Assmy & Böttger Electronic GmbH zu Besuch bei FUJI EUROPE CORPORATION GmbH auf der SMTconnect 2019

Als starker Technologiepartner und Systemlieferant für die Elektronikindustrie, setzt die Firma Assmy & Böttger Electronic GmbH ihren Expansionskurs fort und erweitert ihre Produktionshallen mit der skalierbaren Bestückplattform von FUJI.

Der Anbieter von elektronischen Systemlösungen für die Agrarindustrie, Automobiltechnik, Schifffahrt, erneuerbare Energien, Maschinenbau, Luft- und Raumfahrt sowie für die Sicherheitstechnologie in Deutschland und weltweit, gab Ende April 2019 eine Bestellung über 7 Bestückmodule der sehr erfolgreichen FUJI NXT-Serie in der 3. Generation auf.

Das System für Assmy & Böttger unterstützt ein breites Teilespektrum von 0402 (metrisch) bis 74 x 74 (32 x 162) sowie 25,4mm Bauteilhöhe und ermöglicht eine optimale Linienbalance. Die einstellbare Setzkraft beträgt von 39,2 N bis 98 N, je nach Bedarf. Die FUJI NXT-Serie ist mit weltweit über 77.000 installierten Modulen, eine intuitive und einfach zu bedienende Maschine (integriertes Touch Panel Interface) – perfekt geeignet für hochvolumige Produktion und hohem Produkt-Mix.

Als weitere Vorteile sind die Familienrüstung für die komplette Tagesproduktion, die auf Pastendruck optimierte Bestückung, wie auch die 100% Traceability einer jeder Leiterplatte zu nennen. Die NXT III/IIIc wurde als skalierbare Bestückplattform entwickelt, welche sowohl hohe Produktivität als auch Qualität gewährleistet, die auch den Anforderungen kommender Bauteilgenerationen gerecht wird. Durch Nutzung der geeigneten Bestückköpfe kann jedes NXT III/IIIc-Modul genau entsprechend den Produktionsbedingungen angepasst werden. Die NXT III/IIIc deckt damit das gesamte zu bestückende Bauteilspektrum ab. Das Nachrüsten von Material und der Austausch von Feeder ist während der Produktion ohne Maschinenstopp möglich.

v.l.n.r.: Klaus Gross (Managing Director der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH), Jörg Kiehnscherf (General Manager der Assmy & Böttger Electronic GmbH), Stefan Janssen (Ass. General Manager der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH), Kikuo Kondo (Ass. General Manager/Business Coordinator der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH), Manfred Hartwig (General Manager der Assmy & Böttger Electronic GmbH), Stefan Juchem (Area Sales Manager der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH)

FUJI EUROPE CORPORATION empfiehlt: Die Industrie 4.0 ist kein Big Bang – schrittweise vorgehen

Warum und wie Fabriken die Automatisierung und Digitalisierung der Produktion prozessbezogen in Einzellösungen umsetzen sollten

FUJI EUROPE CORPORATION empfiehlt: Die Industrie 4.0 ist kein Big Bang – schrittweise vorgehen 

Kelsterbach, 20. Mai 2019 – Die Industrie 4.0 ist kein Projekt, das einmal realisiert wird, sonderne in kontinuierlicher Prozess. Dies unterstreicht die FUJI EUROPE CORPORATION GmbH, international agierender Spezialist für Elektronik-Bestückungsautomaten. Das Unternehmen empfiehl, Industrie 4.0 schrittweise – in Einzellösungen – umzusetzen und sich dabei auf die Automatisierung und Digitalisierung der Prozesse zu konzentrieren, die „naheliegend“ sind, so dass ein schneller Mehrwert erziehlt und die Basis für die Smart Factory geschaffen werden kann.

„Die Industrie 4.0 ist im wahrsten Sinne des Wortes ein großes Thema. Es lohnt sich jedoch, klein zu beginnen. Das bedeutet, Verantwortliche sollten sukzessive vorgehen und zunächst die `Low hanging fruits` greifen. Welche Prozesse lassen sich relativ einfach automatisieren und damit schnell ein gutes Ergebnis erzielen? Großes Potenzial liegt hier beispielsweise in der Automatisierung von Programmwechseln und Wartung“, so Klaus Gross, Geschäftsführer der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH.

Höhere Anforderungen in der Elektronikfertigung verlangen Automatisierung

Die Bestückungsautomaten von FUJI spielen eine Rolle bei der Platzierung verschiedener Teile auf Platinen, die das Herz elektronischer Geräte sind. Das Ziel ist Autonomie: null Platzierungsfehler, null Maschinenstopps und effizientere und selbständige Arbeit.

„In der Elektronikfertigung sind Lösungen zur Arbeitsersparnis bei Produktionsvorbereitungs- und Wartungsprozessen sowie zur Automatisierung manueller Bestückungsmontageprozesse unabdingbar geworden. Daher entwickeln wir seit vielen Jahren verschiedene arbeitssparende Einheiten, die bei der Einrichtung und Wartung unterstützen. Dies sind bereits wichtige Stellhebel auf dem Weg zur Industrie 4.0. Hier können wiederkehrende Prozesse schon mit wenigen Mitteln auf Knopfdruck automatisiert werden“, erklärt Klaus Gross.    Immer schnellere und autonome Maschinen und Rüstwechsel bestimmen die Elektronikfertigung. Klaus Gross gibt einen Ausblick: „Hierzu wird es aus dem Hause FUJI zum Ende des Jahres eine besondere, neue Entwicklung geben.“ Auch im Bereich der vorausschauenden Wartung (Predictive Maintenance) lässt sich großes Potenzial erkennen.

Datenbasis nutzen und immer weiter automatisieren

Vorhandende Daten nutzbar zu machen ist daher ein weiteres Feld, dem sich FUJI annimmt. Mit Tools, beispielweise zur Visualisierung von Daten und Prozessen (in den Bereichen Traceability, Performance, Maintenance etc.), entsteht Transparenz. Daraus lassen sich Rückschlüsse ziehen und Optimierungen sowie automatische Handlungen ableiten.

FUJI setzt dabei auf verschiedene Standards zur Vernetzung von SMT-Maschinen. So hat das Unternehmen die Standard-Suite „SEMI SMT-ELS“, mit der Bestückungslinien intelligenter werden, auf der „SMTconnect 2019“ vorgestellt.

„Der Weg zur Industrie 4.0 führt von der Automatisierung kleiner Prozesse über die Digitalisierung wie M2M und IoT bis hin zur Autonomization und Prediction. Letzteres hat das Ziel der Fertigung in Light-off und ist sehr komplex. Wer klein anfängt, kann sukzessive automatisieren, um später einmal selbstoptimiert und autonom zu produzieren“, erklärt Klaus Gross und fasst zusammen: „Alle Knöpfe, die an der Linie nicht mehr gedrückt werden müssen, entlasten. Bei wiederkehrenden Aufgaben, in der Warenwirtschaft, Materialversorgung und durch das Visualisieren und Qualifizieren von Daten, lässt sich bereits Industrie 4.0 im Kleinen mit großer Wirkung realisieren. Hierzu ist keine umfassende IT-Abteilung erforderlich, sondern es gibt Tools und Schnittstellen, die eine einfache Umsetzung möglich machen.“

FUJI EUROPE CORPORATION zieht positives Messefazit zur SMTconnect

Den Ansatz „Mit Einzellösungen zur Industrie 4.0“ hat FUJI auch auf der SMTconnect 2019 am eigenen Messestand unter dem Motto „All about Smart Factory“ und im Bereich „Future Packaging“ vorgestellt. Stefan Janssen, Assistent der Geschäftsführung der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH, resümiert: „Die SMTconnect ist richtungweisend für unsere Branche. Wir haben mit unseren Industrie 4.0-Lösungen exakt den Nerv des Fachpublikums getroffen. Wir konnten vielversprechende Gespräche führen und Leads generieren.“

Fuji GPX-C Bestandteil des Trainings der Zestron Academy

Reinigungsprozesse in der elektronischen Fertigung können ein wichtiger Wertschöpfungsschritt sein, um die Qualität der Produktion und die Zuverlässigkeit des Endprodukts zu erhöhen.

ZESTRON ist nicht nur Hersteller von Reinigungsmedien, sondern vor allem ein Garant für langfristig zuverlässige Reinigungsprozesse in der Elektronikfertigung. Heute stehen dem Unternehmen acht Technische und Analytische Zentren weltweit zur Verfügung. Zestron ist 1992 aus der Dr. O.K. Wack Chemie GmbH als Unternehmensbereich für die Elektronikreinigung entstanden.

ZESTRON Academy Training

Druckprozess und Schablonendesign am 15. Mai in Ingolstadt

Das lernen Sie

  • Bestimmung von Druckparametern
  • Überwachungsverfahren mittels SPI und Rückführung zum Drucker
  • Schablonenlösungen für hochwertige Druckaufgaben: verschiedene Typen für verschiedene Anwendungsbereiche
  • Schablonenunterseitenreinigung im Drucker: Funktionsweise und Abstimmung mit dem Papier

Ihr Nutzen

  • Wichtige Tipps zur Auffindung von Druckfehlern und Strategien zur Vermeidung
  • Fundierte Kenntnisse zu gerahmten Schablonen mit waschbeständiger Verarbeitung und Schablonenlösungen für komplexe Druckaufgaben
  • Großer Praxisteil mit wichtigen Tipps und Hinweisen für Ihre tägliche Arbeit:
    • Troubleshooting
    • Unterseitenreinigung im Drucker: Qualifikation und Auswahl des Spezialpapiers
  • Experten-Tipps zur Optimierung der Lebensdauer von Schablonen und des Druckprozesses

In einem Praxisteil führen die Teilnehmer Druck- und Reinigungsversuche sowie eine Unterseitenreinigung im Drucker durch und erhalten wertvolle Tipps und Hinweise für ihre tägliche Arbeit. Zudem lernen sie Möglichkeiten kennen, wie sie mit der richtigen Anwendung die Lebensdauer ihrer Schablonen und Drucker erhöhen können.

Hier finden Sie das aktuelle Tagesprogramm.

Quelle: zestron.com

Mehr Informationen/ More information: http://www.zestron.com/de/academy/trainingsangebot/reinigungsprozesse-einrichten/druckprozess-und-schablonendesign.html

FUJI EUROPE CORPORATION GmbH auf der SMTconnect 2019

Die Automatisierung und Digitalisierung der Produktion in Einzellösungen: Live-Demos visualisieren, wo die Reise in der Industrie 4.0 hingeht

FUJI EUROPE CORPORATION zeigt „All about Smart Factory“ auf der SMTconnect 2019 

Kelsterbach, 18. März 2019 – Die FUJI EUROPE CORPORATION GmbH demonstriert auf der „SMTconnect 2019“ anhand der realen Smart Factory ihre  Einzellösungen für die Industrie 4.0. Auf dem Messegelände in Nürnberg in Halle 5, am Stand 325, zeigt das Unternehmen vom 7. bis 9. Mai unter anderem, wie die Automatisierung von Programmwechseln, Verbesserung von Druck- und Bestückpro­zessen sowie die Wartung und andere produktionserforderliche Aufgaben funktionieren.

Der japanische Konzern FUJI CORPORATION ist ein international führender Maschinen-Lieferant und unter anderem spezialisiert auf Elektronik-Bestückungs­automaten so­wie Robotic Solutions. Die direkte Niederlassung FUJI EUROPE CORPORATION mit Hauptsitz in Kelsterbach deckt alle Bereiche einer modernen Produktion im Groß­raum Europa ab: von hochflexiblen Bestücksystemen im High-Mix bis hin zu kom­pletten Be­stückungslinien im High-Volume.

Das Unternehmen nimmt sich mit seinen Entwicklungen den Anforderungen der zu­nehmend digitalisierten Fabrik an. „Die Industrie 4.0 lebt von Vernetzung. Dies ist eine globale Heraus­forderung, mit der sich durch Einzellösungen schrittweise ange­nähert werden muss. Wir bieten sowohl für die Anforderungen des Mittel­standes als auch für Konzerne Lösungen zur Auto­matisierung, Überwachung sowie Steuerung von Prozessen. Diese zeigen wir exemplarisch auf der SMTconnect“, erklärt Klaus Gross, Managing Director der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH.

Intelligente Produktionslinie trifft AGVs und mehr

So demonstriert das Unternehmen auf der Messe auf 240 qm eine Smart Factory sowie Bestück­ungs­maschinen und Automation Tools. Unter dem Motto „All about Smart Factory“ wird eine Produktionslinie nach den Grundsätzen der Industrie 4.0 gezeigt. Diese ist via M2M-Kommunikation mit Maschinen anderer Unternehmen verknüpft und alle elektronischen Geräte sind an ein Netzwerk angeschlossen. Das Ziel ist die Auto­matisierung der Bestück- und Druckprozesse sowie anderer pro­duktionsrelevanter Aufgaben. Daneben sollen Prozesse überwacht werden, um vorausschauend und automatisiert dort einzu­greifen, wo Änderungen bzw. Opti­mierungen erforderlich sind.

Den Kern der Produktionslinie bilden die FUJI-Bestückmaschine NXT III und die Anbin­dung an das AOI (SAKI Corporation) sowie der Closed Loop zwischen dem FUJI-Drucker GPX und dem SPI (Koh Young). Mit der Smart Factory korrespondieren außerdem Automated Guided Vehicles (cts GmbH) und Lagersysteme (Tower Factory GmbH). Die Besucher er­halten da­rüber hinaus einen Einblick in Automation & Labor Saving Solutions (Smart Nozzle Cleaner, Auto Head Cleaner, Auto Feeder Maintenance) und die FUJI-Software (NEXIM) sowie die FUJI-App zur dezentralen Statuskontrolle. Die Produktionslinie ist an den PULSE Mobile Line Assist von ASYS angebunden: ein mobiles Assistenz­system zur Steuerung und Überwachung von Fertigungslinien via smartwatch und Tablet.

SMTconnect 2019 / 7. – 9. Mai in Nürnberg

Halle 5, Stand 325:

“All about Smart Factory”

Wir nehmen ebenso an „Future Packaging“ des Fraunhofer IZM (Halle 5/Stand 434) unter dem Motto „Get In The Ring“ teil.

FUJI EUROPE CORPORATION referiert auf dem 7. EPP InnovationsFORUM in Böblingen

Mitten im wirtschaftlich starken Südwesten Deutschlands, sowie mit idealer Verkehrsanbindung, bietet sich die Böblinger Kongresshalle als perfekter Veranstaltungsort an. Das von EPP organisierte Forum versteht sich als hochwertige Präsentations- und Diskussionsplattform für Experten – und auch Neueinsteiger – aus der Elektronikbranche.

Das 7. InnovationsFORUM Deutschland findet am 13. März 2019 in der Kongresshalle Böblingen statt!

Fokus 2019: Zukunftslösungen für eine individuelle Elektronikfertigung in Deutschland

Jonas Ernst steht als Referent von FUJI EUROPE CORPORATION um 14:00 Uhr im Europasaal und trägt folgenden Vortrag vor:

What are the Big Guys doing, that the Small Guys don’t – Create a smart factory

In meinem Vortrag gehe ich von der hohen Stufe etwas herab und zeige, dass man nicht alles braucht um like I4.0 zu produzieren, sondern dass kleine und mittlere Unternehmen sich einzelne Lösungen herauspicken können, die im ersten Schritt den größten Mehrwert darstellen. Kurz: I4.0 in kleinen Einzellösungen erklärt, die unabhängig voneinander umgesetzt werden können.

Mehr Informationen zum Forum finden Sie unter http://epp.industrie.de/innovationsforum-deutschland/

Registrieren Sie sich jetzt und nutzen Sie den Gutscheincode fuji19IFD für Ihr kostenloses Ticket.

EMS-Fertigung der Zukunft

Rundum „Sorglos-Paket“ für maßgeschneiderte elektronische Lösungen

Ginzinger electronic systems GmbH mit Sitz im oberösterreichischen Weng im Innkreis ist seit mehr als 25 Jahren Ansprechpartner für maßgeschneiderte elektronische Lösungen mit eigener Entwicklung und Fertigung. Die stetig steigenden Anforderungen von Industrie und Endkunden haben das Unternehmen vor wenigen Monaten dazu bewogen, die größte Investition seit Firmengründung zu tätigen und eine Elektronikproduktion par excellence zu schaffen, um für die Zukunft gut gerüstet zu sein.

Das eigentümergeführte mittelständische Unternehmen ist Komplettanbieter und entwickelt sowie fertigt individuelle Lösungen, von einfachen Interface-Baugruppen bis hin zu hochkomplexen Systemen mit Echtzeit-Embedded-Linux-Betriebssystem. Dabei besteht die Unternehmensmission darin, Kosten-, Energie- sowie Platzvorteile intelligenter und in der Konsumelektronik bereits bewährter Produkte für industrielle Anwendungen nutzbar zu machen. Von der Idee bis zur Serienproduktion übernimmt das Unternehmen mit derzeit ca. 90 Mitarbeitern als Komplettanbieter Verantwortung für komplexe Kundenprodukte aus den verschiedensten Branchen.

Technische Highlights „am laufenden Band“
Die Zukunft moderner Baugruppenbestückung hat bei Ginzinger spätestens mit der Investition in den neuen High-Tech-Maschinenpark begonnen. Im Frühjahr 2018 hat der hochmoderne SMD-Bestücker von Fuji zusammen mit weiteren technischen Highlights seine Arbeit aufgenommen. Der EMS-Maschinenpark ist aktuell der modernste in Österreich. Integriert in die neue Anlage sind neben dem Herzstück, der Fuji NXT III mit acht Bestückmodulen, auch ein Laser zur Leiterplattenbeschriftung, ein Pastendrucker mit automatischer Backup-Pin-Funktion und ein 3D-SPI (Solder Paste Inspection System). Das Ende der Bestückungslinie bildet ein 14-Zonen-Reflow Ofen und das 3D-AOI (Automated Optical Inspection System).

Bestandteil an EMS-Fertigung der Zukunft
Die acht Bestückmodule der Fuji NXT III-Serie sind mit einer praktischen Bestückleistung von bis zu 70.000 Bauteilen/Stunde sechsmal so schnell wie die vorherige Anlage und in der Lage, 0201mm-Bauteile zu verarbeiten. Das vollautomatische und selbstoptimierende System vermisst akkurat alle Bauteile und Pins, beinhaltet ein Odd -Form Bestückungskopf mit motorisch angetriebenem Greifersystem für große sowie schwere Bauteile und bewerkstelligt einen Produktwechsel im laufenden Betrieb. Mit dem Odd-Form Bestückkopf können Bauteile mit einer Form von 1608 (metrisch) bis 74 x 74 mm oder 62 x 162 mm und 38,1 mm Bauteilhöhe bedient werden – ist eine Side Light Kamera im Einsatz, verringert sich die maximale Bauteilgröße auf 35 x 35 mm oder 35 x 150 mm. Die einstellbare Setzkraft beträgt von 39,2 N bis 98 N, je nach Bedarf. Das Maximale Bauteilgewicht ist abhängig von der Beschaffenheit und kann die 90 g übersteigen – die Klemmstärke beträgt von 6,7 N bis 11,7 N. Als weitere Vorteile sind die Familienrüstung für die komplette Tagesproduktion, die auf Pastendruck optimierte Bestückung, wie auch die 100 % Traceability einer jeder Leiterplatte zu nennen. Die NXT III/IIIc wurde als skalierbare Bestückplattform entwickelt, welche sowohl hohe Produktivität als auch Qualität gewährleistet, die auch den Anforderungen kommender Bauteilgenerationen gerecht wird. Durch Nutzung der geeigneten Bestückköpfe kann jedes NXT III/IIIc-Modul genau entsprechend den Produktionsbedingungen angepasst werden. Die NXT III/IIIc deckt damit das gesamte zu bestückende Bauteilspektrum ab. Das Nachrüsten von Material und der Austausch von Feeder ist während der Produktion ohne Maschinenstopp möglich. Als Besonderheit ist zu erwähnen, dass Ginzinger electronic systems mit dem Fuji-Bestücker im eigenen Hightech-Maschinenpark, österreichweit der einzige mit der Möglichkeit einer Koplanaritäts-Messung ist. Die intuitive und einfach zu bedienende Maschine (integriertes Touch Panel Interface) ist perfekt geeignet für hochvolumige Produktion und hohem Produkt-Mix. Der Betriebsleiter DI (FH) Michael Berger zu den Vorteilen der neuen Produktionslinie: „Der Durchsatz der Bestückungslinie wird nun mehr als vervierfacht. Hinzu kommt, dass die neuen Technologien der Anlage Fehlermöglichkeiten deutlich reduziert, um dem Motto ‚do it right the first time‘ gerecht zu werden.“ Klaus Gross: „Wir freuen uns, dass wir Ginzinger einen Bestücker bieten konnten, der den Anforderungen an eine moderne und intelligente Fertigung gerecht werden kann!“

Erschienen am 06.11. in EPP

JARAS1014 (ELS Communication Protocol) Standard

(Japan Robot Association’s Standard No.1014)

Für die nächste Generation von Smart Factories hat JARA ein hochmodernes und umfassendes Kommunikationsprotokoll für Leiterplatten-Transportsysteme entwickelt. Folgende Leistungen werden zwischen sämtlichen in der SMT-Fertigungslinie verbundenen Anlagen geboten:

  1. M2M*1 LP-Transport (einschließlich einfacher durch SPS gesteuerte Geräte)
  2. Reibungsloser gemeinsamer Produktwechsel auf allen Anlagen
  3. M2M-Datenaustausch von Inspektionsergebnissen

<Beteiligte Unternehmen laut Stand Ende Mai 2018>

CKD Corporation Musashi Engineering Inc. Saki Corporation
FUJI CORPORATION Mycronic Corporation Senju Metal Industry Co., Ltd.
JUKI CORPORATION Nagaoka Factory Corporation TAMURA CORPORATION
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC. NAGOYA ELECTRIC WORKS Co., Ltd. Test Research, Inc.
Komatsu Electronics Co., Ltd. OMRON Corporation Yamaha Motor Co., Ltd.
Marantz Electronics Ltd. Panasonic Corporation YS Co., Ltd.
MIRTEC JAPAN Co., Ltd. Parmi Co., Ltd. Hinweis: In alphabetischer Reihenfolge

JARA (Japan Robot Association) und SEMI (Hauptsitz in Milpitas/CA) haben die Zusammenarbeit bei der Standardisierung der M2M (Maschine zu Maschine) Kommunikation in SMT-Linien (Surface Mount Technology) basierend auf SEMI A1 HC*2  (Horizontale Kommunikation) bekanntgegeben. Heutige SMT-Fertigungslinien werden aus unterschiedlichen Anlagen zusammengestellt (z. B. Druckern, Inspektionsmaschinen, Bestückungsmaschinen, Reflowöfen und verbindenden Transportanlagen), die oft von verschiedenen Herstellern stammen. LP-Daten, Produktionsinformationen und Kommunikationsprotokolle verbundener Anlagen sind bei jedem Hersteller unterschiedlich. Diese Tatsache führt zu Verlusten in puncto Produktivität, Ressourcen und Zeit.

Bei der Japan Robot Association (Verband für Industriebetriebe aus dem Robotikbereich) haben deshalb 20 führende Hersteller von SMT-Anlagen und entsprechender Software gemeinsam einen Unterausschuss ins Leben gerufen, der für die Standardisierung des M2M-Kommunikationsprotokolls in SMT-Anlagen sorgen soll.

Mittlerweile hat SEMI einen M2M-Kooperationsstandard namens „SEMI A1 HC“-Protokoll entwickelt. Dieser basiert auf Erfahrungen mit vollautomatischen Steuerungen von Maschinen für die Halbleiterherstellung zur Erfüllung der Anforderungen von „Industry 4.0”. Dieser Standard deckt die Produkte wie auch den entsprechenden Informationsfluss für die Fertigungslinie ab. SEMI A1 HC bietet nicht nur eine Transferfunktion, um die Produkte selbst und ihre Daten zwischen verbundenen Maschinen zu übergeben, sondern auch die Voraussetzungen für Kommunikation genereller Art, zum Beispiel um Informationen zu Maschineneinstellungen und Prozessrückmeldungen zwischen den verbundenen Maschinen der gesamten Fertigungslinie auszutauschen. Darüberhinaus kann „SEMI A1 HC” für die Kommunikation zwischen einem Hostrechner und den Maschinen verwendet werden.

JARA hat beschlossen, „SEMI A1 HC” für die M2M-Kooperation in SMT-Linien anzupassen und diese letztendlich zu vervollständigen, um einen neuen JARA-Standard zu etablieren.

Durch die Standardisierung des Kommunikationsprotokolls zwischen Maschinen unterschiedlicher Hersteller können anwenderfreundliche Bestückungssysteme geschaffen werden, um die Fertigung zu vereinfachen und zu erleichtern und nicht mehr an verschiedene Hersteller gebunden zu sein. Diese Standardisierung führt auch zu einem bequemeren Produktionsmanagement und schnelleren Reaktionszeiten bei Produktionsanforderungen wie variablem Volumen und Produktmix. Fertigenden Unternehmen bietet sich die Chance neuer Wertzuwächse.

JARA und SEMI werden kooperieren und Innovationen für den zukünftigen SMT-Markt entwickeln.

Referenzen

M2M*1: „Machine To Machine” (M2M) (Maschine zu Maschine) ist ein allgemein gültiger Begriff zur Beschreibung einer Technologie, die es jedem mit einem Netzwerk verbundenen Gerät ermöglicht, Informationen auszutauschen und Aktionen durchzuführen, und zwar ohne manuelle Unterstützung durch Menschen.

SEMI A1 HC*2: SEMI A1 Spezifikation für horizontale Kommunikation (HC) zwischen Anlagen von Fertigungsautomationssystemen

Kontakte für Anfragen zu dieser Pressemitteilung:

Japan Robot Association

Hr. Toshimichi Miura / Technische Abteilung, TEL: +81-3-3434-2919, E-Mail: miura@jara.jp

SEMI Japan

Fr. Junko Collins / Standard & EHS, TEL: +81-3-3222-5819, E-Mail: jcollins@semi.org

In wenigen Tagen sehen wir uns – lösen Sie jetzt Ihre Einladung zur Hannover Messe ein! I 23.-27. April 2018

Hannover Messe 2018

23.- 27. April 2018

Deutsche Messe, 30521 Hannover

Die weltweit wichtigste Industriemesse wird vom 23. bis 27. April 2018 in Hannover ausgerichtet. Alle Schlüsseltechnologien und Kernbereiche der Industrie an einem Ort – von Forschung und Entwicklung, Industrieautomation und IT über Zulieferung, Produktionstechnologien und Dienstleistungen bis hin zu Energie und Mobilitätstechnologien. Unter dem Leitthema „Integrated Industry – Connect & Collaborate“ ist die Hannover Messe der globale Hotspot für alle Themen rund um die Digitalisierung der Produktion (Industrie 4.0) und der Energiesysteme (Integrated Energy).

Als Mitglied an einer von Nokia initiierten Initiative mit dem Titel “Factory in a Box”, wird auch FUJI auf der Hannover Messe vertreten sein. Besuchen Sie uns:

“Factory in a Box” – die weltweit erste 4G-vernetzte, mobile und modulare Fertigungslinie in einem ISO-Standard-Container

Hannover Messe 2018

Halle 8, Stand A07

23.-27. April 2018

Deutsche Messe, 30521 Hannover

Lösen Sie jetzt Ihren Gutschein für eine kostenlose Eintrittskarte unter folgendem Link ein:

https://www.hannovermesse.de/de/applikation/secure/registrierung/ticketregistrierung/

Der Aktionscode für Ihr Print@home-Ticket lautet:

hqpx2

Nach Ihrer Registrierung erhalten Sie automatisch Ihre kostenfreie persönliche Dauerkarte. Möchten Sie noch weitere Eintrittskarten? Sie können den Aktionscode gerne mehrfach verwenden.

Wir freuen uns, Sie schon bald auf unserem Messestand zu begrüßen.

FUJI EUROPE CORPORATION GmbH auf der SMT Hybrid Packaging 2018!

FUJI EUROPE CORPORATION GmbH ist seit 1991 als direkte Niederlassung des japanischen Konzerns FUJI CORPORATION auf dem europäischen Markt mit Sitz in Kelsterbach tätig. Als starker und kompetenter Partner in Sachen Full-Line-Supplier, blickt FUJI EUROPE CORPORATION auf über 27 Jahre besten Service und Sales Support im Bereich der Elektronik-Bestückungsautomaten zurück. Mit diesem reichen Erfahrungsschatz kann FUJI EUROPE CORPORATION alle Bereiche einer modernen Produktion von hochflexiblen Bestücksystemen im High-Mix bis hin zu kompletten Bestückungslinien im High-Volume abdecken.

Innovative Bestücksysteme aus der NXT- und AIMEX-Serie sind Fundamente der SMT-Anforderungen. Stetig neue Innovationen bringen Fuji dabei immer an die Spitze des Marktes.

Schon in den 80er Jahren war Fuji in Deutschland durch einen Agenten vertreten. Heute, 27 Jahre nach Unternehmensgründung, zählt die europäische Zentrale des japanischen Mutter-Konzerns rund 80 Mitarbeiter und unterstützt namhafte Unternehmen aus der Elektronikbranche in den Bereichen: Sales, Service, Ersatzteillager, Customer Process Support und Logistik/Auftragsabwicklung.

FUJI EUROPE CORPORATION ist außerdem für die Marktentwicklung in Osteuropa, Afrika, Russland und dem Nahen Osten verantwortlich. In ihrer Funktion unterstützen und beraten die Mitarbeiter die lokalen Agenturen bei der Planung, Umsetzung und Analyse von Produktionskonzepten und -strategien für Kunden.

Aufgebaut auf Grundsätzen der Industrie 4.0, ist die reale Smart Factory mit Maschinen anderer Unternehmen in der M2M-Kommunikation verknüpft. Dem Markttrend nach werden alle elektrischen Geräte an ein Netzwerk angeschlossen, was zum Aufbau einer nachhaltigeren Gesellschaft beiträgt. Das Ziel dahinter ist die Automatisierung von Programmwechseln, Druck- und Bestückprozessen sowie der Wartung und anderer für die Produktion erforderlichen Aufgaben. Daneben sollen Prozesse überwacht werden, um vorausschauend und automatisiert dort einzugreifen, wo Parameter zu ändern sind.

Auf der SMT Hybrid Packaging 2018 präsentiert Fuji auf 240 qm die Fuji Smart Factory sowie darüber hinaus verschiedene Bestückungsmaschinen sowie Automation Tools.

Nutzen Sie jetzt die Chance die neuesten Entwicklungen und Innovation aus dem Hause Fuji live auf der Messe für Systemintegration in der Mikroelektronik zu erleben:

SMT Hybrid Packaging 2018 / 5. – 7. Juni in Nürnberg

Halle 5, Stand 324:

“ABOVE & BEYOND”

Paving the way to a new manufacturing era

Wir nehmen ebenso an „Future Packaging“ des Fraunhofer IZM (Halle 5/Stand 434) teil.