COBO SPA bewältigt wachsende Produktvielfalt mit FUJIs Allrounder-Bestückungsplattform AIMEXR

COBO SPA bewältigt wachsende Produktvielfalt mit
FUJIs Allrounder-Bestückungsplattform AIMEXR

Integrierter Systemhersteller für die Automobilbranche reduziert Zykluszeiten mit neuer Bestückungsmaschine

Kelsterbach, 20. August 2025 – COBO SPA fertigt über 70.000 verschiedene Produktvarianten für Industrie- und Automobilanwendungen – und die Zahl steigt weiter. Viele dieser Produkte, wie Armaturenbretter, Lichtschalter oder Scheinwerfer, enthalten mindestens eine bestückte Leiterplatte. Um bei steigenden Stückzahlen Präzision und Effizienz zu gewährleisten, hat das Unternehmen seine SMT-Linie modernisiert. Am Hauptsitz in Leno, Italien, setzt COBO nun auf die Allrounder-Plattform AIMEXR von FUJI. Das Ergebnis: deutlich reduzierte Rüst- und Zykluszeiten – trotz zunehmender Produktvielfalt.

COBO wurde 1952 gegründet, beschäftigt weltweit mehr als 1.500 Mitarbeitende und betreibt elf Produktionsstätten. Das Unternehmen liefert eine breite Palette an Hardware-, Software- und Mechatronik-Lösungen an Hersteller von Industrie- und Spezialfahrzeugen – darunter auch aus den Bereichen Bauwesen, Landwirtschaft und Logistik – in mehr als 75 Ländern. Ein Kernbereich des COBO-Portfolios sind komplexe elektronische Komponenten wie Leiterplatten für Beleuchtungssysteme, Bedienfelder und Steuergeräte.

„Wir gehen davon aus, dass das Produktionsvolumen in den kommenden Jahren weiter steigen wird. Gleichzeitig nimmt die Variantenvielfalt deutlich zu – was hohe Anforderungen an unsere Produktionsprozesse stellt“, sagt Luigi Massarotto, Electronic Process Manager bei COBO. „Bei der SMT-Bestückung benötigen wir Systeme, die schnelle Produktwechsel, gleichbleibende Qualität und einen hohen Durchsatz ermöglichen – auch bei kleinen Losgrößen.“

Gemeinsam mit dem Technologiepartner ALGAR S.p.a. der FENWICK-Gruppe hat COBO die wichtigsten Anforderungen an eine zukunftssichere SMT-Umgebung definiert. Zwei Prioritäten standen dabei im Vordergrund: drastisch reduzierte Rüstzeiten und eine deutlich verbesserte Anlagenverfügbarkeit – beides unerlässlich für eine agile und wettbewerbsfähige Elektronikfertigung.

Höherer Durchsatz, geringerer Energieverbrauch: Neue Allrounder-Plattform

Auf Grundlage dieser Bewertung hat COBO seine bestehende SMT-Linie um zwei neue FUJI-Systeme erweitert – darunter die Allrounder-Plattform AIMEXR. Damit wird die AIMEXR zum ersten Mal in Europa installiert.

Diese hochmoderne Maschine kombiniert neu entwickelte Bestückungsköpfe mit integrierter Echtzeit-Sensortechnologie und ermöglicht so eine schnelle und hochpräzise Bestückung von Bauteilen.

Die neue Front-End-Linie, bestehend aus AIMEXR und AIMEX III, bildet das Herzstück der modernisierten Elektronikproduktion von COBO. Ergänzt wird das Setup durch bewährte Technologielösungen für Transport, Lötpastendruck, Lötpasteninspektion (SPI), Reflow-Löten und automatisierte optische Inspektion (3D-AOI) sowie zusätzliche Bestückungsmaschinen, die in die bestehende Linie integriert sind.

„Mit dem AIMEXR haben wir unsere Elektronikfertigung auf die nächste Stufe gebracht“, sagt Massarotto. „Wir brauchen Systeme, die auch bei wechselnden Layouts und kleinen Losgrößen stabile Taktzeiten und Platzierungsqualität gewährleisten. Der AIMEXR liefert im Vergleich zu unseren bisherigen Lösungen konstante Zykluszeiten bei bemerkenswerter Produktivitätssteigerung. Gleichzeitig konnten wir den Energieverbrauch deutlich senken.“

Interview mit Stefan Janssen anlässlich des Spatenstichs für den Erweiterungsbau

Herr Janssen, heute fällt mit dem Spatenstich der Startschuss für ein neues multifunktionales Gebäude auf dem FUJI-Areal in Kelsterbach. Was genau entsteht hier – und warum gerade jetzt?

Für uns ist heute ein besonderer Tag. Der Spatenstich steht nicht nur für den Beginn eines Bauprojekts, sondern hat auch symbolischen Charakter. In wirtschaftlich herausfordernden Zeiten für die Industrie setzen wir bewusst ein Zeichen: Wir investieren in die Zukunft – in unsere Kunden, in den Standort Europa und in unsere eigene Weiterentwicklung.

Konkret entsteht hier ein modernes Betriebsgebäude mit rund 2.370 Quadratmetern zusätzlicher Nutzfläche. Es vereint Lagerkapazitäten, Reparatur- und Servicebereiche sowie moderne Büro- und Meetingräume unter einem Dach. Mit diesem Schritt stärken wir unsere Infrastruktur – zum Vorteil unserer Kunden vor Ort und mit einer Strahlkraft, die weit über die Region hinausreicht.


Was versprechen Sie sich von dem neuen Betriebsgebäude konkret?

Unser Ziel ist klar: Wir wollen unsere Prozesse entlang der Lieferkette weiter optimieren und unsere Reaktionsgeschwindigkeit gegenüber unseren Kunden erhöhen. In einem hochkompetitiven Markt ist das ein entscheidender Faktor. Das neue Zentrum schafft dafür die notwendigen Voraussetzungen – mit hoher Flexibilität, effizienten Abläufen und kurzen Wegen.

Gleichzeitig ist das Gebäude skalierbar gedacht. Es bildet das Fundament für künftige Entwicklungen – sei es durch weiteres Wachstum, neue Serviceangebote oder technologische Anpassungen.


Inwiefern passt dieses Projekt zur langfristigen Strategie der FUJI EUROPE CORPORATION?

Wir glauben an Europa – auch in herausfordernden Zeiten. Unsere Muttergesellschaft in Japan und wir als europäische Tochter stehen geschlossen hinter dieser Investition. Europa bleibt ein zentraler Markt für uns, mit hohen Anforderungen und großem Potenzial.

Mit dem Bau bekennen wir uns klar zum Standort Deutschland. Wir möchten nahe bei unseren Kunden sein, kurze Lieferzeiten bieten, lokalen Service leisten – und das alles auf einem operativ hohen Niveau. Dieses Gebäude ist daher ein strategischer Baustein, um unsere Präsenz in Europa nachhaltig zu stärken.

Gab es Herausforderungen bei der Planung? Was war ihnen dabei besonders wichtig?

Bauprojekte dieser Größenordnung in Deutschland sind naturgemäß komplex – vor allem, wenn es um Genehmigungen und bürokratische Anforderungen geht. Gemeinsam mit der Stadt Kelsterbach und den Baupartnern haben wir diese Herausforderungen Schritt für Schritt gemeistert.

Besonders wichtig war uns dabei die Nachhaltigkeit. Wir haben uns bewusst für eine Holzbauweise entschieden und setzen vollständig auf regenerative Energiequellen. Fossile Brennstoffe kommen bei uns nicht mehr zum Einsatz. Stattdessen sorgen moderne Wärmepumpen für ein angenehmes Raumklima, das begrünte Dach trägt zur besseren Energiebilanz bei, und unsere große Photovoltaikanlage produziert bei Sonnenschein mehr Strom als wir im Betrieb verbrauchen – inklusive Versorgung unseres stetig wachsenden E-Fuhrparks.

Auch haben wir bei der Planung großen Wert darauf gelegt, dass sich der neue Gebäudeteil harmonisch in das bestehende Stadtbild einfügt. Die Architektur orientiert sich am bestehenden Gebäude und gliedert sich organisch in das Areal ein – ein weiterer Ausdruck unserer langfristigen Verbundenheit mit Kelsterbach.

Investition in die Zukunft: FUJI baut multifunktionales Gebäude in Kelsterbach an

Spatenstich für Gebäude mit rund 2.370 qm Fläche

Kelsterbach, 23. Juli 2025 – Die FUJI EUROPE CORPORATION hat gestern mit einem symbolischen Spatenstich den Baubeginn für eine Erweiterung am Unternehmensstandort in Kelsterbach eingeläutet. Auf einer zusätzlichen Nutzfläche von rund 2.370 Quadratmetern entsteht ein nachhaltiges Gebäude, das Lagerkapazitäten, moderne Büro- und Meetingräume sowie Reparatur- und Servicebereiche unter einem Dach vereint.

„Der Spatenstich steht nicht nur für den Beginn eines Bauprojekts, sondern hat auch symbolischen Charakter. In wirtschaftlich herausfordernden Zeiten für die Industrie setzen wir bewusst ein Zeichen. Wir investieren in die Zukunft – in unsere Kunden, in den Standort Europa und in unsere eigene Weiterentwicklung“, sagt Geschäftsführer Stefan Janssen.

Konkret entsteht ein modernes Betriebsgebäude, das verschiedene Funktionen an einem Ort vereint. Neben neuen Lagerflächen bietet das Gebäude Raum für Reparatur- und Servicebereiche sowie moderne Büro- und Besprechungsräume.

Ziel der Investition ist es, die Prozesse entlang der Lieferkette weiter zu optimieren und die Reaktionsgeschwindigkeit auf Kundenbedarfe zu erhöhen. In einem hochkompetitiven Markt ist das ein entscheidender Faktor. Das neue Zentrum soll mehr Flexibilität ermöglichen und kurze Wege schaffen. Gleichzeitig ist das Gebäude skalierbar angelegt. Es bildet das Fundament für künftige Entwicklungen – sei es durch weiteres Wachstum, neue Serviceangebote oder technologische Anpassungen.

Das Projekt fügt sich nahtlos in die langfristige Strategie der FUJI EUROPE CORPORATION ein. „Wir glauben an Europa – auch in herausfordernden Zeiten. Unsere Muttergesellschaft in Japan und wir als europäische Tochter stehen geschlossen hinter dieser Investition. Europa bleibt ein zentraler Markt für uns, mit hohen Anforderungen und großem Potenzial“, betont Janssen. „Der Erweiterungsbau ist Ausdruck eines klaren Bekenntnisses zum Standort Deutschland.“

Hürden gemeistert – für Ziele wie Nachhaltigkeit
Wie bei Bauprojekten dieser Größenordnung in Deutschland üblich, waren Genehmigungsverfahren und bürokratische Vorgaben zentrale Herausforderungen. In enger Zusammenarbeit mit der Stadt Kelsterbach und den Baupartnern konnten diese erfolgreich gemeistert werden.

Ein besonderes Augenmerk lag auf dem Thema Nachhaltigkeit: Das Gebäude wird vollständig ohne fossile Energieträger betrieben. Stattdessen kommen moderne Wärmepumpen zum Einsatz, das Dach wird begrünt und großflächig mit Photovoltaik ausgestattet. „Unsere Anlage erzeugt an sonnigen Tagen mehr Strom, als wir im Betrieb benötigen – inklusive Versorgung unseres stetig wachsenden E-Fuhrparks“, erklärt Janssen. Zudem wird in Holzbauweise gebaut – ein weiteres klares Zeichen für einen verantwortungsvollen Umgang mit Ressourcen.

Auch gestalterisch wurde Wert auf Kontinuität gelegt: Die Architektur des neuen Gebäudeteils orientiert sich am Bestandsgebäude und fügt sich harmonisch in das Stadtbild ein. „Das ist ein Ausdruck unserer langfristigen Verbundenheit mit Kelsterbach“, unterstreicht Stefan Janssen. Die Fertigstellung des Gebäudes ist für 2026 geplant.

Semitron erhöht Output um 18 Prozent – mit Bestückungsmaschinen von FUJI

Reibungslose, wartungsarme und nahezu fehlerfreie Bestückungsprozesse

Kelsterbach, 2. Juli 2025 – Immer komplexere Bauteile, höhere Stückzahlen, steigende Qualitätsansprüche – viele Elektronikfertiger stehen vor der Frage, wie sie ihre Fertigung dahingehend ausrichten können. Bei Semitron S.A. bildeten die bestehenden Bestückungslösungen auf Grund ihrer begrenzten Feeder-Kapazität bei der zunehmenden Bandbreite an Komponenten einen Flaschenhals, insbesondere bei der wachsenden Vielfalt an Bauteilen. Durch die Implementierung einer zweiten SMT-Linie mit den Bestückungsautomaten FUJI AIMEX IIIc und dem Lotpastendrucker GPX-C konnte das Unternehmen seinen täglichen Produktions-Output um 18% erhöhen und gleichzeitig die Fehlerquote um 15% senken.

Semitron S.A. mit Sitz in Thessaloniki (Griechenland) ist spezialisiert auf elektronische Lösungen für den Mobilitäts- und Taxi-Sektor, die Aufzugsindustrie sowie Embedded Engineering. Das Unternehmen fertigt unter anderem Taxameter, Tracker, Aufzugssteuerungen, Anzeigedisplays und IoT-Lösungen. Aufgrund steigender Produktnachfrage und der Notwendigkeit flexibler Produktionsprozesse wurde die Modernisierung der Fertigung unausweichlich. Insbesondere benötigte Semitron eine zweite SMT-Linie mit Bestückungsautomaten, die in der Lage sind, eine Vielzahl von Komponenten zu verarbeiten und gleichzeitig den Produktionsprozess effizienter und weniger fehleranfällig zu gestalten.

„Wir fertigen eine breite Palette an Komponenten. Je mehr die Bandbreite wuchs, umso mehr wurde die begrenzte Feeder-Kapazität zum Problem. Gleichzeitig müssen wir einer immer größeren Nachfrage gerecht werden. Zu steigenden Stückzahlen und der zunehmenden Komplexität kommt die Tatsache, dass wir zur permanenten Verbesserung unserer Produkte häufig Muster herstellen, was ebenfalls Flexibilität erfordert. Wir benötigten also ein vielseitig einsetzbares Bestückungssystem, das gleichzeitig zuverlässig und einfach zu warten sein sollte“, erklärt Dimitris Vamvatiras, Geschäftsführer bei Semitron S.A.

Daher fiel die Wahl auf zwei neue Bestückungsmaschinen AIMEX-IIIc von FUJI. Auf Grund der hohen Feeder-Kapazität der Maschine ist Semitron nun in der Lage, eine Vielzahl an Komponenten gleichzeitig zu verarbeiten.

Dimitris Vamvatiras sagt: „Mit der Einführung der FUJI AIMEX IIIc konnten wir die Produktivität in kürzester Zeit um 18 Prozent steigern. Und das ging nicht auf Kosten der Qualität – ganz im Gegenteil. Wir haben die Fehlerquote um 15 Prozent gesenkt.“

Die AIMEX-IIIc ermöglicht es, Gerber-Dateien bereits in der Vorbereitungsphase zu nutzen. So können Fehler, Fehlausrichtungen und Polaritätsprobleme frühzeitig erkannt und abgestellt werden.

Schablonendrucker erhöht Fertigungsqualität zusätzlich

Die Qualität der Produkte wird auch durch den Schablonendrucker FUJI GPX-C deutlich erhöht. Der Drucker sorgt für die präzise Auftragung der Lötpaste und bietet eine Positioniergenauigkeit von ±12 μm (6σ). Der FUJI GPX-C ermöglicht ein zuverlässiges Drucken, sowohl bei ultrafeinen Mustern als auch bei großformatigen Leiterplatten. Sein flexibles Spannsystem unterstützt verschiedene Leiterplattentypen – von dünnen, gewölbten bis hin zu großflächigen Platinen. Die automatisierte Lotpastenversorgung und Schablonenreinigung reduzieren zudem den Wartungsaufwand erheblich.

„Mit der Investition in eine zweite SMT-Linie mit FUJI-Technologie eröffnen sich für uns ganz neue Möglichkeiten in der Entwicklung und Produktion innovativer Elektroniklösungen. Damit können wir noch komplexere und anspruchsvollere Projekte abwickeln“, erklärt Dimitris Vamvatiras.

Automatisierungsschub bei Bender: Bestückungslösungen von FUJI steigern SMT‑Kapazität um 30 Prozent

Elektronikfertiger realisiert hochautomatisierte SMT‑Produktion in Grünberg

Kelsterbach, 12. Juni 2025 – Was haben ein OP‑Saal, eine E‑Ladestation und ein Industrie‑Roboter gemeinsam? Sie alle müssen zu 100 Prozent sicher mit Strom versorgt sein. Hier kommt die Bender GmbH & Co. KG ins Spiel. Sie entwickelt elektronische Lösungen für sicherheitskritische Anwendungen. Doch die Variantenvielfalt wächst, die Losgrößen werden kleiner. Gleichzeitig steigt das Produktvolumen bei Bender. Daher hat das Unternehmen am Standort Grünberg eine zweite, vollautomatisierte SMT‑Linie auf Basis der Bestückungsmaschine NXTR von FUJI EUROPE CORPORATION installiert. Durch die neue Linie konnte die Baugruppenkapazität um 30 Prozent erhöht werden, wobei selbst bei kleinen Losgrößen höchste Flexibilität gewährleistet bleibt.

Bender, ein international tätiges Familienunternehmen aus Hessen, produziert intelligente und sichere Lösungen für elektrische Infrastrukturen. Das Portfolio umfasst Systeme zur Isolations- und Fehlerüberwachung, Energie- und Lademanagement, IT-Lösungen sowie moderne HMI- und Kommunikationstechnologien. Die Lösungen finden Anwendung in verschiedenen Branchen – von Energie, Industrie und Elektromobilität bis hin zu Medizin und kritischer Infrastruktur.

„Die Anforderungen an unsere Fertigung sind in den vergangenen Jahren deutlich gestiegen. Wir müssen wachsende Stückzahlen und eine zunehmende Variantenvielfalt bei gleichzeitig kleineren Losgrößen und steigenden regulatorischen Vorgaben bewältigen – und das unter den Bedingungen des Fachkräftemangels und ambitionierter Wachstumsziele. Um unsere Kunden weiterhin zuverlässig zu beliefern und unsere Produktion zukunftssicher aufzustellen, war die Investition in eine hochautomatisierte SMT-Linie ein logischer Schritt“, erklärt Martin Urban, Bereichsleitung bei Bender.

Geringere Produktionskosten und größere Variantenvielfalt

Am Standort Grünberg implementierte Bender eine vollautomatisierte SMT-Produktionslinie, deren Herzstück moderne Bestückungslösungen der FUJI EUROPE CORPORATION bilden. Zum Einsatz kommen unter anderem acht NXTR A Tray Unit RM für die präzise Bestückung sowie eine NXTR RM, zwei NXTR S und zwei sFAB-D-Bestückungsautomaten. Letztere tragen maßgeblich zur Standardisierung manueller Arbeitsschritte und damit zur Prozesssicherheit bei.

„Dank der neuen Linie können wir unsere Fertigung um rund 30 Prozent effizienter gestalten und noch flexibler auf wechselnde Stückzahlen und Varianten reagieren. Gleichzeitig erreichen wir eine messbar höhere Produktqualität. Durch den optimierten Ressourceneinsatz sinken die Produktionskosten, und der ökologische Fußabdruck wird deutlich reduziert – ein wichtiger Schritt in Richtung nachhaltiger Fertigung“, erklärt Martin Urban.

Ein weiterer Meilenstein ist die intelligente Verknüpfung aller Prozesse entlang der Fertigungslinie: Mobile Roboter (AMR) werden automatisch mit Bestückung, Drucker, X-Ray-, Nutzentrenner- und ICT-Zellen verbunden. Halbprodukte sind in automatisierten Magazinlagern zwischengepuffert. So entsteht eine durchgängig digitalisierte und effiziente Produktionsumgebung.

Kompletter Aufbau in kurzer Zeit – bei laufender Produktion

Im Rahmen des Projekts wurde innerhalb eines Jahres eine vollständige SMT-Fertigung aufgebaut – vom Wareneingang über die Baugruppenfertigung bis hin zur Versorgung der Endmontage. Dafür mussten die bestehende Gebäudeinfrastruktur angepasst und veraltete Automatisierungslösungen ersetzt werden. Trotz des umfassenden Umbaus 15 Jahre alter Gebäudestrukturen und der Verlagerung von Montagebereichen in andere Gebäudeabschnitte konnte die laufende Produktion ohne Lieferunterbrechungen aufrechterhalten werden.

„Das Projekt startete im Dezember 2023 und war im November 2024 abgeschlossen. Für uns bedeutet die neue SMT-Linie zum einen eine deutliche Kapazitätserweiterung und zum anderen die Schaffung von Redundanz zur bestehenden Fertigung. Beides zahlt auf Liefersicherheit und Wettbewerbsfähigkeit ein. Gleichzeitig fertigen wir unsere Elektronikkomponenten nun vollautomatisiert, in höchster Qualität und normenkonform. Auf zukünftige Anforderungen sind wir bestens vorbereitet“, fasst Martin Urban zusammen.

NIVELCO steigert SMT-Durchsatz mit Bestückungsmaschinen von FUJI

Maschinenpark aufgerüstet: ältere Anlagen entlastet und Kapazitäten erweitert

Kelsterbach, 22. Mai 2025 – Wenn Maschinen in die Jahre kommen, nimmt ihre Leistungsfähigkeit in Bezug auf Prozessgeschwindigkeit, Präzision und Kompatibilität mit modernen Fertigungsanforderungen spürbar ab. So war es auch bei NIVELCO PROCESS CONTROL CO., Hersteller von Mess- und Automatisierungstechnik, da die älteren Anlagen in der Bestückung zunehmend an ihre Kapazitätsgrenzen stießen. Um diese zu entlasten und die Produktionskapazitäten zu erweitern, führte NIVELCO zwei AIMEX IIIc-Bestückungsmaschinen von FUJI EUROPE CORPORATION ein.

NIVELCO PROCESS CONTROL CO., mit Sitz in Budapest, ist auf die Entwicklung und Herstellung von Mess- und Automatisierungstechnik für industrielle Anwendungen spezialisiert. Das Unternehmen bedient Branchen wie Elektronik, Chemie und Lebensmittel. Um den gestiegenen Marktanforderungen gerecht zu werden und die eigene Wettbewerbsfähigkeit zu stärken, investierte NIVELCO in die Modernisierung seiner Produktion.

Umstieg auf FUJI AIMEX IIIc überwindet Engpässe bei Bestandsmaschinen

Bislang vertraute NIVELCO auf zwei Bestückungsmaschinen eines FUJI-Mitbewerbers, die in den Jahren 1999 und 2005 implementiert wurden. Diese stießen mit wachsender Bauteilvielfalt und steigenden Durchsatzanforderungen jedoch zunehmend an ihre Kapazitätsgrenzen.

„Uns war es wichtig, mit einer Maschine mehr Bauteilvarianten bestücken zu können, Rüstzeiten zu minimieren und den Durchsatz zu erhöhen. Daher entschieden wir uns für die Anschaffung einer AIMEX IIIc von FUJI. Mit Einführung der neuen Bestückungsmaschine konnten wir die Belastung unserer bestehenden Maschinen verringern und unsere Produktionseffizienz deutlich steigern“, erklärt Tibor Sári, Production Director bei NIVELCO.

Die FUJI AIMEX IIIc verfügt über bis zu 130 Feeder-Slots und ermöglicht so die Verarbeitung einer großen Bauteilvielfalt ohne häufige Nachrüstung. Umrüstzeiten und Wartungsaufwand reduzieren sich signifikant. Eine integrierte Gerber-Vorprüfung erkennt mögliche Fehler wie Polaritäts- oder Maßabweichungen bereits in der Einrichtungsphase.

Auf Grund ihrer modularen Bauweise lässt sich die FUJI AIMEX IIIc flexibel an unterschiedliche Produktionsanforderungen anpassen. Die automatische Kalibrierung der Bestückungsköpfe sorgt dabei für konstant hohe Prozesssicherheit, während die Mikrometer-genaue Platzierung eine präzise Verarbeitung auch kleinster Bauteile ermöglicht.

Auf die neue FUJI-Bestückungsmaschine folgte schnell die zweite

Nach der erfolgreichen Inbetriebnahme der ersten AIMEX IIIc fiel bei NIVELCO schnell die Entscheidung für die Anschaffung einer weiteren derartigen Maschine, die nahtlos in die bestehende SMT-Linie integriert wurde.

Damit wurde eine der älteren Maschinen aus der Produktion genommen. „Die Integration hat nicht nur die Produktionskapazitäten bei NIVELCO erhöht, sondern bildet den Auftakt für eine zukunftsfähige Bestückung, in der die Anpassung an neue Anforderungen problemlos möglich ist. Für die Zukunft planen wir, auch die andere ältere Maschine vollständig abzulösen und einen neuen SMT-Schablonendrucker sowie einen Reflow-Ofen anzuschaffen. Ziel ist es, Lötpastenauftrag und Reflow-Prozess weiter zu optimieren“, sagt Tibor Sári.

NIVELCO profitiert durch die Zusammenarbeit mit FUJI nicht nur von technologischem Fortschritt, sondern auch von einem starken lokalen Partnernetzwerk in Osteuropa. FUJI EUROPE CORPORATION betreibt eine Niederlassung in Ungarn. Die geografische Nähe ermöglicht schnelle Reaktionszeiten für Serviceeinsätze und Reparaturen vor Ort. Darüber hinaus stehen ein Democenter, Trainingsmöglichkeiten und ein Ersatzteillager zur Verfügung. So können Verantwortliche praxisorientierte Schulungen erhalten, neue Technologien erproben und durch den schnellen Zugang zu wichtigen Ersatzteilen ihre Produktionsabläufe reibungslos gestalten.

Limtronik löst mit neuer SMD-Linie von FUJI steigende Komplexität in der Bestückung

Umrüstzeiten reduziert, Qualität erhöht und Flexibilität gesteigert – mit neuen Bestückungsmaschinen

Kelsterbach, 20. Februar 2025 – Die EMS-Industrie unterliegt einer hohen Volatilität, bedingt durch kürzere Produktlebenszyklen, steigende Variantenvielfalt und zunehmende Miniaturisierung elektronischer Bauteile. Um diesen Herausforderungen mit maximaler Flexibilität und Skalierbarkeit zu begegnen, hat der EMS-Dienstleister Limtronik seine Produktionskapazitäten mit einer neuen SMD-Linie erweitert. Diese basiert auf den Bestückungssystemen NXT III und weiteren Komponenten der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH (www.fuji-euro.de). Dadurch konnte Limtronik die Umrüstzeiten signifikant verkürzen, die Qualität steigern und die Produktionsflexibilität erhöhen.

Wie viele andere Unternehmen in der Elektronikindustrie ist Limtronik mit einer hohen Dynamik und steigenden Komplexität in der Fertigung konfrontiert. „Elektronische Geräte werden immer kleiner. Gleichzeitig erhöhen sich Leistungsfähigkeit, Qualität und Funktionalität. Die kleinen Leiterplattenstrukturen und Bauteile erfordern eine Bestückungsgenauigkeit von +- 30 µm. Dabei müssen wir immer flexibler sein. Mal müssen wir kleine Stückzahlen fertigen, mal haben wir Aufträge mit sehr großen Volumina“, erklärt Gerd Ohl, Geschäftsführer der Limtronik GmbH.

Mit der neuen SMD-Linie hat Limtronik die Bestückungskapazität massiv erhöht. Insgesamt sind hier sechs neue Bestückungsmaschinen NXT III von FUJI im Einsatz. „Damit ist theoretisch eine Bestückungsleistung von 122.500 Bauteilen pro Stunde möglich. Gleichzeitig stehen ausreichend Stellplätze für Feeder zur Verfügung, sodass auch Produkte mit vielen verschiedenen Bauteilen problemlos umgesetzt werden können“, sagt Gerd Ohl.

Die NXT III eignet sich für die Bestückung multi­funktionaler und leistungsstarker Elektronik, bei zum Beispiel hoher Bestückungs­dichte von winzigen Bauteilen. Die Maschine besitzt eine modulare, skalierbare Architektur und unterstützt automatisierte Prozesse. Das befähigt Limtronik, schnell Projekte abzuwickeln, auch bei wechselnden Bedingungen.

Schnellere Umrüstung und Wartung

Mit der NXT III reduziert Limtronik die Umrüstzeiten erheblich und steigert gleichzeitig die Wartungseffizienz. Feeder und Bestückungsköpfe können schnell und flexibel ausgetauscht werden. Zudem unterstützt das intelligente Rüstkonzept mit geführten Anweisungen und automatisierter Feeder-Erkennung eine fehlerfreie Umstellung. So lassen sich Produktwechsel schnell realisieren – unabhängig von der Stückzahl oder Komplexität der Baugruppen.

Auch die Wartung wurde durch smarte Automatisierungslösungen optimiert. Der Smart Nozzle Cleaner reinigt, testet und lagert Nozzles (Bestückpipetten) effizient, wodurch deren Lebensdauer verlängert und die Qualität der Bestückung sichergestellt wird. Gleichzeitig werden die Nozzle-Nester für das nächste Produkt bereits vorkonfektioniert, sodass ein schneller Wechsel zwischen unterschiedlichen Jobs möglich ist. Damit trägt die Technologie sowohl zu einer höheren Zuverlässigkeit bei der Bestückung bei als auch zu einer deutlichen Zeitersparnis im Produktionsprozess.

Prozesskontrolle durch Überwachung und Rückverfolgung

Neben der neuen SMD-Linie betreibt Limtronik drei weitere Linien mit FUJI-Bestückungssystemen, die allesamt mit einer leistungsfähigen Überwachungs- und Rückverfolgungstechnologie ausgestattet sind. Ein Barcode-Scanner identifiziert eingehende Leiterplatten anhand ihrer 2D-Codes, bevor sie in das erste Bestückungsmodul gelangen. Dadurch sind eine produktabhängige, automatische Umstellung des Programms sowie eine Prozessverriegelung bei Abweichungen möglich.

Zusätzlich nutzt Limtronik eine Boardskip-Feedforward-Funktion, die vom SPI fehlerhaft erkannte Leiterplatten automatisch für die Bestückung sperrt. Dies verhindert ungewollte Bestückungen, reduziert Ausschuss und spart Material sowie Produktionszeit. Alle gesammelten Traceability-Daten können zudem an übergeordnete Systeme übermittelt und für eine weiterführende Analyse genutzt werden.

„Limtronik ist ein sehr erfahrener Elektronikfertiger, der die Vorteile des NXT-Konzeptes in Bezug auf die immer mehr geforderte Flexibilität in den Rüstkonzepten und sich ändernden Marktanforderungen ideal zu nutzen weiß. Der EMS-Dienstleister ist derart gut aufgestellt, dass er jederzeit schnell auf sich ändernde Fertigungsvolumina reagieren kann und gleichzeitig eine sehr hohe Qualität aufrechterhält“, erklärt Sascha Frieling, Manager Technology der FUJI EUROPE CORPORATION.

FEIG ELECTRONIC erhöht Output mit Bestückungsmaschinen von FUJI signifikant

Neue SMT-Linie erzielt deutlich höheren Output bei geringerem Flächenbedarf

Kelsterbach, 5. Februar 2025 – Die geforderten Ausbringungsmengen steigen ebenso wie die Komplexität der Bauteilgeometrien – gleichzeitig ist die Fertigungsfläche begrenzt. Diese Situation in der Elektronikfertigung von FEIG ELECTRONIC wurde zum Kraftakt, da sich die bisherige SMT-Linie für die wachsenden Anforderungen als Bremsklotz erwies. Mit einer neuen SMT-Linie, die auf den Bestückungssystemen der NXTR-Serie und weiteren Komponenten der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH (www.fuji-euro.de) basiert, hat das Unternehmen seine SMT-Fertigung am Standort Weilburg transformiert und fit für die Zukunft gemacht.

Die FEIG ELECTRONIC GmbH fertigt eigenentwickelte elektronische Produkte – von der bestückten Leiterplatte bis zum fertigen System – in den Produktbereichen Tor- und Schrankensteuerungen, RFID- und Barcode-Systeme sowie Bezahlterminals. Die Nachfrage und Ausbringung steigen kontinuierlich, aber die Fertigungsfläche kann nicht mitwachsen. Zudem nimmt die Komplexität der Bauteilgeometrien hinsichtlich Größe, Bauform und Sonderformen zu.

„Unsere bisherigen Bestückungssysteme waren zunehmend wartungsintensiv und nicht mehr in der Lage, den wachsenden Anforderungen an Effizienz und Flexibilität gerecht zu werden. So installierten wir im Dezember 2024 eine neue SMT-Bestückungslinie mit FUJI-Maschinen, und erzielten bereits nach kürzester Zeit spürbare positive Effekte. Wir konnten den Output immens erhöhen – und sparen dabei sogar Fläche ein“, erklärt Markus Mink, Operations Manager bei FEIG ELECTRONIC.

Höhere und automatisierte Bestückungsleistung auf kleinerer Fläche

Die neue SMT-Linie im Hause FEIG ELECTRONIC umfasst sechs Bestückungssysteme NXTR S mit automatischem Tray-Changer, Smart Nozzle Cleaner sowie ein NEXIM-Softwarepaket, das HERMES- und IPC-CFX-Interfaces für nahtlose Kommunikation integriert.

Die steigende Lagenanzahl in den Leiterplatten sowie die höheren Anforderungen an die Bestückungsleistung erforderten eine Verlängerung des Reflow-Lötsystems. Stefan Juchem, Regional Sales Manager bei FUJI EUROPE CORPORATION, erklärt: „Der dadurch entstandene Platzbedarf konnte dank der kompakten Bauweise der NXTR-Module ideal ausgeglichen werden. Diese sind speziell darauf ausgelegt, eine sehr hohe Bestückungsleistung bei minimalem Platzbedarf zu ermöglichen. Gerade bei beengten Fertigungsflächen im Brownfield zahlt sich das aus.“

Auch die wachsende Komplexität der Bauteile bekommt FEIG ELECTRONIC mit den NXTR-Systemen sehr gut in den Griff. Da die Bestückungsköpfe und Nozzles ein sehr breites Bauteilspektrum abdecken, können mehr komplexe Bauformen automatisiert bestückt werden. Somit lässt sich die Anzahl der manuell bestückten Bauteile im THT-Prozess reduzieren.

Geringere Stillstandzeiten und höhere Produktionsqualität

Markus Mink resümiert: „Mit der neuen SMT-Linie haben wir die Effizienz der Bestückung am Standort Weilburg deutlich gesteigert. Die ersten Wochen Erfahrung mit den FUJI-Systemen zeigen neben dem erhöhten Output geringere Abwurfraten und Fehler, was zu wesentlich weniger Stillstandzeiten der Linie beiträgt.“

Die neue SMT-Linie ist für FEIG ELECTRONIC ein zentrales Element für die Wettbewerbsfähigkeit in diesem anspruchsvollen Markt. Sie schafft durch den modularen Aufbau zudem die Basis für zukünftiges Wachstum – von der effizienten Fertigung bis hin zum bereits geplanten weiteren Ausbau der Produktionskapazitäten.

Welcome 2025 – welcome new opportunities! 

Die Geschäftsleitung und das gesamte Team von FUJI freut sich, 2025 an Ihrer Seite zu sein und wünscht allen ein erfolgreiches neues Jahr. 💪

Wir haben die Feiertage genutzt, um Energie zu schöpfen. Diese wollen wir in den nächsten Wochen in Innovationen umwandeln. Ein kleiner Ausblick:

💪 Neue Funktionen für Ihren Fortschritt:
Wir entwickeln neue Technologien und Features, die Ihre Bestückungsprozesse noch schneller, smarter und nachhaltiger machen.

🌍 Gemeinsam die Elektronikbranche stärken:
Wir wollen unsere Partnerschaften in der Elektronikbranche weiter ausbauen. Durch die Bündelung von Stärken mit anderen spezialisierten Unternehmen erlangen wir gemeinsam noch mehr Innovationskraft und können ganzheitliche Lösungen entwickeln, welche Elektronikfertiger zur Wettbewerbsfähigkeit verhelfen und den Standort Deutschland stärken.

💡 Individuelle Lösungen für individuelle Anforderungen:
Ob hochkomplexe Bestückungsprozesse oder individuelle Automatisierungslösungen – die Anforderungen werden immer spezieller. Wir setzen daher auf hochmodulare und maßgeschneiderte Lösungen. So unterstützen wir Sie gezielt dabei, Ihre Produktionsziele schnell und präzise zu erreichen.

#HappyNewYear #FUJI

Asteelflash Group reduziert mit FUJI-Lösung Umrüstzeiten im Werk Bedford signifikant

EMS-Dienstleister stellt sich auf neue Markt- und Kundenanforderungen ein

Kelsterbach, 5. Dezember 2024 – Die EMS-Industrie benötigt mehr denn je flexible, skalierbare Technologien, um Elektronik effizient fertigen und schnell auf neue Marktanforderungen reagieren zu können. Für eine hohe Agilität und Performance setzt die Asteelflash Group auf Lösungen der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH (www.fuji-euro.de). Der EMS-Dienstleister hat im Werk Bedford die SMT-Bestückungskapazität durch acht Module der Bestückungsplattform NXT III, die NEXIM-Software sowie eine Smart-Set-up-Station erweitert. Asteelflash konnte damit die Umrüstzeiten er-heblich reduzieren und die Flexibilität in der High-Mix-Produktion steigern.

Asteelflash ist ein global agierendes Unternehmen im Bereich der Elektronikfertigung. Es bietet Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für elektronische Produkte an und ist darauf spezialisiert, komplexe Elektroniksysteme für verschiedene Branchen herzustellen. Wie viele andere Unternehmen in der Elektronikindustrie steht Asteelflash derzeit im Spannungsfeld von mannigfaltigen Veränderungen in der Bran-che. Innovations- und Wettbewerbsdruck sind groß.

Asteelflash hat sich daher für eine Modernisierung der SMT-Fertigung entschieden. Dabei kommt die modulare NXT III-Bestückungslösung von FUJI zum Einsatz. Die NXT III bietet ideale Voraussetzungen für die Bestückung multifunktionaler und leis-tungsstarker Elektronik. Sie ermöglicht beispielsweise eine hohe Bestückungsdichte von winzigen Bauteilen. Ergänzt durch die Software NEXIM und die Smart-Set-up-Station unterstützt die Lösung Asteelflash dabei, Produktionsprozesse zu automatisie-ren und gleichzeitig höchste Präzision zu erzielen.

Mit Austausch von veralteter Anlage zum Wettbewerbsvorteil

Im Januar 2023 startete Asteelflash mit der sukzessiven Installation der FUJI-Lösung im Werk Bedford. Im September 2024 wurden die letzten Module integriert. Dank der modularen und skalierbaren Architektur der NXT III konnte die Produktion bereits unmittelbar nach Abschluss der ersten Installationsphase wieder aufgenommen werden. Die neue Plattform ersetzt eine veraltete Anlage, deren begrenzte Flexibilität und lange Umrüstzeiten den Produktionsablauf erheblich beeinträchtigten.

„Eine Kernanforderung bestand darin, die Umrüstzeiten in der High-Mix-Produktion zu reduzieren, um einfach schneller zu werden. Dank der FUJI-Lösung konnten wir die Geschwindigkeit deutlich erhöhen, die SMT-Bestückungskapazitäten ausbauen und unsere Reaktionsfähigkeit auf sich stetig verändernde Marktanforderungen erhöhen. Damit haben wir eine Flexibilität erreicht, die für die heutigen Anforderungen der EMS-Industrie essenziell ist“, erklärt John Cardi, Engineering Manager bei der Asteelflash Group.