FUJI verschiebt Grenzen der SMT-Bestückung für KI-Server und Rechenzentren

Bauteile bis 2 kg automatisiert bestücken – erfolgreiche Evaluierung mit Broadcom Tomahawk 6

Kelsterbach, 19. Oktober 2026 – Leistungsfähigere KI-Server und Rechenzentren erfordern immer größere und schwerere Halbleiterbauteile. FUJI hat seine SMT-Bestückungstechnologie daher entsprechend weiterentwickelt: Die Bestückungsmaschinen NXTR und AIMEXR können bereits in ihrer Standardkonfiguration Bauteile mit Abmessungen von bis zu 200 × 200 mm und einem Gewicht von 2,0 kg verarbeiten. Ein konkretes Beispiel für die Bestückung solcher Komponenten liefert eine gemeinsame Evaluierung mit Broadcom und Celestica. Dabei gelang es FUJI nach eigenen Angaben als erstem Hersteller, den rund 1,3 kg schweren Ethernet-Switch Tomahawk 6 – Davisson von Broadcom mit einer SMT-Bestückungsmaschine zu platzieren.

Der zunehmende Einsatz generativer KI treibt die Entwicklung leistungsfähigerer Server- und Rechenzentrumstechnik voran. Um die erforderliche Rechenleistung bereitzustellen, werden unter anderem Grafikprozessoren (GPUs), anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs) und High Bandwidth Memory (HBM) in immer leistungsfähigeren Halbleiterpackages kombiniert. Damit verändern sich auch die Anforderungen an deren Verarbeitung in der Elektronikfertigung: Die Komponenten werden größer und schwerer und müssen dennoch präzise auf Leiterplatten platziert werden.

Hinzu kommen neue Technologien wie Co-Packaged Optics (CPO). Dabei werden Halbleiter und optische Kommunikationskomponenten in einem gemeinsamen Package integriert. Diese Technologie ermöglicht hochdichte optische Schnittstellen und trägt dazu bei, Leistungsfähigkeit der Datenübertragung zu erhöhen und Energieverluste bei der Signalübertragung zu reduzieren. Gerade für die Vernetzung großer Rechenzentren mit zahlreichen GPUs und KI-Beschleunigern gewinnt diese Technologie an Bedeutung.

Erfolgreiche Bestückung eines CPO-Ethernet-Switches

Wie sich solche Komponenten automatisiert verarbeiten lassen, hat FUJI gemeinsam mit dem Halbleiterhersteller Broadcom und dem Elektronikfertigungsunternehmen Celestica untersucht. Im Mittelpunkt stand der Tomahawk 6 – Davisson von Broadcom, ein Ethernet-Switch der nächsten Generation, der auf Co-Packaged Optics basiert. Er integriert einen Switch-ASIC und optische Module in einem gemeinsamen Package und ist für leistungsfähige, energieeffiziente Netzwerke in KI-Rechenzentren ausgelegt.

Für die Evaluierung wurde das rund 1,3 kg schwere Bauteil auf einer NXTR-Bestückungsmaschine von FUJI verarbeitet. Dabei wurden sowohl die Transportfähigkeit als auch die Bestückungsgenauigkeit erfolgreich nachgewiesen. Nach eigenen Recherchen von FUJI handelt es sich um die branchenweit erste erfolgreiche SMT-Bestückung des Broadcom Tomahawk 6 – Davisson.

Auch die AIMEXR, die FUJI für die Bestückung großer Leiterplattenformate anbietet, verfügt über die entsprechenden technischen Voraussetzungen. Ihre Eignung für die Bestückung des Tomahawk 6 – Davisson wurde anhand der Maschinenkonstruktion und der technischen Spezifikationen bestätigt.

Bis zu 200 × 200 mm und 2 kg in Standardkonfiguration

Neben der erfolgreichen Broadcom-Evaluierung hat FUJI eine weitere technologische Bestückungsgrenze überwunden. Unter eigenen Evaluierungsbedingungen wurde nachgewiesen, dass sich Bauteile mit Abmessungen von 200 × 200 mm und einem Gewicht von 2,0 kg mit NXTR- und AIMEXR-Maschinen in Standardkonfiguration bestücken lassen. Nach eigenen Recherchen ist FUJI der erste Hersteller, dem dies gelungen ist.

Zero Placement Limits: Grenzen der Bestückung schrittweise überwinden

Diese Entwicklungen folgen FUJIs Konzept „Zero Placement Limits“. Dahinter steht das Ziel, technische Einschränkungen bei der automatisierten SMT-Bestückung in alle Richtungen systematisch zu reduzieren und die Bandbreite verarbeitbarer Komponenten kontinuierlich zu erweitern. Dies reicht von kleinsten 016008-Mikrobauteilen bis hin zu großen und schweren Komponenten sowie Bauteilhöhen von aktuell bis zu 50 mm.


FUJI verfolgt damit das Ziel, auch solche Bauteile automatisiert bestücken zu können, die bislang an die Grenzen herkömmlicher SMT-Verfahren stoßen. Mit der konsequenten Weiterentwicklung seiner Bestückungstechnologien will FUJI auch künftige Generationen größerer und schwererer Halbleiterpackages automatisiert verarbeiten können. Damit reagiert das Unternehmen insbesondere auf die technologische Entwicklung von KI-Servern und Rechenzentren, die immer leistungsfähigere und komplexere Komponenten erfordern.