Durchsatz in der Bestückung mehr als versechsfacht – trotz Beschaffungskrise Wachstum konstant über Branchendurchschnitt
Kelsterbach, 25. Juli 2022 – Mit dem Aufbau einer neuen Fertigungslinie hat der EMS-Dienstleister Baudisch Electronic (www.baudisch-electronic.de) seine SMD-Fertigung auf ein neues Level gehoben. Das Unternehmen verzeichnete ein stetig wachsendes Auftragsvolumen und die Produktion geriet mit der bisherigen Insellösung an ihre Kapazitätsobergrenze. So entschied sich Baudisch Electronic für den Einsatz einer SMD-Linie und setzte diese mit der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH (www.fuji-euro.de) als Generalunternehmer um. Der Durchsatz der Bestückungslinie ist sechsmal so hoch wie bei der Vorgängerlösung. Die Qualität und Flexibilität wurden durch die neue Linienlösung markant gesteigert.
Baudisch ist als EMS-Komplettanbieter mit EMV-Labor auf die Fertigung von Prototypen sowie Klein- und Großserien spezialisiert. Die Anforderungen in diesem Umfeld steigen kontinuierlich. Individualisierung, Flexibilität und Schnelligkeit bestimmen die Fertigung. Daher sollte die neue SMD-Linie einen hohen Automatisierungsgrad aufweisen und besonders kleinste Bauformen wie 0201 (008004“) sowie größtmögliche Flexibilität bei „odd-form parts“ bis hin zu 74 x 74 mm bestücken können. Kurze Rüstzeiten und Lean Production waren weitere gesetzte Ziele.
Leistungssteigerung auf ganzer Linie
Die heutige SMD-Linie besteht aus Transportsystem, Laser, Schablonendrucker, 3D-SPI, SMD-Bestücker, Reflow-Ofen und Lagersystem. Die insgesamt sechs Module der Bestückungsplattform NXT III der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH bilden das Herzstück. FUJI ist Hersteller hochflexibler Bestückungssysteme im High-Mix/Low-Volume bis hin zu kompletten Bestückungslinien im High-Volume-Markt. Das Unternehmen war Generalunternehmer in dem Projekt und koordinierte alle Beteiligten.
„Wir konnten durch den Einsatz der neuen Bestückungslösungen unser Leistungsspektrum entscheidend erweitern. Unser Unternehmen verarbeitet jetzt zum Beispiel 01005-Bauteile. Auch den High-Volume-Bereich können wir heute bedienen. Wir sprechen dadurch eine größere Zielgruppe an und konnten neue Kunden gewinnen“, erklärt Matthias Lenz, Geschäftsführer der Baudisch Electronic GmbH.
Gleichzeitig hat Baudisch Electronic die Bestückungsleistung um ein Vielfaches gegenüber der vorherigen Anlage gesteigert. Matthias Lenz resümiert: „Bereits eine Woche nach der Inbetriebnahme der neuen SMD-Linie zeigten sich erste Erfolge. Der Output erhöhte sich von 12.000 BT/h auf aktuell 77.000 BT/h – und das bei einer besseren Qualität. Durch die höhere Bestückungsqualität verringerten sich außerdem die Nacharbeitsaufwände signifikant.Und das automatische Lagersystem führte zu kürzeren Rüstzeiten.“
Die noch konstantere und bessere Produktqualität resultiert unter anderem aus der Implementierung des vollautomatischen SPI System für die Lotpasteninspektion, die In-Line-Kennzeichnung durch den Laser und den High-End-Bestückungsmaschinen, die FUJI bietet. Gleichzeitig wurde ein neues Traceability-System adaptiert und es erfolgt eine lückenlose Rückverfolgbarkeit aller gefertigten Produkte.
Trotz Krisen im Markt: Konstantes Wachstum seit Beschaffung der SMD-Linie
„Seit 2020 unterliegen wir großen Herausforderungen durch die Corona-Pandemie sowie die Rohstoff-, Energie- und Chipkrise. Dennoch lag das Wachstum der Baudisch Electronic seit Beschaffung der SMD-Linie konstant über dem Branchendurchschnitt. Das ist sicherlich auf unsere bessere Performance zurückzuführen. Kürzere Lieferzeiten, höchste Produktqualität sowie eine flexible Reaktion auf kurzfristige Änderungen von Aufträgen – das sind Argumente, die unsere Kunden in diesen schwierigen Zeiten umso mehr zu schätzen wissen“, sagt Matthias Lenz.
/wp-content/uploads/2022/07/Baudisch-Electronic_Von-der-Inselloesung-zur-SMD-Linie-mit-FUJI.jpg10001500Winter_Agentur/wp-content/uploads/2020/11/FJS2_SE_C2_RGB_V2.svgWinter_Agentur2022-07-25 11:12:592022-07-25 11:13:01Von der Insellösung zur SMD-Linie mit FUJI – Baudisch Electronic zieht positives Fazit
Elektronik-Systemlieferant erweitert das Produktportfolio im österreichischen und angrenzenden Markt mit hochflexiblen FUJI-Bestückungslösungen
Kelsterbach, 4. Juli 2022 – Die FUJI EUROPE CORPORATION GmbH (www.fuji-euro.de) und die Stepan GmbH arbeiten in Zukunft zusammen. Im Fokus dieser strategischen Partnerschaft steht unter anderem die Verstärkung der Marktpräsenz von FUJI und dessen SMT-Bestückungslösungen – insbesondere im österreichischen Raum sowie in den angrenzenden Ländern. Dies ergibt sich durch die Vertriebsunterstützung seitens des österreichischen Elektronik-Systemlieferanten Stepan. FUJI-Anwendern und -Interessierten bieten sich damit bestmöglicher Support, kurze Reaktionszeiten und sehr hohe Beratungsqualität.
Die FUJI EUROPE CORPORATION GmbH ist Spezialist für hochflexible Bestückungssysteme im High-Mix/Low-Volume bis hin zu kompletten Bestückungslinien im High-Volume-Markt. Stepan GmbH ist spezialisiert auf hochflexible Lösungen für die Elektronik-Branche. Der Elektronik-Systemlieferant für SMT- und THT-Fertigung bietet unter anderem High-Tech-Maschinen und Materialien für den gesamten Bereich der Elektronikindustrie.
„Wir sind in zahlreichen Ländern weltweit mit Niederlassungen und Vertriebspartnern vertreten. In Österreich sind wir seit einigen Jahren direkt aktiv. Durch die Zusammenarbeit mit der Stepan GmbH werden wir die Marktdurchdringung insbesondere in Österreich und den angrenzenden osteuropäischen Ländern weiter erhöhen. Unser neuer Partner ist seit mehr als 30 Jahren im Geschäftsfeld der Leiterplatte, Wickelgüter und der Elektronikfertigung tätig und wird uns den Zugang im österreichischen Markt zu Unternehmen aus Branchen wie Automotive, Industrial, EMS und Mobile Devices weiter öffnen. Durch die bestehende Marktpräsenz der Stepan GmbH, auch in den angrenzenden Ländern, entstehen Synergieeffekte und somit ein hohes Marktpotenzial“,sagt Stefan Janssen, Geschäftsführer der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH.
Die Stepan GmbH profitiert im Zuge der Partnerschaft von dem breiten Produktportfolio von FUJI und deren zunehmendem Fokus auf Industrie 4.0 und Automatisierung. Stefan Kessler, Geschäftsführer der Stepan GmbH sagt: „Die Elektronikfertigung zeichnet sich mehr und mehr durch eine variable Kombination aus hoher Bestückungsleistung und vielseitigem Produktmix mit kleinen Losgrößen aus. Kurze Umrüstzeiten und Flexibilität sowie immer mehr automatisierte Prozesse sind dabei essenzielle Anforderungen. Die Bestückungslösungen von FUJI sind auf diese Bedarfe ausgelegt, stellen immer mehr die Automatisierung in den Mittelpunkt und erfüllen somit den Anspruch in der modernen Industrie. Sie fügen sich daher ideal in unser Leistungsspektrum ein.“
/wp-content/uploads/2022/07/Strategische-Zusammenarbeit-zwischen-FUJI-EUROPE-CORPORATION-GmbH-und-Stepan-GmbH.jpg10001500Winter_Agentur/wp-content/uploads/2020/11/FJS2_SE_C2_RGB_V2.svgWinter_Agentur2022-07-04 09:00:002022-07-04 10:06:57Strategische Zusammenarbeit zwischen FUJI EUROPE CORPORATION GmbH und Stepan GmbH
EMS-Dienstleister erweitert Kapazitäten in der SMD-Bestückung
Kelsterbach, 23. Juni 2022 – Der EMS-Dienstleister Avex electronics s.r.o. baut seine Kapazitäten in der SMD-Bestückung aus und stärkt damit seine Marktposition. Dazu hat das Unternehmen weitere SMD-Bestückungsautomaten der Serien AIMEXIII und AIMEXIIIc der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH (www.fuji-euro.de) installiert. Mit der neuen SMT-Linie wird die vorhandene Bestückungskapazität massiv erhöht. Auch in Bezug auf Flexibilität, Präzision und Qualität werden damit neue Meilensteine gesetzt. Zusätzlich sorgt ein neuer Smart Nozzle Cleaner von FUJI für zuverlässige Wartungsprozesse, reibungslosen Ablauf und eine hohe Platzierungsqualität.
Avex electronics s.r.o. mit Hauptsitz in der Slowakei ist unter anderem auf die Bestückung von Leiterplatten (SMT und THT) mit vollständiger Rückverfolgbarkeit sowie die Entwicklung von Prüfgeräten spezialisiert. Das Unternehmen bedient die Industriebereiche Konsumgüter, Automobile und Beleuchtung.
Karol Gočal, Marketing and Sales Manager bei Avex electronics s.r.o., erklärt: „Wir fertigen sowohl sehr hohe Stückzahlen in Massenproduktion als auch Kleinserien, Prototypen und Testserien. Die Nachfrage ist aktuell sehr hoch. Um unsere Kapazitäten auszubauen, haben wir eine neue SMT-Linie in Betrieb genommen. Wir haben uns dabei für FUJI-Bestückungsautomaten entschieden, da diese auf die High-Mix-Produktion ausgelegt sind.“
Der Bestückungsautomat AIMEXIII/IIIc ist eine Maschinen-Plattform, die jede Art der Produktion und Änderungen in den verwendeten Gehäuseformen ermöglicht. Sie unterstützt in einer Maschine die Bearbeitung von kleinsten (0201 mm) Chip-Komponenten bis hin zu großen Bauteilen (32 x 1180 mm). Dabei ist ein einfaches Hochfahren neuer Produktionen oder das Reagieren auf Änderungen in den Gehäuseformen möglich. Auch Klebepunkte können einfach mit dem DX-Bestückkopf über das Glue Tool im Dispensverfahren appliziert werden.
Beide Anlagen sind hochflexibel und erweiterbar. So können zum Beispiel die Bestückköpfe ohne Werkzeug in wenigen Minuten auf eine optimale Maschinenkonfiguration geändert bzw. angepasst werden. Alle eingesetzten Bestückköpfe sind zusätzlich mit dem „Intelligent Parts Sensor“ (IPS) ausgestattet. Somit ist eine lückenlose Überwachung vom Abholen der Bauteile bis zur Platzierung sichergestellt. Die DX-Köpfe sind hochflexibel und wechseln vollautomatisch die Werkzeuge von Dispensaufgaben über mechanische Greif-Werkzeuge für Odd-Form-Bauteile bis hin zu Chip-Shooter-Aufgaben.
Effizientere Prozesse und mehr Handlungsspielraum
„Die Bestückungsautomaten von FUJI steigern die Präzision, Qualität sowie Zuverlässigkeit und bringen uns mehr Handlungsspielraum. Wir planen daher, weitere Bestückungsautomaten der AIMEX-Serie in unsere Produktion einzubinden“, erklärt Karol Gočal.
Gleichzeitig legt Avex bei der Bestückung auch Wert auf höhere Effizienz durch automatisierte Prozesse – auch bei der Wartung. Daher setzt das Unternehmen den Smart Nozzle Cleaner ein, mit dem eine dokumentierte Reinigung, Lagerung und Vorbereitung des nächsten Set Ups ermöglicht wird. Das System ist in die FUJI-Bediensoftware NEXIM integriert. So werden sämtliche gereinigte Nozzles über das Qualitätsmanagement überwacht und Avex setzt erfolgreich eine „Null Fehler Strategie“ um.
„Um die Verfügbarkeit in der Produktion effizient und hochzuhalten, ist die Instandhaltung des Equipments für eine stabile und hohe Qualität von entscheidender Bedeutung. Der Smart Nozzle Cleaner von FUJI gewährleistet die regelmäßige Nozzles-Reinigung und sorgt so für höchste Bestückungsqualität. Darüber hinaus wird neben der Reinigung auch eine vollständige Qualitätskontrolle der Nozzles durchgeführt. Somit wird sichergestellt, dass für die Produktion ausschließlich geprüfte Nozzles zum Einsatz kommen. Dies reduziert Fehler, spart manuelle Eingriffe und somit Kosten“, sagt Jonas Ernst, Assistant Managing Director und Export Sales Manager bei der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH.
/wp-content/uploads/2022/06/Avex-electronics-sro-installiert-neue-SMT-Linie-mit-Bestueckungsautomaten-von-FUJI.jpg10001500Winter_Agentur/wp-content/uploads/2020/11/FJS2_SE_C2_RGB_V2.svgWinter_Agentur2022-06-23 08:00:002022-06-22 14:44:45Avex electronics s.r.o. installiert neue SMT-Linie mit Bestückungsautomaten von FUJI
Spezialist für Elektronik-Bestückungsautomaten ernennt neuen Branch Manager UK & Ireland und neuen Area Sales Manager UK & Ireland
Kelsterbach, 02. Mai 2022 – Viele produzierende Unternehmen, u.a. in United Kingdom (UK) und Irland, gehen dazu über, die für ihre Produktion benötigten Leiterplatten im eigenen Haus zu fertigen. Die europäische Vertriebszentrale FUJI EUROPE CORPORATION GmbH, die eigens produzierte SMD-Automaten zum Bestücken verschiedener elektrischer und elektronischer Komponenten vertreibt, baut ihre Aktivitäten in den beiden Märkten weiter aus. Federführend sind dabei Martin Rennie als neuer Branch Manager UK & Ireland und Artur Tobolski als neuer Area Sales Manager UK & Ireland
„Viele Kunden hatten in der Vergangenheit ihre Produktionen aufgrund von niedrige¬ren Arbeitskosten und Infrastruktur ins Ausland verlagert. Jetzt spüren wir einen Richtungswechsel. Unter anderem auf Grund der andauernden Lieferengpässe und der daraus resultierenden Materialknappheit verlagern immer mehr FUJI-Kunden ihre Schwerpunkte derzeit hin zur eigenen Leiterplattenproduktion – ganz besonders in UK und Irland. Dies gilt vor allem für medizinische Produkte, die einen großen Wachstumsbereich in der weltweiten Elektronikbranche darstellen“, erklärt Martin Rennie, Branch Manager UK & Ireland der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH.
Daher verstärkt FUJI seine Aktivitäten auf der Insel und unterstützt Fertigungsunternehmen zum Beispiel beim Aufbau von eigenen Produktionslinien. Martin Rennie treibt diese Zielsetzung maßgeblich mit voran. Der Experte war für einen FUJI-Kunden als SMD Engineer tätig, bevor er 1999 als Service Engineer zu FUJI wechselte. Vor seiner Beförderung zum Branch Manager hatte Martin Rennie die Position Senior Field Service Engineer inne.
Auch Artur Tobolski, Area Sales Manager UK & Ireland bei FUJI, ist seit kurzem im Unternehmen und hat hoch gesteckte Ziele. Artur Tobolski freut sich Teil des Teams zu sein und erklärt: „Wir erweitern derzeit in vielen unserer Niederlassungen die Strukturen und Aktivitäten. Wir möchten die Marktanteile in Großbritannien und Irland erhöhen, in dem wir entsprechenden Service und technische Beratung anbieten, damit sich die produzierenden Unternehmen vor Ort für die neuen Herausforderungen unabhängig und zukunftsfähig aufstellen können.“ Artur Tobolski verfügt über 19 Jahre Erfahrung in leitenden Funktionen im SMT-Bereich. Er ist ein erfahrener Fertigungsingenieur mit umfassenden Kenntnissen der FUJI Plattformen – sowohl für Hardware als auch für Software.
Die FUJI EUROPE CORPORATION deckt alle Bereiche einer modernen Produktion im Großraum Europa ab: von hochflexiblen Bestücksystemen im High-Mix bis hin zu kompletten Bestückungslinien im High-Volume. Durch die Bereitstellung der Maschinen und begleitende Services ist für viele produzierende Unternehmen eine Beschaffung bei externen EMS-Dienstleistern nicht mehr erforderlich. Das bedeutet: der Produktionsflow wird erhöht und möglichen Lieferengpässen in Krisenzeiten Vorschub geleistet.
/wp-content/uploads/2022/05/Fuji_UK_Tobolski_Rennie.jpg10001500Winter_Agentur/wp-content/uploads/2020/11/FJS2_SE_C2_RGB_V2.svgWinter_Agentur2022-05-02 09:15:002022-05-10 11:55:13FUJI EUROPE CORPORATION baut Aktivitäten in UK und Irland aus
Spezialist für Automatisierung und Sensorik setzt zustandsbasierte Wartung mittels Shop-Floor-Integration um
Kelsterbach, 25. März 2022 – Der Sensorik-Hersteller ifm electronic gmbh setzt bei der Produktion von IO-Link-Sensoren für die Industrie 4.0 auf Bestückungsmaschinen der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH (www.fuji-euro.de). Für die Fertigung der Leiterplatte kommen 14 skalierbare Bestückplattformen der Serie NXT III zum Einsatz. Sie unterstützen kleinste Teile, die in der Massenproduktion verwendet werden und bieten extreme Positioniergenauigkeit. Darüber hinaus sind sie geeignet für die zustandsbasierte Wartung. Diese realisiert ifm mittels der GIB Shop-Floor-Integration, die auf realen Daten basiert und die individuelle Abnutzung von Werkzeugen erfasst.
Sensoren mit IO-Link-Schnittstelle sind prädestiniert für Anforderungen in der vernetzten Fabrik. Sie ermöglichen Transparenz hinsichtlich Maschinendaten. Die Sensoren zeichnen sich dadurch aus, dass sie die Messwerte digital und damit störungsfrei übertragen. Zusätzlich liefern sie weitere Informationen an übergeordnete Systeme, die dort etwa für vorausschauende Wartung verwendet werden können. Sie sind in Produktionsbetrieben vielseitig einsetzbar und einfach in Betrieb zu nehmen.
Die ifm electronic gmbh bietet solche intelligenten Sensoren an. Sie entwickelt, produziert und vertreibt seit 1969 weltweit Sensoren, Steuerungen, Software und Systeme für die industrielle Automatisierung. Die Unternehmensgruppe hat rund 8.100 Beschäftigte weltweit und bedient Branchen wie die Automobil-, Lebensmittel- und Verpackungsindustrie. Auch Werkzeugmaschinenhersteller zählen zum Kundenstamm.
Zustandsbasierte Wartung vermeidet Überwartung
Wichtigstes Element eines IO-Link-Sensors ist eine Platine, welche die Kommunikationsfähigkeit ermöglicht. Stefan Gessler, Abteilungsleiter Instandhaltung bei der ifm, erklärt: „Für die Produktion der Leiterplatten setzen wir auf SMD-Bestückungsmaschinen von FUJI. Wir haben in unserer Produktion 14 Module der NXT III Serie im Einsatz. Diese erzielen extreme Positioniergenauigkeit. Die Bestückköpfe können außerdem einfach und ohne Werkzeug ausgetauscht werden. Dies ermöglicht die Offline-Wartung, also ohne die laufende Produktion zu unterbrechen.“
Damit bilden die FUJI-Maschinen die Grundlage für die im Hause ifm eingeführte zustandsbasierte Wartung der Bestückköpfe. Realisiert wurde diese durch die Shop-Floor-Integration des Software-Herstellers GIB. Die in der Maschine vorhandene Sensorik misst die Bestückzyklen des jeweiligen Kopfes und leitet die Daten automatisch an das ERP-System weiter. Wenn die maximale Pickzahl je Bestückkopf erreicht ist, erstellt das System selbständig einen Wartungsauftrag und leitet die Ersatzteilreservierung in die Wege. ifm kann somit eine effizientere und planbare Wartung und Instandhaltung durchführen. Stillstände und Rüstzeiten werden minimiert.
/wp-content/uploads/2022/03/Fuji-L7_3_web.jpg10001500Winter_Agentur/wp-content/uploads/2020/11/FJS2_SE_C2_RGB_V2.svgWinter_Agentur2022-03-28 09:18:472022-03-28 09:18:49ifm fertigt Sensoren für die Industrie 4.0 mit Bestückungslösungen von FUJI
Kelsterbach, 18. März 2022 – Klaus Gross, Geschäftsführer der FUJI EUROPE CORPORATION, geht zum 31. März in den wohlverdienten Ruhestand und wird das Unternehmen nach 30 Jahren verlassen. Zum 1. April tritt Herr Stefan Janssen, bislang stellvertretender Geschäftsführer, seine Nachfolge an. Die langfristigen Unternehmensziele, allen voran „Total Customer Satisfaction“ – höchste Kunden-Zufriedenheit und Service – wie auch gesundes Wachstum und Verlässlichkeit stehen weiterhin im Fokus.
Vor 30 Jahren wechselte Klaus Gross von der Kundenseite, damals Motorola, zur Lieferantenseite in die noch frisch gegründete Niederlassung von FUJI. Seitdem begleitete und formte er das Unternehmen in verschiedenen Positionen bis heute.
Große Dankbarkeit
„Ich möchte bei dieser Gelegenheit ganz herzlich unseren Kunden für Ihre Treue, Loyalität und außerordentliche gute Zusammenarbeit über all die Jahre danken. Darüber hinaus danke ich unseren Partnerfirmen, die uns über viele Jahre bei unserem Erfolg unterstützt haben. Ebenfalls gebührt meinen Mitarbeiter (innen) und Kollegen (innen) ganz herzlicher Dank. Ihr Fleiß und ihre Motivation hat uns dahin gebracht, wo wir heute stehen. Genauso wichtig ist und war der globale Team-Spirit mit den verschiedenen Kulturen in Japan und allen anderen FUJI-Niederlassungen weltweit. Es ist ein eng geflochtenes Netzwerk, ja man kann sagen eine multikulturelle Familie mit einem sehr großen Wohlfühlfaktor und sehr angenehmer und effektiver Kommunikation“, erklärt Klaus Gross.
Idealbesetzung für die Geschäftsführung
FUJI steht dafür, mit technisch revolutionären Lösungen, führender Qualität und herausragenden Service, die Anforderungen der Kunden zu meistern. „Vor diesem Hintergrund ist Stefan Janssen die ideale Besetzung für die Führung von FUJI EUROPE“, erklärt Gross. „Seine langjährige Erfahrung im internationalen Key Account für Automotive-Kunden sowie als zweiter Mann in der Geschäftsführung, werden uns entschieden helfen, die strategischen Ziele erfolgreich und langfristig zu verfolgen“, so Klaus Gross.
Generationenwechsel
An die Stelle der stellvertretenden Geschäftsführung tritt Herr Jonas Ernst, der bereits seit 2012 bei FUJI EUROPE CORPORATION GmbH tätig ist – jüngst als Export Sales Manager. „Mit der Wahl für Jonas Ernst werden wir einen Generationswechsel vornehmen, der mit Sicherheit einen frischen Wind in unsere Strukturen weht, und FUJI auch für die Zukunft sicher positioniert“, sagt Klaus Gross.
Abschied vom Lebenswerk
Nach mehr als einem Vierteljahrhundert ist der Abschied von Herrn Gross nicht nur für FUJI ein Meilenstein, sondern auch für Gross selbst. „Das Unternehmen war ein wichtiger Teil meines Lebens“, blickt er auf die letzten Jahre zurück. „Jetzt loszulassen, fällt nicht leicht. Und dennoch freuen ich mich auch auf die neue Etappe in meinem Leben, in der viele andere Dinge auf mich warten.“ Gross wird FUJI zum 31. März 2022 verlassen.
/wp-content/uploads/2022/03/Geschaeftsfuehrerwechsel_S_Janssen_K_Gross_J_Ernst.jpg10001500Winter_Agentur/wp-content/uploads/2020/11/FJS2_SE_C2_RGB_V2.svgWinter_Agentur2022-03-24 16:11:482022-03-24 16:14:29Meilenstein bei FUJI EUROPE CORPORATION: Geschäftsführerwechsel nach 30 Jahren Betriebszugehörigkeit
FUJI-Bestücksysteme fördern die transparente und automatisierte Fertigung – neu: Markenkamera zur Inspektion von platzierten Teilen
Kelsterbach, 17. März 2022 – Die FUJI EUROPE CORPORATION GmbH (www.fuji-euro.de) demonstriert auf der Fachmesse „SMTconnect 2022“ vom 10. bis 12. Mai in Nürnberg verschiedene Bestückungslösungen für die Anfor-derungen der zunehmend digitalisierten Fabriken. Am Stand 5-430 in Halle 5 zeigt das Unternehmen unter anderem arbeitssparende und qualitätssichernde Lösungen für Bestückprozesse in smarten Fabriken. Die Ziele sind: null Platzierungsfehler, null Maschinenstopps, autonome und bedienerlose Arbeit. Außerdem können sich die Besucher über eine neue Funktion der „Smart Factory“-Plattform NXTR informieren: die mögliche Inspektion der platzierten Teile mit einer Markenkamera.
Lösungen für automatisierte, effiziente Prozesse – insbesondere bei wiederkehrenden Aufgaben – sind entscheidende Bausteine in der Industrie 4.0. Die FUJI EUROPE CORPORATION GmbH, international agierender Spezialist für Elektronik-Bestückungsautomaten, bietet hierzu verschiedene Lösungen wie die Smart-Factory-Plattform NXTR, die der schrittweisen Automatisierung und Digitalisierung dient.
Die NXTR zielt auf die Optimierung von Produktionsvorbereitungs- und Wartungsprozessen sowie die Automatisierung manueller Bestückungsmontageprozesse zwecks umfassender Vernetzung und selbstoptimierter Produktion. Die Bestücklösung NXTR unterstützt Bediener dabei, sich von wiederholenden Aufgaben zu befreien – bei maximaler Qualität und Produktivität. FUJI verfolgt dabei die „3 Zero“-Strategie: Null Platzierungsfehler, null Maschinenbediener, null Maschinenstopps. So können wieder-kehrende Prozesse schon mit wenigen Mitteln automatisiert und der Weg zur Industrie 4.0 kann geebnet werden.
Mit Markenkamera Fehler reduzieren und Rückverfolgbarkeit verbessern
Die „Smart Factory“-Plattform NXTR von FUJI besitzt viele Alleinstellungsmerkmale. Eines davon – und neu im Funktionsumfang – ist die mögliche Inspektion der platzierten Teile mit einer Markenkamera. So können die Existenz, Position und Polarität der Teile geprüft werden. Mit dieser Funktion lässt sich das Auftreten von fehlerhaften Platinen reduzieren. Außerdem kann die Rückverfolgbarkeit verbessert werden, da alle Bilder und Ergebnisse nach der Prüfung gespeichert werden. Dieses Feature ist in dieser Form branchenweit nur bei der NXTR von FUJI erhältlich.
„Lösungen zur Arbeitsersparnis bei Produktionsvorbereitungs- und Wartungsprozessen sowie zur Automatisierung manueller Bestückungsmontageprozesse sind unabdingbar geworden. Daher entwickeln wir bereits seit vielen Jahren verschiedene arbeitssparende Einheiten, die bei der Einrichtung einer Smart Factory und deren Wartung Unterstützung leisten. Die NXTR ist hierfür prädestiniert“, erklärt Stefan Janssen, General Manager der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH, und fährt fort: „Außerdem demonstrieren wir auf der SMTconnect weitere Bestückungslösungen, die die Aufgabenstellungen in der Branche unterstützen. Wir freuen uns, den Interessenten wieder auf einer Messe gegenüberstehen zu dürfen und ihnen exemplarisch zu zeigen, wie eine smarte Fertigung funktionieren kann.“
/wp-content/uploads/2022/03/NXTR_MPI.jpg10001500Winter_Agentur/wp-content/uploads/2020/11/FJS2_SE_C2_RGB_V2.svgWinter_Agentur2022-03-18 15:18:102022-03-18 15:29:20FUJI EUROPE CORPORATION zeigt auf der SMTconnect Bestückungslösungen für die moderne Industrie
Die erste produzierte Leiterplatte im Werk von Schubert System Elektronik in Neuhausen ob Eck
Elektronik-Hersteller produziert mit Unterstützung von FUJI erstmals Leiterplatten in Eigenregie und minimiert die Abhängigkeit von EMS-Dienstleistern
Kelsterbach, 3. Februar 2022 – Die Schubert System Elektronik GmbH hat ein Linienkonzept für die eigenständige Produktion von Leiterplatten umgesetzt. Bis dato wurden diese von EMS-Dienstleistern zugeliefert. Die neue Produktionslinie war erforderlich, um fortlaufenden Lieferengpässen bei der Beschaffung von Leiterplatten begegnen zu können, aber auch bei strategisch wichtigen Eigenentwicklungen unabhängig zu sein. Die Produktion ist bereits erfolgreich angelaufen. Das ganzheitliche Linienkonzept kommt von der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH (www.fuji-euro.de) und ermöglicht Schubert System Elektronik das Prototyping sowie die Produktion mittlerer Seriengrößen.
Die Schubert System Elektronik GmbH mit Hauptsitz in Neuhausen ob Eck bietet Lösungen für das Industrie 4.0-Umfeld. Das Unternehmen besitzt mehr als 50 Jahre Entwicklungs- und Applikationserfahrung im Bereich industrieller Computersysteme. Das Portfolio umfasst unter anderem Sensor- und Monitoringsysteme sowie modulare Computerprodukte und -systeme. Zum Portfolio zählen individuelle Produkte für zahlreiche Industriefelder, beispielsweise für den Maschinenbau sowie für Lebens-mittel- und Medizintechnik.
Lieferengpässe bei Leiterplatten störten Produktionsfluss
Für die Produktion ihrer Produkte und Systeme ist die Schubert System Elektronik unter anderem auf die Beschaffung von Leiterplatten angewiesen, was sich in der jüngsten Vergangenheit jedoch zunehmend als problematisch erwies.
Javier Aller Fuentes, Leiter Produktion der Schubert System Elektronik GmbH, erklärt: „Wir haben bis dato die für die eigene Produktion erforderlichen Leiterplatten von EMS-Dienstleistern zuliefern lassen. Insbesondere der Einkauf aus Asien gestaltet sich jedoch seit Beginn der Pandemie sehr schwierig. Aufgrund der andauernden Lieferengpässe und der daraus resultierenden Materialknappheit entschlossen wir uns dazu, einen Teil unserer Leiterplatten künftig selbst zu produzieren. In der Folge haben wir die FUJI EUROPE CORPORATION als Generalunternehmer damit beauftragt, hierfür eine Produktionslinie aufzustellen.“ Weitere Gründe für die Installation sind die Erhöhung der Fertigungstiefe sowie die zusätzlich gewonnene Flexibilität, mit der auf Kundenwünsche reagiert werden kann.
FUJI realisiert komplette Produktionslinie
Für die Produktionslinie lieferte FUJI sämtliche erforderlichen Komponenten wie Loader, Drucker, SPI, Bestückung, Ofen, AOI, Warenlager und Wäsche. Berücksichtigung finden dabei sowohl Hard- und Software aus dem Hause FUJI als auch Produkte anderer Hersteller.
Jochen Krisch, Area Sales Manager der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH, sagt: „Gegen Ende 2021 bewerkstelligten wir den Linienaufbau, der aus Anlieferung und Installation bestand. Die Inbetriebnahme der Linie erfolgte dann wenige Wochen später. Die offizielle Linienabnahme findet in den nächsten Tagen statt. Die ersten Leiterplatten wurden jedoch bereits erfolgreich produziert. Es zeigt sich dabei, dass die Produktion der Leiterplatten einwandfrei verläuft.“
Große Flexibilität im High-Mix-Bereich
Für die Produktionslinie kommen unter anderem der sItower Various 930 als Produktionsversorgungslager für bis zu 1.300 SMD-Elektronikbauteilrollen sowie zwei FUJI AIMEX III c mit DynaHead zum Einsatz. Die Bestückungsmaschine AIMEX III c steigert die Flexibilität im High-Mix-Bereich und ist für moderne Rüstkonzepte wie Tischtausch, Festrüstung und AB Mode ausgelegt.
„Unsere AIMEX III c ermöglicht das Prototyping bis hin zur Produktion mittlerer Seriengrößen. Die Anlage kann in nur wenigen Sekunden mit unterschiedlichen Bestückungsköpfen ausgerüstet werden, was die Kapazität der Maschine weiter erhöht und eine optimale Ausrichtung auf das jeweilige zu fertigende Produkt ermöglicht“, erklärt Jochen Krisch.
Mit der von FUJI konzipierten und installierten Produktionslinie für Leiterplatten stellt sich Schubert System Elektronik unabhängig und zukunftsfähig auf. Eine Beschaffung von Leiterplatten bei externen EMS-Dienstleistern ist nicht mehr erforderlich, was den Produktionsflow erhöht und möglichen Lieferengpässen in Krisenzeiten Vorschub leistet.
/wp-content/uploads/2022/02/FUJI_Schubert-System-Elektronik.jpg10001500Winter_Agentur/wp-content/uploads/2020/11/FJS2_SE_C2_RGB_V2.svgWinter_Agentur2022-02-03 11:19:052022-02-03 11:19:07FUJI EUROPE realisiert bei Schubert System Elektronik GmbH die komplette Produktionslinie für Leiterplatten
Zum Jahresbeginn möchten wir uns im Namen unseres gesamten FUJI-Teams ganz herzlich bei allen FUJI-Fans bedanken. Wir haben große Pläne, mit denen wir an die Erfolge aus den vergangenen Jahren anknüpfen und die Bestückungstechnologie revolutionieren wollen. Begleiten Sie uns dabei? Wir freuen uns auf gemeinsame spannende Projekte!
Mit den besten Wünschen für das neue Jahr, Ihr Management-Team der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH
v.l.n.r. Stefan Janssen, Klaus Gross, Kikuo Kondo
/wp-content/uploads/2022/01/FUJI_Neujahrsgruesse.jpg10001500Winter_Agentur/wp-content/uploads/2020/11/FJS2_SE_C2_RGB_V2.svgWinter_Agentur2022-01-14 15:28:212022-01-14 15:52:51Wir haben große Pläne, mit denen wir an die Erfolge aus den vergangenen Jahren anknüpfen und die Bestückungstechnologie revolutionieren wollen
Die weltweite Ausbreitung von COVID-19 hat große Auswirkungen auf politische, wirtschaftliche und soziale Aktivitäten und führt zu einem raschen Wandel der Lebensstile. Die Zeit mit COVID-19 verändert die Arbeitsweise mit der zunehmenden Verbreitung von Home-Office und Online-Meetings. Während man in der Vergangenheit von Robotern erwartete, dass sie die Effizienz von Geschäftsabläufen verbessern und den Arbeitskräftemangel aufgrund der sinkenden Geburtenrate und der alternden Bevölkerung kompensieren würden, finden sie jetzt in verschiedenen Industriebereichen als Serviceroboter einen neuen Nutzen, um „ferngesteuerte“, „berührungslose“ und „nicht persönliche“ Tätigkeiten auszuführen, die das Risiko von Infektionen verringern. Um die Ausbreitung von Infektionen einzudämmen und Warnungen auszusprechen, haben Sie vielleicht in den Nachrichten von Kontaktinformationen gehört, die auf den Standortinformationen von Endgeräten basieren. Man ist sich bewusst, wie wichtig es ist, die bereits vorliegenden Daten sowohl in Software- als auch in Hardware-Anwendungen zu nutzen.
Wir möchten unsere Vision einer zukünftigen Gesellschaft aufzeigen, die ein Zeitalter der Anbindung von Menschen, Dingen, Daten und Prozessen darstellt (Abbildung 1). Im „Zeitalter der Vernetzung von Menschen, Dingen, Daten und Prozessen“ werden schwer erfassbare Informationen, wie z. B. verhaltensbezogene Informationen (z. B. Nahrung, Kleidung, Wohnen, Gesundheit, Einkauf und Transport), umweltbezogene Informationen (z. B. Klima und Verkehr) und Informationen, die sich auf das Geschäft und den Betrieb von Unternehmen beziehen, digitalisiert und zentral verwaltet, indem sie in ein Netzwerk eingebunden werden, wodurch neue Werte geschaffen werden. Obwohl das, was wir hier bei Fuji tun, nur ein Tropfen auf den heißen Stein ist im Vergleich zu dem, was in der Gesellschaft insgesamt geschieht, sind wir der Entwicklung immer einen Schritt voraus. In diesem Artikel befassen wir uns mit den Technologietrends für das Jahr 2021 und stellen anschließend unsere Maßnahmen für Digital Twin-Lösungen vor.
Abbildung 1: Die zukünftige Gesellschaft im Zeitalter der Vernetzung von Menschen, Dingen, Daten und Prozessen
2. Technologie-Trends auf dem Bestückungsmarkt für 2021
2.1 Trends bei SMT-Bauteilen
Die Anzahl der Bestückungen auf Leiterplatten nimmt aufgrund der zunehmenden Anzahl multifunktionaler und leistungsstarker Kommunikationsgeräte wie Smartphones und Smartwatches, der Ausweitung der Netzwerkinfrastruktur und Sensorgeräte mit der Verbreitung von 5G und IoE sowie der Verbreitung von Elektrofahrzeugen weiter zu. Dieser Abschnitt zeigt den Größentrend für SMT-Teile und den Trend für Halbleitergehäuse.
Laut dem Strategieplan für die Bestückungstechnologie 2019 (JEITA Electronic Technology Industry Association) hat das Zusammensetzungsverhältnis von keramischen Vielschichtkondensatoren im Jahr 2018 den Schnittpunkt zwischen 0603 (0201″) und 1005 (0402″) erreicht, wobei das Zusammensetzungsverhältnis von 0603 (0201″) am höchsten ist. Smartphones erfordern kompakte Bestückungsflächen und dreidimensionale Bestückungen, um mehr Funktionen zu haben und die Batteriefläche zu erhalten. Daher wird erwartet, dass der Anteil der 0402 (01005″)-Bauteile in Zukunft zunehmen und bis 2025 etwa 20 % erreichen wird. Auch bei den 0201 mm (008004″) Teilen wird bis 2022 mit einer verstärkten Nutzung gerechnet. Neben der Miniaturisierung passiver Teile wird auch der Abstand zwischen benachbarten Teilen von Jahr zu Jahr kleiner und dürfte bis 2024 etwa 50 Mikrometer erreichen. Bei der Platzierung von Bauteilen auf Platten mit geringen Abständen zwischen den Bauteilen kann es vorkommen, dass die Nozzle mit einem bereits platzierten Bauteil in Kontakt kommt, wenn die Spitze über den Rand des gehaltenen Bauteils hinausragt, was zu Platzierungsfehlern führt. In solchen Fällen sind ein optimales Design und die Auswahl der Nozzle wichtig. In Zukunft wird die Bestückungsqualität strenger kontrolliert werden müssen, aber wir werden weiterhin Bestückungsautomaten entwickeln, die sowohl schneller und genauer sind als auch die Qualität gewährleisten, damit die Anwender ihre Produkte unbesorgt bestücken können.
Als nächstes werden wir uns mit den Trends bei Halbleitergehäusen befassen. Halbleitergehäuse werden aufgrund der Nachfrage nach mehr Pins immer dünner und schmaler, und sie verlagern sich von großen QFPs (Quad Flat Package) zu BGAs (Ball Grid Array) und von kleinen QFPs zu QFNs (Quad Flat No-leads) und WLPs (Wafer Level Package). Zum anderen besteht eine Nachfrage nach großen und schweren BGAs für Serverprodukte, und der modulare Bestückungsautomat NXT unterstützt derzeit Größen bis zu 102 x 102 mm für Standardspezifikationen und bis zu 150 x 150 mm mit benutzerdefinierten Spezifikationen. Obwohl es einen allgemeinen Trend zu mehr Pins für eine höhere Leistung der Geräte gibt, unterscheiden sich die Größen- und Gewichtseigenschaften je nach Anwendung.
2.2 Lösungen für die Halbleiterplatzierung
Ein zentrales Thema bei den Produktionsprozessen für SiP- (System in Package) und Modulbauteile ist das Ineinandergreifen modernster Bestückungstechnologien, z. B. für höhere Bestückungsdichten, dünnere Strukturen und Multilayering. Abbildung 2 zeigt einige der Lösungen von Fuji für die Herstellung von SiP- und anderen Modulteilen. Zusätzlich zu der unten stehenden Abbildung ist es bei immer dünner werdenden Panels notwendig, die Panels zu halten und gleichzeitig die Durchbiegung des Panels zu korrigieren und die Höhe der Panel-Bestückungsfläche auf einer einheitlichen Höhe zu halten, damit die Bestückungsqualität stabil gehalten werden kann. In diesem Sinne ist die Vakuumsicherung ein wirksames Mittel zur Fixierung dünner Platten. Bei der Vakuumunterstützung werden dünne Platten mit Hilfe von Vakuumdruck auf der Oberseite einer Vakuumplatte festgehalten, um eine gleichmäßige Höhe der Bestückungsfläche zu gewährleisten. Die Vakuumunterstützung trägt auch dazu bei, die Auswirkungen von Plattenverzug und Vibrationen auf die Platte durch die Last auf ein Minimum zu reduzieren, wenn die Teile platziert werden.
Abbildung 2: Fuji’s Lösungen für die Produktion von SiP und anderen Modulteilen
3. Entwicklung der Smart Factory mit Digital Twin (digitaler Zwilling)
3.1 Digital connections with SMT lines
Durch den Einsatz der Technologie des Digital Twin in smarten Fabriken werden die SMT-Linien zunehmend automatisiert und digitalisiert. Bei Digital Twin handelt es sich um Konstruktionen von Umgebungen der realen Welt in einer virtuellen Welt, um diese Umgebungen im virtuellen Raum zu simulieren und um vorherzusagen und zu kontrollieren, was in der realen Welt passieren könnte. Wir erstellen Vorschläge, die Digital Twin einbeziehen, weil wir uns Fälle vorstellen, in denen Peripheriegeräte (Hilfsgeräte) wie z. B. AGVs zusammen mit unserem Bestücker, dem NXTR, betrieben werden (Abbildung 3). In diesem Abschnitt werden unsere Maßnahmen für die virtuelle und die reale Welt erläutert.
Abbildung 3: Der NXTR-Bestückungsautomat
3.2 Einsatz der Technologie des Digital Twin
3.2.1 Erstellen und Simulieren von Modellen
Es werden Modelle erstellt (Abbildung 4) und dann in einem virtuellen Raum eingesetzt, um zu überprüfen, ob eine effiziente Produktion ohne Verschwendung erreicht werden kann, indem der Betrieb durch die Einführung automatisierter Anlagen verändert wird. Die Simulationen werden unter Verwendung von Parametern erstellt, die auf tatsächlichen Daten von SMT-Linien basieren, und es ist möglich, die erforderlichen Ressourcen wie Ausrüstung und Arbeitskräfte und das Auslastungsverhältnis für jeden Vorgang wie Produktion, Umrüstung und Teileversorgung zu bestimmen sowie Informationen in Bezug auf den Betrieb zu verstehen, z. B. wie viele AGVs im Voraus erforderlich sind.
Der Betrieb der gesamten SMT-Linie kann durch die Simulation genau nachgebildet werden, und Entscheidungen über die Auswahl und den Betrieb von Anlagen, die bisher von der Erfahrung des Verantwortlichen abhingen, können in einem virtuellen Raum objektiv dargestellt werden.
Abbildung 4: Vereinfachtes Modell einer SMT-Linie
3.2.2 Erstellen von Produktionsplänen
Um die in der virtuellen Welt durchgeführte Simulation aus 3.2.1 auf die Produktion in der realen Welt zu übertragen, ist es notwendig, genaue Produktionspläne zu erstellen, und dies war bislang eine anspruchsvolle Aufgabe, da hier spezielles Know-how und Fähigkeiten erforderlich waren. Deshalb haben wir im Host-System ein Produktionsplanungswerkzeug, das bei der Erstellung konkreter Produktionspläne hilft. Dieses Tool verwendet die verschiedenen erforderlichen Daten, wie die Ist-Daten für jeden Prozess, die Zykluszeit jeder Maschine, einschließlich der Bestückungsautomaten, und die Produktionszeiten, um Produktionspläne für die gesamte SMT-Fläche zu erstellen. Es kann auch verschiedene Bedingungen berücksichtigen, wie z. B. den Zeitpunkt des Auslaufens von Teilen, die Anzahl der Teile, die Lebensdauer der Teile und die Wartungszeit jeder Einheit, um die Aufgabe der Erstellung genauer Produktionspläne für die gesamte SMT-Fläche so einfach wie möglich zu halten.
3.2.3 Maßnahmen zur Verbesserung der Arbeitsweise
Wir haben aktiv an der Automatisierung des externen Umrüstbereichs (der Bereich, in dem die für die nächste Produktion benötigten Materialien vorbereitet werden) und der Bereiche um die Bestückungsautomaten gearbeitet, um eine hocheffiziente Produktion zu unterstützen, die nicht von den Fähigkeiten der Bediener abhängt. Wir sind jedoch noch nicht so weit, dass wir ganze SMT-Linien vollständig automatisieren und die Zahl der Bediener auf Null reduzieren können. Bei Produktionslinien kann es je nach Arbeitsbeginn und Arbeitsauftrag zu unbeabsichtigten Problemen und Ausfallzeiten kommen. Das bedeutet, dass zwischen der Simulation der virtuellen Welt und der bisher beschriebenen Produktion in der realen Welt eine Lücke klafft, und es ist schwierig zu sagen, dass die smarten Fabriken, die sich durch Digital Twins entwickelten, bereits verwirklicht sind. Während unser Ziel von „Null“ Ausfallzeiten unverändert bleibt, haben wir eine Software entwickelt, die den Bediener in der optimalen Reihenfolge und mit ausreichend Zeit durch die Arbeit führt, um sicherzustellen, dass die Ausfallzeiten so nahe wie möglich bei Null liegen. Die Bediener werden entsprechend dem Fortschritt des Zeitplans durch die notwendigen Aufgaben geführt, wie z. B. Kommissionierung (Sammeln der für die Produktion benötigten Materialien), Umrüstung, Verteilung der Materialien an die Geräte, Nachschub von Teilen und Wartung. So können die Bediener die Aufgaben mit Sicherheit angehen und die Ausfallzeiten minimieren, was wiederum zur Minimierung der Ausfallzeiten beiträgt. Um die Kluft zwischen der virtuellen und der realen Welt auf „Null“ zu reduzieren, wird die Überwachung und Steuerung der Produktionsbedingungen in Echtzeit und die Erzielung einer hohen Qualität und Produktivität weiter vorangetrieben, was die Verwirklichung der sich entwickelnden smarten Fabrik mit Hilfe der Technologie des Digital Twin unterstützen wird.
3.3 Veränderung der manuellen Arbeit durch Automatisierung der SMT-Linien
Ein großer Teil des Arbeitsaufkommens im SMT-Prozess entfällt auf die Teile, und es kommt zu kurzen Stopps aufgrund von Problemen wie Pickup-Fehlern bei der Zuführung der Teile. Um dieses Problem zu lösen, hat Fuji verschiedene Automatisierungseinheiten entwickelt, darunter auch automatische Rüsthilfen. Die bereits erwähnte NXTR geht in der Automatisierung noch einen Schritt weiter und automatisiert den Prozess der Rüstung von Feedern in Bestückungsautomaten vollständig. Mit dem weltweit ersten „Smart Loader“ zum Verteilen, Wechseln und Rüsten von Feedern für die Bestückungsmaschine ist es möglich, den Teileaustausch zu automatisieren. Bei NXTR-Linien werden die Feeder einfach an Pufferstationen vor den Modulen eingestellt, und der Smart Loader tauscht die Feeder in der Produktion automatisch entsprechend den Warnungen für auslaufende Teile und dem Umrüstplan aus. (Abbildung 5)
Abbildung 5: Teilaustauscharbeiten durch Smart Loader
Durch die Einführung von NXTR in SMT-Linien ändert sich der Umfang der manuellen Arbeit, indem die Arbeit im Zusammenhang mit der Teilebereitstellung automatisiert wird, wie wir im Folgenden schrittweise erläutern. Wir stellen uns eine Umwandlung vom traditionellen „einstufigen“ Betrieb zum „mehrstufigen“ Betrieb vor. (Abbildung 6) Beim mehrstufigen Betrieb werden die Vorbereitungs- und Abholarbeiten für die Teile an einem Ort zentralisiert, was die Produktion mit einer minimalen Anzahl von Mitarbeitern ermöglicht. Dies ist jedoch sinnlos, wenn die Produktionsunterstützung mit einer minimalen Anzahl von Personen zu einer Erhöhung der Arbeitsbelastung der Bediener oder zu Stillstandszeiten der Maschinen führt. Diese werden in der virtuellen Welt im Voraus simuliert, und eine genaue Produktionsplanung und Navigationstools für den Betrieb ermöglichen einen vernünftigen und verschwendungsfreien Betrieb.
Schritt 1: Einstufiger Betrieb
Eine große Anzahl von Bedienern für einzelne Stufen, die auf den Austausch von Feedern spezialisiert sind, wird eingesetzt, um sich um die Teile zu kümmern, die ausgehen oder auf herkömmliche Weise ausgetauscht werden (mehrere Personen arbeiten an einer Linie).
Schritt 2: Multi-Unit-Betrieb
Durch den Einsatz eines Smart Loaders und den Austausch von Teilen durch eine Person an einer Pufferstation, ist es möglich, dass eine Person mehrere Einheiten betreut (eine Person arbeitet an einer Linie).
Schritt 3: Mehrstufiger Betrieb
Durch den Einsatz von Feeder-Magazinen (Magazinen, in die Feeder eingesetzt werden) an der Pufferstation, die von AGVs ausgetauscht werden, wird die von den Bedienern vor der Maschine geleistete Arbeit auf „Null“ reduziert.
Abbildung 6: Veränderung der manuellen Arbeit durch Automatisierung
3.4 Veränderung der manuellen Arbeit durch Automatisierung der Bestückung
Neben der Automatisierung der SMT-Prozesse wurden auch die Bestückungsprozesse für die Stufen nach den SMT-Prozessen mit dem Mehrzweck-Fertigungsautomaten sFAB-D automatisiert. Im Jahr 2021 haben wir als neue Lösungen für den manuellen Bestückungsprozess die sFAB-SH (Bild 7) entwickelt, die die hohe Flexibilität, Skalierbarkeit und Produktivität der sFAB-D beibehält, während sie sich auf die Funktionen konzentriert, die für eine Standard-Panel-Montagemaschine erforderlich sind, und wir haben die Panel Assembly Robot Cell – SW-BA (Bild 8) als Teil der Advanced Robot Cell-Serie für den kompakten Multijoint-Roboter SmartWing entwickelt. sFAB-SH ist flexibel einsetzbar, vom Hochgeschwindigkeitsbestücken bis hin zum Bestücken großer Teile mit einer Höhe von bis zu 55 mm und einem Gewicht von bis zu 200 g, mit zwei verschiedenen Köpfen, dem sH08-SH und dem sH02-SH. Diese Maschine unterstützt auch das Greifen von Teilen sowie das Schneiden und Biegen, um eine zuverlässige Bestückungsqualität zu gewährleisten. Darüber hinaus werden Defekte vermieden, die zu Reparaturarbeiten nach dem Löten der Teile führen. Diese Unterstützung umfasst das hochauflösende Bildverarbeitungssystem, das verhindert, dass Teile in der falschen Richtung eingelegt werden, und einen optimalen Bewegungsablauf, der das Teil sicher einsetzt, mit Einsetzerkennung, um vagabundierende Teile zu vermeiden. Die SW-BA eignet sich hervorragend für die Automatisierung begrenzter Teiletypen wie Steckverbinder, Spulen, Relais, Transformatoren und große Elektrolytkondensatoren unter Verwendung eines horizontalen Knickarmroboters (SCARA). Das Einsetzen von Teilen mit einem SCARA-Roboter ist zwar keine neue Robotertechnologie, aber der SW-BA ist kostengünstig und ermöglicht kurze Einrichtungszeiten, da er die erforderlichen Funktionen als Paket bereitstellt und sofort in die Produktionslinie eingesetzt werden kann, ohne dass manuelle Arbeiten und Systemeinstellungen durch den Kunden erforderlich sind.
Abbildung 9 zeigt eine Platine, auf der Teile von kleinen bis hin zu großen und schweren Teilen automatisch durch einen sFAB bestückt wurden. Es ist möglich, die Bestückung von verschiedenen Teilen wie diesen zu automatisieren. Es gibt verschiedene Anforderungen an die Automatisierung der Bestückung. Sie reichen vom kostengünstigen automatischen Einfügen einiger weniger Teile bis hin zum automatischen Einfügen aller Teile mit hoher Geschwindigkeit. Wir werden den Stimmen unserer Anwender bezüglich der Zukunftsvisionen ihrer Prozesse und Fabriken aufmerksam zuhören, optimale Lösungen anbieten und Vorschläge für die Realisierung smarter Fabriken fördern, die die manuelle Arbeit durch Automatisierung revolutionieren und hohe Betriebsraten und eine hohe Rentabilität erzielen, so wie wir es mit Bestückungsautomaten tun.
Abbildung 9: Platine mit automatisch eingefügten Teilen durch ein sFAB
4. Auf dem Weg in die Zukunft
In diesem Artikel haben wir unsere Maßnahmen zur Simulation der realen Welt in der virtuellen Welt für die SMT-Produktion vorgestellt und unsere verschiedenen Lösungen für die Automatisierung des Bestückungsprozesses erläutert. Wir werden unsere Anwender weiterhin bei der Verwirklichung smarter Fabriken mit der Entwicklung des Digital Twin unterstützen, um SMT-Linien mit der digitalen Welt zu verbinden. Wir selbst glauben, dass die Automatisierung einer der Wege ist, um die Kluft zwischen der virtuellen und der realen Welt auf „Null“ zu reduzieren, aber wir glauben, dass dies nicht die einzige Antwort ist. Wir werden weiterhin auf unsere Nutzer hören und Produkte und Dienstleistungen entwickeln, die ihre Erwartungen übertreffen.
Hinweis: Dieser Artikel ist eine geänderte Fassung eines Artikels, der in der Zeitschrift „Robot“, Ausgabe 263, erschienen ist.
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