Die nächste Generation von Bestückungstechnologien im KI-Zeitalter

Kelsterbach, 20. Januar 2026 – Die FUJI CORPORATION (Hauptsitz: Chiryu, Präfektur Aichi; Representative Director, President & CEO: Joji Isozumi; nachfolgend „FUJI“) gibt bekannt, dass es dem Unternehmen erstmals weltweit gelungen ist, 016008-mm-Bauteile (0,16 × 0,08 mm bzw. 006 × 003 Zoll) auf Leiterplatten zu bestücken. Möglich wurde dies durch die erfolgreiche Entwicklung neuer Maschinentechnologien für die Verarbeitung ultrakleiner elektronischer Komponenten der nächsten Generation. Die Bestückung wurde mit der SMT-Bestückungsplattform NXTR realisiert.

Diese Weltneuheit wird auf der 40. NEPCON JAPAN – Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo am 21. Januar 2026 im Tokyo Big Sight vorgestellt.

Derzeit beschleunigt sich der Trend hin zu Edge AI, bei dem KI-Verarbeitung direkt auf dem Endgerät erfolgt. Gleichzeitig zeichnet sich eine neue Ära ab, in der zahlreiche Alltagsgeräte Informationen autonom analysieren – von Smartphones und Wearables bis hin zu medizinischen und Healthcare-Systemen. Mit dem steigenden Funktionsumfang elektronischer Produkte nimmt auch die Anzahl der zu bestückenden Bauteile erheblich zu. Dadurch werden weitere Miniaturisierung und eine noch höhere Integrationsdichte zu technologischen Schlüsselanforderungen.

Selbst das 0201-mm-Bauteil (0,25 × 0,125 mm bzw. 008 × 004 Zoll), das bislang als kleinstes kommerziell verfügbares Standardbauteil gilt, stößt bei der weiteren Verdichtung zunehmend an physikalische und prozesstechnische Grenzen. Als Antwort darauf wird derzeit die nächste Bauteilgeneration im Format 016008 mm (006003″) entwickelt. Diese benötigt nur etwa die Hälfte der Bestückungsfläche eines 0201-mm-Bauteils und ermöglicht damit nochmals deutlich höhere Packungsdichten auf begrenztem Leiterplattenraum.

Vier Technologien realisieren die Bestückung von 016008-mm-Bauteilen

FUJI bietet seit vielen Jahren Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisions-Bestückungssysteme für extrem kleine Bauteile an. Durch Weiterentwicklungen in den folgenden vier zentralen Steuerungstechnologien konnte nun erstmals die Bestückung von 016008-mm-Bauteilen auf Leiterplatten realisiert werden:

1. Lage- und Orientierungs­erkennung während des Handlings
   Die Ausrichtung und Position ultrakleiner Bauteile werden in Echtzeit erfasst, um ein optimales Handling sicherzustellen.
2. Hochpräzise Pick-up-Steuerung
   Abweichungen der Aufnahmeposition sowie Einflüsse durch statische Elektrizität werden kompensiert und sorgen für eine stabile Bauteilaufnahme.
3. Feinstregelung des Bestückungsdrucks
   Der Auflagedruck wird extrem präzise gesteuert, um Beschädigungen der empfindlichen Bauteile zu vermeiden.
4. Ultrahochpräzise Positioniersteuerung
   Durch Positionskorrekturen im Nanometerbereich wird ein branchenführendes Maß an Bestückungsgenauigkeit erreicht.

Ganzheitliche Lösungen für die Bestückung ultrakleiner Bauteile

Für die zuverlässige Bestückung von 016008-mm-Bauteilen und kleineren Formaten ist nicht nur die Optimierung des Bestückungsprozesses entscheidend. Ebenso erforderlich ist eine hochgradige Abstimmung sämtlicher vorgelagerter und nachgelagerter Prozesse – darunter Leiterplattendesign, Lotpasten, Schablonen, Reflow-Prozesse und Inspektion.

FUJI treibt daher nicht nur die Weiterentwicklung seiner Bestückungsroboter voran, sondern intensiviert auch die Zusammenarbeit mit Partnern, um eine ganzheitliche Prozesslösung einschließlich Produktions- und Hilfsmaterialien zu realisieren. Damit spielt FUJI eine Schlüsselrolle, wenn es um die Miniaturisierung elektronischer Komponenten im Edge-AI-Zeitalter geht.

Productware modernisiert SMT-Fertigung
mit FUJI-Linien und verdoppelt Auftragsvolumen

EMS-Dienstleister ersetzt veraltete Bestückungstechnik durch FUJI NXTIII- und AIMEXIII-Linien

Kelsterbach, 4. November 2025 – Für die Productware GmbH, EMS-Dienstleister und Systemlieferant, wurden veraltete Bestückungsmaschinen zum Nadelöhr. Daher entschied sich das Unternehmen für eine umfassende Modernisierung des Maschinenparks. Mit der Einführung mehrerer FUJI-Bestückungslinien – darunter NXTIII- und AIMEXIII-Maschinen – hat Productware seine SMT-Fertigung auf den neuesten Stand der Technik gebracht. Das Ergebnis: eine signifikante Steigerung von Produktionskapazität, Platzierungsgenauigkeit und Fertigungsflexibilität – und eine Verdopplung des Auftragsvolumens.

Die 1988 gegründete Productware GmbH fertigt elektronische Baugruppen und Box-Build-Lösungen für Kunden aus verschiedenen Industriebranchen. „Unser Anspruch ist es, EMS-Projekte zuverlässiger und flexibler umzusetzen als die Big Player im Markt. Dafür benötigen wir eine hochmoderne Fertigung“, erklärt Hasim Tolga Atlioglu, Fertigungsplaner bei Productware. „Die Situation in der Bestückung wurde jedoch zunehmend zur Herausforderung. Die vorhandenen Maschinen waren am Ende ihres Lebenszyklus angelangt: Ersatzteile fehlten, Service und Support standen nicht mehr zur Verfügung, und die Präzision reichte nicht aus, um den steigenden Anforderungen moderner Elektronikfertigung gerecht zu werden.“

Schrittweise Modernisierung mit FUJI-Technologie
Es mussten also neue Bestückungslösungen angeschafft werden. Die Entscheidung fiel auf die FUJI EUROPE CORPORATION GmbH. Die Umsetzung erfolgte in mehreren Stufen. Bereits 2015 nahm Productware eine NXTIII-Linie mit sechs M6-Modulen in Betrieb. 2019 wurde diese Linie um zwei weitere M6-Module ergänzt, um noch höhere Kapazität und Variantenvielfalt abzubilden.

„Seitdem wir die FUJI-NXTIII einsetzen, arbeiten wir deutlich schneller und effizienter“, berichtet Hasim Tolga Atlioglu. „Seit der Anschaffung konnten wir unser Produktionsvolumen nahezu vervierfachen. So stieg die Jahresproduktion auf bis zu 370.000 bestückte Baugruppen – ein enormer Sprung gegenüber der ursprünglichen Kapazitätsgrenze von 99.000 Baugruppen pro Jahr.“

Den nächsten Meilenstein markierte 2022 die Installation von zwei AIMEXIII-Bestückungsautomaten. Die Kombination aus NXTIII und AIMEXIII schafft für Productware ein Produktionsumfeld, das gleichermaßen leistungsfähig wie flexibel ist. Während die AIMEXIII durch ihre modulare Bauweise ideal für High-Mix-Produktionen mit häufigen Produktwechseln ausgelegt ist, eignet sich die NXTIII insbesondere für High-Volume-Fertigung mit höchsten Stückzahlen.

Deutlich höhere Präzision und CPH

Mit den neuen Linien konnte Productware zentrale Produktionskennzahlen nachhaltig verbessern: Die Platzierungsgenauigkeit ist deutlich gestiegen, die Durchsatzleistung (CPH) wurde erheblich erhöht, und auch die Rüstzeiten konnten deutlich reduziert werden.

„Dank modernster DX-Köpfe und einer fortschrittlichen Programmgenerierung sind wir heute in der Lage, sehr unterschiedliche Leiterplattentypen schnell, präzise und effizient zu bestücken“, so Hasim Tolga Atlioglu.

Auch die Agilität ist gestiegen. Productware kann Kunden die flexible Fertigung auch kleiner Losgrößen anbieten – ohne Kompromisse bei Qualität oder Geschwindigkeit. Das verschafft dem EMS-Dienstleister in einem zunehmend dynamischen Marktumfeld klare Vorteile.

Ausblick
Die Investition ist für Productware ein wichtiger Meilenstein – und gleichzeitig der Startpunkt für die nächsten Schritte. „Wir sehen die Modernisierung nicht als Endpunkt, sondern als Fundament für weiteres Wachstum“, betont Hasim Tolga Atlioglu. Bereits für 2026 hat das Unternehmen Erweiterungen im Blick.

COBO SPA bewältigt wachsende Produktvielfalt mit
FUJIs Allrounder-Bestückungsplattform AIMEXR

Integrierter Systemhersteller für die Automobilbranche reduziert Zykluszeiten mit neuer Bestückungsmaschine

Kelsterbach, 20. August 2025 – COBO SPA fertigt über 70.000 verschiedene Produktvarianten für Industrie- und Automobilanwendungen – und die Zahl steigt weiter. Viele dieser Produkte, wie Armaturenbretter, Lichtschalter oder Scheinwerfer, enthalten mindestens eine bestückte Leiterplatte. Um bei steigenden Stückzahlen Präzision und Effizienz zu gewährleisten, hat das Unternehmen seine SMT-Linie modernisiert. Am Hauptsitz in Leno, Italien, setzt COBO nun auf die Allrounder-Plattform AIMEXR von FUJI. Das Ergebnis: deutlich reduzierte Rüst- und Zykluszeiten – trotz zunehmender Produktvielfalt.

COBO wurde 1952 gegründet, beschäftigt weltweit mehr als 1.500 Mitarbeitende und betreibt elf Produktionsstätten. Das Unternehmen liefert eine breite Palette an Hardware-, Software- und Mechatronik-Lösungen an Hersteller von Industrie- und Spezialfahrzeugen – darunter auch aus den Bereichen Bauwesen, Landwirtschaft und Logistik – in mehr als 75 Ländern. Ein Kernbereich des COBO-Portfolios sind komplexe elektronische Komponenten wie Leiterplatten für Beleuchtungssysteme, Bedienfelder und Steuergeräte.

„Wir gehen davon aus, dass das Produktionsvolumen in den kommenden Jahren weiter steigen wird. Gleichzeitig nimmt die Variantenvielfalt deutlich zu – was hohe Anforderungen an unsere Produktionsprozesse stellt“, sagt Luigi Massarotto, Electronic Process Manager bei COBO. „Bei der SMT-Bestückung benötigen wir Systeme, die schnelle Produktwechsel, gleichbleibende Qualität und einen hohen Durchsatz ermöglichen – auch bei kleinen Losgrößen.“

Gemeinsam mit dem Technologiepartner ALGAR S.p.a. der FENWICK-Gruppe hat COBO die wichtigsten Anforderungen an eine zukunftssichere SMT-Umgebung definiert. Zwei Prioritäten standen dabei im Vordergrund: drastisch reduzierte Rüstzeiten und eine deutlich verbesserte Anlagenverfügbarkeit – beides unerlässlich für eine agile und wettbewerbsfähige Elektronikfertigung.

Höherer Durchsatz, geringerer Energieverbrauch: Neue Allrounder-Plattform

Auf Grundlage dieser Bewertung hat COBO seine bestehende SMT-Linie um zwei neue FUJI-Systeme erweitert – darunter die Allrounder-Plattform AIMEXR. Damit wird die AIMEXR zum ersten Mal in Europa installiert.

Diese hochmoderne Maschine kombiniert neu entwickelte Bestückungsköpfe mit integrierter Echtzeit-Sensortechnologie und ermöglicht so eine schnelle und hochpräzise Bestückung von Bauteilen.

Die neue Front-End-Linie, bestehend aus AIMEXR und AIMEX III, bildet das Herzstück der modernisierten Elektronikproduktion von COBO. Ergänzt wird das Setup durch bewährte Technologielösungen für Transport, Lötpastendruck, Lötpasteninspektion (SPI), Reflow-Löten und automatisierte optische Inspektion (3D-AOI) sowie zusätzliche Bestückungsmaschinen, die in die bestehende Linie integriert sind.

„Mit dem AIMEXR haben wir unsere Elektronikfertigung auf die nächste Stufe gebracht“, sagt Massarotto. „Wir brauchen Systeme, die auch bei wechselnden Layouts und kleinen Losgrößen stabile Taktzeiten und Platzierungsqualität gewährleisten. Der AIMEXR liefert im Vergleich zu unseren bisherigen Lösungen konstante Zykluszeiten bei bemerkenswerter Produktivitätssteigerung. Gleichzeitig konnten wir den Energieverbrauch deutlich senken.“

Spatenstich für Gebäude mit rund 2.370 qm Fläche

Kelsterbach, 23. Juli 2025 – Die FUJI EUROPE CORPORATION hat gestern mit einem symbolischen Spatenstich den Baubeginn für eine Erweiterung am Unternehmensstandort in Kelsterbach eingeläutet. Auf einer zusätzlichen Nutzfläche von rund 2.370 Quadratmetern entsteht ein nachhaltiges Gebäude, das Lagerkapazitäten, moderne Büro- und Meetingräume sowie Reparatur- und Servicebereiche unter einem Dach vereint.

„Der Spatenstich steht nicht nur für den Beginn eines Bauprojekts, sondern hat auch symbolischen Charakter. In wirtschaftlich herausfordernden Zeiten für die Industrie setzen wir bewusst ein Zeichen. Wir investieren in die Zukunft – in unsere Kunden, in den Standort Europa und in unsere eigene Weiterentwicklung“, sagt Geschäftsführer Stefan Janssen.

Konkret entsteht ein modernes Betriebsgebäude, das verschiedene Funktionen an einem Ort vereint. Neben neuen Lagerflächen bietet das Gebäude Raum für Reparatur- und Servicebereiche sowie moderne Büro- und Besprechungsräume.

Ziel der Investition ist es, die Prozesse entlang der Lieferkette weiter zu optimieren und die Reaktionsgeschwindigkeit auf Kundenbedarfe zu erhöhen. In einem hochkompetitiven Markt ist das ein entscheidender Faktor. Das neue Zentrum soll mehr Flexibilität ermöglichen und kurze Wege schaffen. Gleichzeitig ist das Gebäude skalierbar angelegt. Es bildet das Fundament für künftige Entwicklungen – sei es durch weiteres Wachstum, neue Serviceangebote oder technologische Anpassungen.

Das Projekt fügt sich nahtlos in die langfristige Strategie der FUJI EUROPE CORPORATION ein. „Wir glauben an Europa – auch in herausfordernden Zeiten. Unsere Muttergesellschaft in Japan und wir als europäische Tochter stehen geschlossen hinter dieser Investition. Europa bleibt ein zentraler Markt für uns, mit hohen Anforderungen und großem Potenzial“, betont Janssen. „Der Erweiterungsbau ist Ausdruck eines klaren Bekenntnisses zum Standort Deutschland.“

Hürden gemeistert – für Ziele wie Nachhaltigkeit
Wie bei Bauprojekten dieser Größenordnung in Deutschland üblich, waren Genehmigungsverfahren und bürokratische Vorgaben zentrale Herausforderungen. In enger Zusammenarbeit mit der Stadt Kelsterbach und den Baupartnern konnten diese erfolgreich gemeistert werden.

Ein besonderes Augenmerk lag auf dem Thema Nachhaltigkeit: Das Gebäude wird vollständig ohne fossile Energieträger betrieben. Stattdessen kommen moderne Wärmepumpen zum Einsatz, das Dach wird begrünt und großflächig mit Photovoltaik ausgestattet. „Unsere Anlage erzeugt an sonnigen Tagen mehr Strom, als wir im Betrieb benötigen – inklusive Versorgung unseres stetig wachsenden E-Fuhrparks“, erklärt Janssen. Zudem wird in Holzbauweise gebaut – ein weiteres klares Zeichen für einen verantwortungsvollen Umgang mit Ressourcen.

Auch gestalterisch wurde Wert auf Kontinuität gelegt: Die Architektur des neuen Gebäudeteils orientiert sich am Bestandsgebäude und fügt sich harmonisch in das Stadtbild ein. „Das ist ein Ausdruck unserer langfristigen Verbundenheit mit Kelsterbach“, unterstreicht Stefan Janssen. Die Fertigstellung des Gebäudes ist für 2026 geplant.

Elektronikfertiger realisiert hochautomatisierte SMT‑Produktion in Grünberg

Kelsterbach, 12. Juni 2025 – Was haben ein OP‑Saal, eine E‑Ladestation und ein Industrie‑Roboter gemeinsam? Sie alle müssen zu 100 Prozent sicher mit Strom versorgt sein. Hier kommt die Bender GmbH & Co. KG ins Spiel. Sie entwickelt elektronische Lösungen für sicherheitskritische Anwendungen. Doch die Variantenvielfalt wächst, die Losgrößen werden kleiner. Gleichzeitig steigt das Produktvolumen bei Bender. Daher hat das Unternehmen am Standort Grünberg eine zweite, vollautomatisierte SMT‑Linie auf Basis der Bestückungsmaschine NXTR von FUJI EUROPE CORPORATION installiert. Durch die neue Linie konnte die Baugruppenkapazität um 30 Prozent erhöht werden, wobei selbst bei kleinen Losgrößen höchste Flexibilität gewährleistet bleibt.

Bender, ein international tätiges Familienunternehmen aus Hessen, produziert intelligente und sichere Lösungen für elektrische Infrastrukturen. Das Portfolio umfasst Systeme zur Isolations- und Fehlerüberwachung, Energie- und Lademanagement, IT-Lösungen sowie moderne HMI- und Kommunikationstechnologien. Die Lösungen finden Anwendung in verschiedenen Branchen – von Energie, Industrie und Elektromobilität bis hin zu Medizin und kritischer Infrastruktur.

„Die Anforderungen an unsere Fertigung sind in den vergangenen Jahren deutlich gestiegen. Wir müssen wachsende Stückzahlen und eine zunehmende Variantenvielfalt bei gleichzeitig kleineren Losgrößen und steigenden regulatorischen Vorgaben bewältigen – und das unter den Bedingungen des Fachkräftemangels und ambitionierter Wachstumsziele. Um unsere Kunden weiterhin zuverlässig zu beliefern und unsere Produktion zukunftssicher aufzustellen, war die Investition in eine hochautomatisierte SMT-Linie ein logischer Schritt“, erklärt Martin Urban, Bereichsleitung bei Bender.

Geringere Produktionskosten und größere Variantenvielfalt

Am Standort Grünberg implementierte Bender eine vollautomatisierte SMT-Produktionslinie, deren Herzstück moderne Bestückungslösungen der FUJI EUROPE CORPORATION bilden. Zum Einsatz kommen unter anderem acht NXTR A Tray Unit RM für die präzise Bestückung sowie eine NXTR RM, zwei NXTR S und zwei sFAB-D-Bestückungsautomaten. Letztere tragen maßgeblich zur Standardisierung manueller Arbeitsschritte und damit zur Prozesssicherheit bei.

„Dank der neuen Linie können wir unsere Fertigung um rund 30 Prozent effizienter gestalten und noch flexibler auf wechselnde Stückzahlen und Varianten reagieren. Gleichzeitig erreichen wir eine messbar höhere Produktqualität. Durch den optimierten Ressourceneinsatz sinken die Produktionskosten, und der ökologische Fußabdruck wird deutlich reduziert – ein wichtiger Schritt in Richtung nachhaltiger Fertigung“, erklärt Martin Urban.

Ein weiterer Meilenstein ist die intelligente Verknüpfung aller Prozesse entlang der Fertigungslinie: Mobile Roboter (AMR) werden automatisch mit Bestückung, Drucker, X-Ray-, Nutzentrenner- und ICT-Zellen verbunden. Halbprodukte sind in automatisierten Magazinlagern zwischengepuffert. So entsteht eine durchgängig digitalisierte und effiziente Produktionsumgebung.

Kompletter Aufbau in kurzer Zeit – bei laufender Produktion

Im Rahmen des Projekts wurde innerhalb eines Jahres eine vollständige SMT-Fertigung aufgebaut – vom Wareneingang über die Baugruppenfertigung bis hin zur Versorgung der Endmontage. Dafür mussten die bestehende Gebäudeinfrastruktur angepasst und veraltete Automatisierungslösungen ersetzt werden. Trotz des umfassenden Umbaus 15 Jahre alter Gebäudestrukturen und der Verlagerung von Montagebereichen in andere Gebäudeabschnitte konnte die laufende Produktion ohne Lieferunterbrechungen aufrechterhalten werden.

„Das Projekt startete im Dezember 2023 und war im November 2024 abgeschlossen. Für uns bedeutet die neue SMT-Linie zum einen eine deutliche Kapazitätserweiterung und zum anderen die Schaffung von Redundanz zur bestehenden Fertigung. Beides zahlt auf Liefersicherheit und Wettbewerbsfähigkeit ein. Gleichzeitig fertigen wir unsere Elektronikkomponenten nun vollautomatisiert, in höchster Qualität und normenkonform. Auf zukünftige Anforderungen sind wir bestens vorbereitet“, fasst Martin Urban zusammen.