FUJI zeigt mit WebExpo Bestücklösungen für elektronische Panels von 5G-verwandten Geräten
Nah am Kunden trotz Pandemie – international agierender Spezialist für Elektronik-Bestückungsautomaten informiert virtuell über SMT-Lösungen
Kelsterbach, 30. Juni 2021 – FUJI EUROPE CORPORATION (www.fuji-euro.de) veranstaltet aktuell eine WebExpo für Kunden und Interessenten. Dabei können sich Anwender virtuell über die Produkte und Neuerungen des international agierenden Spezialisten für Elektronik-Bestückungsautomaten informieren. Damit geht FUJI neue Wege, um auch in Corona-Zeiten nah am Kunden zu sein und entsprechenden Service bieten zu können. Der Fokus der WebExpo liegt dabei auf Lösungen für die Bestückung in der Herstellung von Geräten im Bereich der 5G-Technologie.
Der Einsatz der 5G-Technologie nimmt weltweit Fahrt auf. Es gibt immer mehr Anwendungsbereiche. „Kommerzielle 5G-Dienste haben mit der Entwicklung der digitalen Infrastruktur und dem Einsatz digitaler Technologien begonnen. Dies bringt neue Potenziale in den Industrien mit sich. Es entstehen schnell Lösungen, um zum Beispiel neue Lebensweisen für Einzelpersonen, Branchen und Gesellschaften zu unterstützen. Dies betrifft beispielsweise die Maximierung der Datennutzung, automatisiertes Fahren und den Fernbetrieb von Robotern. Gleichzeitig wird die Teileplatzierung von elektronischen Panels von 5G-verwandten Geräten aufgrund der höheren Teiledichte und der Panelkomplexität immer schwieriger“, erklärt Stefan Janssen, Mitglied der Geschäftsführung der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH.
FUJI hat daher neue SMT-Produkte für die Herstellung der elektronischen Panels, die in diesen hochmodernen Geräten eingesetzt werden, entwickelt und stellt diese sowie Smart-Factory-Lösungen mit entsprechender Automatisierungstechnik und Systemintegration im Zuge seiner WebExpo vor. Dieser Online-Auftritt zeigt Platzierungslösungen für Leiterplatten, die in 5G-unterstützenden Geräten verwendet werden, Einführungen in die neuesten Produkte und vieles mehr.
Dabei können sich die Teilnehmer der WebExpo unter anderem über Bestückungslösungen für SIP- und Modulboards informieren. FUJI demonstriert die Einführung fortschrittlicher Prozesslösungen für Komponenten wie SIP und Modulteile, die 5G-Terminals und Geräte unterstützen. Außerdem gibt das Unternehmen Einblicke in Bestückungslösungen für 5G-Basisstationsplatinen, Server Boards und Automotive-Boards. Im Zuge der WebExpo stellt FUJI auch Automatisierungs- und Digital Twin-Lösungen vor.
Anhand von Produktvideos führen die FUJI-Experten Demonstrationen der Geräteeinheiten und Funktionen durch. Darüber hinaus wird anhand der „FUJI Smart Factory Members“ die Einführung von M2M-Lösungen verdeutlicht.
Stefan Janssen erklärt: „Uns ist es besonders wichtig, auch während der Einschränkungen der Corona-Pandemie nah am Kunden zu agieren und entsprechenden Service bieten zu können. Gleichzeitig freuen wir uns aber auch darauf, ab Herbst wieder physisch auf Fachmessen vertreten zu sein.“
Anmeldung für die FUJI WebExpo 2021 unter:
https://www.fuji.co.jp/en/about/rs/web_expo_2021_pt/?utm_source=gmnewsletter&utm_medium=email&utm_campaign=gmn_about_rs_web_expo_2021_pt_e_210600
