmbH werden wir die Marktdurchdringung insbesondere in Österreich und den angrenzenden osteuropäischen Ländern weiter erhöhen. Unser neuer Partner ist seit mehr als 30 Jahren im Geschäftsfeld der Leiterplatte, Wickelgüter und der Elektronikfertigung tätig und wird uns den Zugang im österreichischen Markt zu Unternehmen aus Branchen wie Automotive, Industrial, EMS und Mobile Devices weiter öffnen. Durch die bestehende Marktpräsenz der Stepan GmbH, auch in den angrenzenden Ländern, entstehen Synergieeffekte und somit ein hohes Marktpotenzial“,sagt Stefan Janssen, Geschäftsführer der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH. 

Die Stepan GmbH profitiert im Zuge der Partnerschaft von dem breiten Produktportfolio von FUJI und deren zunehmendem Fokus auf Industrie 4.0 und Automatisierung. Stefan Kessler, Geschäftsführer der Stepan GmbH sagt: „Die Elektronikfertigung zeichnet sich mehr und mehr durch eine variable Kombination aus hoher Bestückungsleistung und vielseitigem Produktmix mit kleinen Losgrößen aus. Kurze Umrüstzeiten und Flexibilität sowie immer mehr automatisierte Prozesse sind dabei essenzielle Anforderungen. Die Bestückungslösungen von FUJI sind auf diese Bedarfe ausgelegt, stellen immer mehr die Automatisierung in den Mittelpunkt und erfüllen somit den Anspruch in der modernen Industrie. Sie fügen sich daher ideal in unser Leistungsspektrum ein.“

/wp-content/uploads/2022/07/Strategische-Zusammenarbeit-zwischen-FUJI-EUROPE-CORPORATION-GmbH-und-Stepan-GmbH.jpg 1000 1500 Winter_Agentur /wp-content/uploads/2020/11/FJS2_SE_C2_RGB_V2.svg Winter_Agentur2022-07-04 09:00:002022-07-04 10:06:57Strategische Zusammenarbeit zwischen FUJI EUROPE CORPORATION GmbH und Stepan GmbH
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