FUJI realisiert als Generalunternehmer weiteren Ausbau der Elektronikfertigung bei Schubert
Schubert investiert stark und erweitert Produktionskapazität in Deutschland
Kelsterbach, 8. September 2026 – Die Schubert System Elektronik GmbH investiert 4,5 Millionen Euro in die weitere Modernisierung ihrer Elektronikfertigung am Stammsitz in Neuhausen ob Eck. Nachdem FUJI EUROPE bereits 2021/2022 eine SMT-Produktionslinie für die eigenständige Leiterplattenfertigung bei Schubert als Generalunternehmer realisierte, übernimmt FUJI auch beim aktuellen Ausbau die Gesamtprojektierung und Umsetzung. Mit neuen Produktions- und Automatisierungslösungen baut Schubert seine Fertigung mit Blick auf Effizienz, Präzision und Prozesssicherheit weiter aus. Ziel ist es, die Wettbewerbsfähigkeit des Produktionsstandorts Deutschland langfristig zu stärken.
Die Schubert System Elektronik GmbH entwickelt und fertigt unter anderem Sensorsysteme zur Werkzeugüberwachung, Industrie-PCs, Touch-Monitore sowie Embedded-Computing-Lösungen. Steigender Output und zunehmender Kostendruck im internationalen Wettbewerb stellen dabei hohe Anforderungen an die Elektronikfertigung in Deutschland. Schubert setzt daher auf eine konsequente Weiterentwicklung und Automatisierung seiner Fertigungsprozesse.
Bereits beim Aufbau der SMT-Produktionslinie 2021/2022 hatte Schubert den Spezialisten für SMT-Bestückungsmaschinen FUJI mit der Gesamtprojektierung beauftragt. Mit der neuen Linie holte das Unternehmen einen Teil der zuvor an EMS-Dienstleister ausgelagerten Leiterplattenfertigung ins eigene Haus und erhöhte damit seine Fertigungstiefe und Flexibilität.
Auf dieser Basis entwickelt Schubert seine Elektronikfertigung nun weiter und setzt erneut auf FUJI. Das Unternehmen plant und koordiniert das Gesamtprojekt, bindet die beteiligten Technologiepartner ein und führt die unterschiedlichen Produktions- und Automatisierungslösungen zusammen.
„Für unser Team bedeutet die Zusammenarbeit mit FUJI einen zentralen, bewährten Ansprechpartner, klar definierte Verantwortlichkeiten und weniger Schnittstellen bei der Umsetzung“, erklärt Matthias Klein, CEO bei der Schubert System Elektronik GmbH.
Produktions- und Automatisierungstechnik intelligent vernetzt
Für die Elektronikfertigung bei Schubert kombiniert FUJI eigene Technologien mit Lösungen spezialisierter Partner. Die bereits 2021/2022 realisierte SMT-Linie mit zwei FUJI-Bestückungsmaschinen vom Typ AIMEX III c bleibt weiterhin für Kleinserien, Prototypen und eine hohe Variantenvielfalt im Einsatz. Im Zuge des aktuellen Ausbaus ergänzt Schubert diese bestehende Linie um eine neue SMT-Linie mit fünf FUJI-Bestückungsmaschinen vom Typ NXTR S, die auf hohe Stückzahlen und einen entsprechend höheren Durchsatz ausgelegt ist.
Beim aktuellen Ausbau steuert die ASYS Group verschiedene Produktions- und Automatisierungslösungen bei. Dazu gehören Handling- und Automatisierungsmodule innerhalb der Linie sowie das Schablonendrucksystem SERIO 4000. Ergänzt wird die Fertigung durch eine separate Insellösung mit dem Testsystem ATHOS, das ebenfalls mit ASYS-Handling-Lösungen ausgestattet ist.
FUJI und ASYS verbindet eine langjährige Partnerschaft mit zahlreichen gemeinsam realisierten Projekten. Die Kombination der unterschiedlichen aufeinander abgestimmten Systeme ermöglicht eine exakt auf die Anforderungen von Schubert zugeschnittene Gesamtlösung.
Laser- und Löttechnik erhöhen Präzision und Prozessqualität
Zu den weiteren Modernisierungsmaßnahmen bei Schubert gehört eine neue Lasertechnologie zum Trennen von Leiterplatten. Bei der Fertigung werden mehrere Leiterplatten zunächst in einem sogenannten Nutzen zusammengefasst und anschließend voneinander getrennt. Während Schubert dafür bislang ein halbautomatisiertes Rollenmesser einsetzte, erfolgt die Trennung mit der neuen Technologie berührungslos per Laser. So werden mechanische Belastungen der empfindlichen elektronischen Baugruppen reduziert und eine präzise und reproduzierbare Bearbeitung ermöglicht.
Auch beim selektiven Löten von THT-Bauteilen erhöht Schubert den Automatisierungsgrad. Was bislang viel manuelles Geschick erforderte, übernimmt nun eine selektive Lötanlage: Die durch die Leiterplatte gesteckten Bauteile werden automatisiert und unter konstanten Prozessbedingungen verlötet. Dies unterstützt eine reproduzierbare Fertigungsqualität und trägt dazu bei, Fehler, Nacharbeit und Ausschuss zu reduzieren.
SMD-Fertigung um Faktor 2,5 schneller
Die Weiterentwicklung der Elektronikfertigung zeigt bereits messbare Ergebnisse. Nach Angaben von Schubert arbeitet die neue SMD-Linie um den Faktor 2,5 schneller als die bisherige Linie, welche bewusst für Low Volume High Mix ausgelegt war. Weitere Investitionen im Elektronikbereich haben zudem die Rückverfolgbarkeit und Bestandsgenauigkeit verbessert. Dadurch lassen sich Fehler und Abweichungen reduzieren und im Reklamationsfall eine hohe Transparenz sicherstellen.
„Mit dem Aufbau der eigenen Leiterplattenfertigung hat Schubert 2021/2022 einen wichtigen Schritt zu mehr Fertigungstiefe und Flexibilität gemacht. Der aktuelle Ausbau ist die logische Weiterentwicklung: Jetzt stehen die weitere Automatisierung und Optimierung der Prozesse im Mittelpunkt. Mit unseren Turnkey Solutions begleiten wir diesen Weg mit ganzheitlichen Lösungen für eine leistungsfähige und wettbewerbsfähige SMT-Fertigung“, sagt Jochen Krisch, Sales Manager Turnkey Solutions bei der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH.
