Automatisierte, datengetriebene Bestückung für null Platzierungsfehler, null Maschinenbediener, null Maschinenstopps und null Platzierungsgrenzen

Kelsterbach, 9. September 2025 – Null Fehler, null Maschinenbediener, null Stillstände, null Grenzen: Auf der productronica zeigt die FUJI EUROPE CORPORATION (www.fuji-euro.de) vom 18. bis 21. November 2025 in München, wie sich diese Vision in der Elektronikfertigung realisieren lässt. Am Stand 317 in Halle A3 präsentiert das Unternehmen die „FUJI Smart Factory 2.0“ – ein modulares System für automatisierte, datengetriebene Prozesse in der Bestückung.

„Wie beim japanischen Bogenschießen, Kyūdō, geht es auch in der Elektronikfertigung um Treffsicherheit, Klarheit und höchste Konzentration. Jeder Handgriff, jeder Prozessschritt muss sitzen – ohne Umwege, ohne Verschwendung. Auf der productronica zeigen wir unter dem Motto ‚No waste, just results. Target Zero.‘, wie eine intelligente und effiziente SMT-Fertigung Realität wird“, erklärt Stefan Janssen, Managing Director der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH.

FUJI präsentiert auf der Messe Komponenten einer Smart Factory für die SMT- und THT-Bestückung. Diese werden in einer Produktionslinie nach den Grundsätzen der Industrie 4.0 via M2M-Kommunikation mit Maschinen anderer Unternehmen verknüpft. In der so genannten „FUJI Smart Factory 2.0“ (FSF 2.0) sind alle produktionsrelevanten Aufgaben, also bereits ab der Materialvorbereitung und über den Druck- und Bestückungsprozess hinaus, intelligent miteinander vernetzt. Das Ergebnis sind 22 Prozent kürzere Produktionszeiten.

Die FUJI Smart Factory 2.0 ist also ein Konzept für eine hochintelligente, selbstoptimierende Produktionsumgebung, die auf vernetzten, autonomen Maschinen basiert, um eine Produktion ohne Fehler, Stopps und Grenzwerte zu ermöglichen. Kernstück ist der Datenaustausch zwischen Maschinen und die Integration in eine flexiblere Fertigung, die individuelle Anforderungen wie die Produktion von Einzelstücken oder Variantenvielfalt unterstützt. 

FUJI setzt Target ZERO-Strategie um

Die Target ZERO-Strategie von FUJI erstreckt sich dabei über verschiedene Bestückungsmaschinen wie das NXTR A-Modell. Sie zielt darauf ab: keine Platzierungsfehler, keine Maschinenbediener, keine ungeplanten Maschinenstopps und keine Platzierungsgrenzen.

Ein zentrales Element dabei ist der Smart Loader. Er übernimmt automatisch die Sammlung und Bereitstellung der für die nächsten Aufträge benötigten Feeder und Nozzles aus dem Smart Storage. In Kombination mit AMRs werden diese Materialien rechtzeitig und ohne manuelle Eingriffe an die Produktionslinie transportiert. Damit entfallen zeitaufwändige Such- und Rüstprozesse für Bediener, während die Versorgungssicherheit der Linie steigt. Alle Setups werden automatisch an der jeweils optimalen Position für die höchstmögliche Produktivität platziert – ein Family Setup, Clustering oder Grouping ist nicht mehr erforderlich. Der Smart Loader trägt so wesentlich zur Umsetzung der Ziele „Null Maschinenbediener“ und „Null Maschinenstopps“ bei, da er einen kontinuierlichen Materialfluss ohne Verzögerungen sicherstellt.

„Null Platzierungsfehler“ werden durch die enge Verzahnung von SPI/AOI-Integration und automatischer Fehlerkorrektur, lückenloser Board-ID-Rückverfolgbarkeit sowie KI-gestützter Analyse von 5M+E-Daten erreicht. Fehlerquellen werden so früh erkannt und können automatisch behoben werden. „Null Maschinenbediener“ realisieren die Bestückungslösungen von FUJI zum Beispiel durch automatisierte Teilebereitstellung (Teileortungsmanagement, große Part-Supply-Units), AMR-gestützte Materiallogistik und visuelle Rüst- und Bedienanleitungen, die manuelle Eingriffe minimieren. Durch Predictive Maintenance, Echtzeit-Monitoring aller Linienkomponenten und mobilen Alerts via FSF Mobile Conductor lassen sich „Null Maschinenstopps“ anstreben.

„Null Platzierungsgrenzen“ schließlich entstehen nicht allein durch höhere Maschinenleistung, sondern durch die Kombination modularer Maschinen, flexible Zuführungs- und Part-Supply-Konzepte sowie datenbasierte Programm- und Prozesswechselmechanismen – z. B. Programmwechsel per Scancode: So lassen sich deutlich mehr Bauteiltypen und Panelvarianten pro Linie verarbeiten, ohne dass dies zu Lasten der Präzision geht.

Stefan Janssen sagt: „Einige dieser Target ZERO-Effekte lassen sich bereits durch einzelne Maschinenfunktionen oder Module erreichen. So stellen wir auf der Messe zum Beispiel einen neuen All-in-One-Platzierungskopf für unser Maschinenmodell AIMEXR vor – er ist flexibel in der High-Mix- und High-Volume-Produktion einsetzbar. Die FUJI Smart Factory 2.0 ist jedoch die Ebene, die alle technischen Bausteine ideal zusammenführt und deren Wirkung auf Liniensystem-Ebene verstärkt. Die Targets setzen wir dabei gezielt durch Automatisierung und KI-Unterstützung um.“

Spatenstich für Gebäude mit rund 2.370 qm Fläche

Kelsterbach, 23. Juli 2025 – Die FUJI EUROPE CORPORATION hat gestern mit einem symbolischen Spatenstich den Baubeginn für eine Erweiterung am Unternehmensstandort in Kelsterbach eingeläutet. Auf einer zusätzlichen Nutzfläche von rund 2.370 Quadratmetern entsteht ein nachhaltiges Gebäude, das Lagerkapazitäten, moderne Büro- und Meetingräume sowie Reparatur- und Servicebereiche unter einem Dach vereint.

„Der Spatenstich steht nicht nur für den Beginn eines Bauprojekts, sondern hat auch symbolischen Charakter. In wirtschaftlich herausfordernden Zeiten für die Industrie setzen wir bewusst ein Zeichen. Wir investieren in die Zukunft – in unsere Kunden, in den Standort Europa und in unsere eigene Weiterentwicklung“, sagt Geschäftsführer Stefan Janssen.

Konkret entsteht ein modernes Betriebsgebäude, das verschiedene Funktionen an einem Ort vereint. Neben neuen Lagerflächen bietet das Gebäude Raum für Reparatur- und Servicebereiche sowie moderne Büro- und Besprechungsräume.

Ziel der Investition ist es, die Prozesse entlang der Lieferkette weiter zu optimieren und die Reaktionsgeschwindigkeit auf Kundenbedarfe zu erhöhen. In einem hochkompetitiven Markt ist das ein entscheidender Faktor. Das neue Zentrum soll mehr Flexibilität ermöglichen und kurze Wege schaffen. Gleichzeitig ist das Gebäude skalierbar angelegt. Es bildet das Fundament für künftige Entwicklungen – sei es durch weiteres Wachstum, neue Serviceangebote oder technologische Anpassungen.

Das Projekt fügt sich nahtlos in die langfristige Strategie der FUJI EUROPE CORPORATION ein. „Wir glauben an Europa – auch in herausfordernden Zeiten. Unsere Muttergesellschaft in Japan und wir als europäische Tochter stehen geschlossen hinter dieser Investition. Europa bleibt ein zentraler Markt für uns, mit hohen Anforderungen und großem Potenzial“, betont Janssen. „Der Erweiterungsbau ist Ausdruck eines klaren Bekenntnisses zum Standort Deutschland.“

Hürden gemeistert – für Ziele wie Nachhaltigkeit
Wie bei Bauprojekten dieser Größenordnung in Deutschland üblich, waren Genehmigungsverfahren und bürokratische Vorgaben zentrale Herausforderungen. In enger Zusammenarbeit mit der Stadt Kelsterbach und den Baupartnern konnten diese erfolgreich gemeistert werden.

Ein besonderes Augenmerk lag auf dem Thema Nachhaltigkeit: Das Gebäude wird vollständig ohne fossile Energieträger betrieben. Stattdessen kommen moderne Wärmepumpen zum Einsatz, das Dach wird begrünt und großflächig mit Photovoltaik ausgestattet. „Unsere Anlage erzeugt an sonnigen Tagen mehr Strom, als wir im Betrieb benötigen – inklusive Versorgung unseres stetig wachsenden E-Fuhrparks“, erklärt Janssen. Zudem wird in Holzbauweise gebaut – ein weiteres klares Zeichen für einen verantwortungsvollen Umgang mit Ressourcen.

Auch gestalterisch wurde Wert auf Kontinuität gelegt: Die Architektur des neuen Gebäudeteils orientiert sich am Bestandsgebäude und fügt sich harmonisch in das Stadtbild ein. „Das ist ein Ausdruck unserer langfristigen Verbundenheit mit Kelsterbach“, unterstreicht Stefan Janssen. Die Fertigstellung des Gebäudes ist für 2026 geplant.

Reibungslose, wartungsarme und nahezu fehlerfreie Bestückungsprozesse

Kelsterbach, 2. Juli 2025 – Immer komplexere Bauteile, höhere Stückzahlen, steigende Qualitätsansprüche – viele Elektronikfertiger stehen vor der Frage, wie sie ihre Fertigung dahingehend ausrichten können. Bei Semitron S.A. bildeten die bestehenden Bestückungslösungen auf Grund ihrer begrenzten Feeder-Kapazität bei der zunehmenden Bandbreite an Komponenten einen Flaschenhals, insbesondere bei der wachsenden Vielfalt an Bauteilen. Durch die Implementierung einer zweiten SMT-Linie mit den Bestückungsautomaten FUJI AIMEX IIIc und dem Lotpastendrucker GPX-C konnte das Unternehmen seinen täglichen Produktions-Output um 18% erhöhen und gleichzeitig die Fehlerquote um 15% senken.

Semitron S.A. mit Sitz in Thessaloniki (Griechenland) ist spezialisiert auf elektronische Lösungen für den Mobilitäts- und Taxi-Sektor, die Aufzugsindustrie sowie Embedded Engineering. Das Unternehmen fertigt unter anderem Taxameter, Tracker, Aufzugssteuerungen, Anzeigedisplays und IoT-Lösungen. Aufgrund steigender Produktnachfrage und der Notwendigkeit flexibler Produktionsprozesse wurde die Modernisierung der Fertigung unausweichlich. Insbesondere benötigte Semitron eine zweite SMT-Linie mit Bestückungsautomaten, die in der Lage sind, eine Vielzahl von Komponenten zu verarbeiten und gleichzeitig den Produktionsprozess effizienter und weniger fehleranfällig zu gestalten.

„Wir fertigen eine breite Palette an Komponenten. Je mehr die Bandbreite wuchs, umso mehr wurde die begrenzte Feeder-Kapazität zum Problem. Gleichzeitig müssen wir einer immer größeren Nachfrage gerecht werden. Zu steigenden Stückzahlen und der zunehmenden Komplexität kommt die Tatsache, dass wir zur permanenten Verbesserung unserer Produkte häufig Muster herstellen, was ebenfalls Flexibilität erfordert. Wir benötigten also ein vielseitig einsetzbares Bestückungssystem, das gleichzeitig zuverlässig und einfach zu warten sein sollte“, erklärt Dimitris Vamvatiras, Geschäftsführer bei Semitron S.A.

Daher fiel die Wahl auf zwei neue Bestückungsmaschinen AIMEX-IIIc von FUJI. Auf Grund der hohen Feeder-Kapazität der Maschine ist Semitron nun in der Lage, eine Vielzahl an Komponenten gleichzeitig zu verarbeiten.

Dimitris Vamvatiras sagt: „Mit der Einführung der FUJI AIMEX IIIc konnten wir die Produktivität in kürzester Zeit um 18 Prozent steigern. Und das ging nicht auf Kosten der Qualität – ganz im Gegenteil. Wir haben die Fehlerquote um 15 Prozent gesenkt.“

Die AIMEX-IIIc ermöglicht es, Gerber-Dateien bereits in der Vorbereitungsphase zu nutzen. So können Fehler, Fehlausrichtungen und Polaritätsprobleme frühzeitig erkannt und abgestellt werden.

Schablonendrucker erhöht Fertigungsqualität zusätzlich

Die Qualität der Produkte wird auch durch den Schablonendrucker FUJI GPX-C deutlich erhöht. Der Drucker sorgt für die präzise Auftragung der Lötpaste und bietet eine Positioniergenauigkeit von ±12 μm (6σ). Der FUJI GPX-C ermöglicht ein zuverlässiges Drucken, sowohl bei ultrafeinen Mustern als auch bei großformatigen Leiterplatten. Sein flexibles Spannsystem unterstützt verschiedene Leiterplattentypen – von dünnen, gewölbten bis hin zu großflächigen Platinen. Die automatisierte Lotpastenversorgung und Schablonenreinigung reduzieren zudem den Wartungsaufwand erheblich.

„Mit der Investition in eine zweite SMT-Linie mit FUJI-Technologie eröffnen sich für uns ganz neue Möglichkeiten in der Entwicklung und Produktion innovativer Elektroniklösungen. Damit können wir noch komplexere und anspruchsvollere Projekte abwickeln“, erklärt Dimitris Vamvatiras.

Maschinenpark aufgerüstet: ältere Anlagen entlastet und Kapazitäten erweitert

Kelsterbach, 22. Mai 2025 – Wenn Maschinen in die Jahre kommen, nimmt ihre Leistungsfähigkeit in Bezug auf Prozessgeschwindigkeit, Präzision und Kompatibilität mit modernen Fertigungsanforderungen spürbar ab. So war es auch bei NIVELCO PROCESS CONTROL CO., Hersteller von Mess- und Automatisierungstechnik, da die älteren Anlagen in der Bestückung zunehmend an ihre Kapazitätsgrenzen stießen. Um diese zu entlasten und die Produktionskapazitäten zu erweitern, führte NIVELCO zwei AIMEX IIIc-Bestückungsmaschinen von FUJI EUROPE CORPORATION ein.

NIVELCO PROCESS CONTROL CO., mit Sitz in Budapest, ist auf die Entwicklung und Herstellung von Mess- und Automatisierungstechnik für industrielle Anwendungen spezialisiert. Das Unternehmen bedient Branchen wie Elektronik, Chemie und Lebensmittel. Um den gestiegenen Marktanforderungen gerecht zu werden und die eigene Wettbewerbsfähigkeit zu stärken, investierte NIVELCO in die Modernisierung seiner Produktion.

Umstieg auf FUJI AIMEX IIIc überwindet Engpässe bei Bestandsmaschinen

Bislang vertraute NIVELCO auf zwei Bestückungsmaschinen eines FUJI-Mitbewerbers, die in den Jahren 1999 und 2005 implementiert wurden. Diese stießen mit wachsender Bauteilvielfalt und steigenden Durchsatzanforderungen jedoch zunehmend an ihre Kapazitätsgrenzen.

„Uns war es wichtig, mit einer Maschine mehr Bauteilvarianten bestücken zu können, Rüstzeiten zu minimieren und den Durchsatz zu erhöhen. Daher entschieden wir uns für die Anschaffung einer AIMEX IIIc von FUJI. Mit Einführung der neuen Bestückungsmaschine konnten wir die Belastung unserer bestehenden Maschinen verringern und unsere Produktionseffizienz deutlich steigern“, erklärt Tibor Sári, Production Director bei NIVELCO.

Die FUJI AIMEX IIIc verfügt über bis zu 130 Feeder-Slots und ermöglicht so die Verarbeitung einer großen Bauteilvielfalt ohne häufige Nachrüstung. Umrüstzeiten und Wartungsaufwand reduzieren sich signifikant. Eine integrierte Gerber-Vorprüfung erkennt mögliche Fehler wie Polaritäts- oder Maßabweichungen bereits in der Einrichtungsphase.

Auf Grund ihrer modularen Bauweise lässt sich die FUJI AIMEX IIIc flexibel an unterschiedliche Produktionsanforderungen anpassen. Die automatische Kalibrierung der Bestückungsköpfe sorgt dabei für konstant hohe Prozesssicherheit, während die Mikrometer-genaue Platzierung eine präzise Verarbeitung auch kleinster Bauteile ermöglicht.

Auf die neue FUJI-Bestückungsmaschine folgte schnell die zweite

Nach der erfolgreichen Inbetriebnahme der ersten AIMEX IIIc fiel bei NIVELCO schnell die Entscheidung für die Anschaffung einer weiteren derartigen Maschine, die nahtlos in die bestehende SMT-Linie integriert wurde.

Damit wurde eine der älteren Maschinen aus der Produktion genommen. „Die Integration hat nicht nur die Produktionskapazitäten bei NIVELCO erhöht, sondern bildet den Auftakt für eine zukunftsfähige Bestückung, in der die Anpassung an neue Anforderungen problemlos möglich ist. Für die Zukunft planen wir, auch die andere ältere Maschine vollständig abzulösen und einen neuen SMT-Schablonendrucker sowie einen Reflow-Ofen anzuschaffen. Ziel ist es, Lötpastenauftrag und Reflow-Prozess weiter zu optimieren“, sagt Tibor Sári.

NIVELCO profitiert durch die Zusammenarbeit mit FUJI nicht nur von technologischem Fortschritt, sondern auch von einem starken lokalen Partnernetzwerk in Osteuropa. FUJI EUROPE CORPORATION betreibt eine Niederlassung in Ungarn. Die geografische Nähe ermöglicht schnelle Reaktionszeiten für Serviceeinsätze und Reparaturen vor Ort. Darüber hinaus stehen ein Democenter, Trainingsmöglichkeiten und ein Ersatzteillager zur Verfügung. So können Verantwortliche praxisorientierte Schulungen erhalten, neue Technologien erproben und durch den schnellen Zugang zu wichtigen Ersatzteilen ihre Produktionsabläufe reibungslos gestalten.

Neue SMT-Linie erzielt deutlich höheren Output bei geringerem Flächenbedarf

Kelsterbach, 5. Februar 2025 – Die geforderten Ausbringungsmengen steigen ebenso wie die Komplexität der Bauteilgeometrien – gleichzeitig ist die Fertigungsfläche begrenzt. Diese Situation in der Elektronikfertigung von FEIG ELECTRONIC wurde zum Kraftakt, da sich die bisherige SMT-Linie für die wachsenden Anforderungen als Bremsklotz erwies. Mit einer neuen SMT-Linie, die auf den Bestückungssystemen der NXTR-Serie und weiteren Komponenten der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH (www.fuji-euro.de) basiert, hat das Unternehmen seine SMT-Fertigung am Standort Weilburg transformiert und fit für die Zukunft gemacht.

Die FEIG ELECTRONIC GmbH fertigt eigenentwickelte elektronische Produkte – von der bestückten Leiterplatte bis zum fertigen System – in den Produktbereichen Tor- und Schrankensteuerungen, RFID- und Barcode-Systeme sowie Bezahlterminals. Die Nachfrage und Ausbringung steigen kontinuierlich, aber die Fertigungsfläche kann nicht mitwachsen. Zudem nimmt die Komplexität der Bauteilgeometrien hinsichtlich Größe, Bauform und Sonderformen zu.

„Unsere bisherigen Bestückungssysteme waren zunehmend wartungsintensiv und nicht mehr in der Lage, den wachsenden Anforderungen an Effizienz und Flexibilität gerecht zu werden. So installierten wir im Dezember 2024 eine neue SMT-Bestückungslinie mit FUJI-Maschinen, und erzielten bereits nach kürzester Zeit spürbare positive Effekte. Wir konnten den Output immens erhöhen – und sparen dabei sogar Fläche ein“, erklärt Markus Mink, Operations Manager bei FEIG ELECTRONIC.

Höhere und automatisierte Bestückungsleistung auf kleinerer Fläche

Die neue SMT-Linie im Hause FEIG ELECTRONIC umfasst sechs Bestückungssysteme NXTR S mit automatischem Tray-Changer, Smart Nozzle Cleaner sowie ein NEXIM-Softwarepaket, das HERMES- und IPC-CFX-Interfaces für nahtlose Kommunikation integriert.

Die steigende Lagenanzahl in den Leiterplatten sowie die höheren Anforderungen an die Bestückungsleistung erforderten eine Verlängerung des Reflow-Lötsystems. Stefan Juchem, Regional Sales Manager bei FUJI EUROPE CORPORATION, erklärt: „Der dadurch entstandene Platzbedarf konnte dank der kompakten Bauweise der NXTR-Module ideal ausgeglichen werden. Diese sind speziell darauf ausgelegt, eine sehr hohe Bestückungsleistung bei minimalem Platzbedarf zu ermöglichen. Gerade bei beengten Fertigungsflächen im Brownfield zahlt sich das aus.“

Auch die wachsende Komplexität der Bauteile bekommt FEIG ELECTRONIC mit den NXTR-Systemen sehr gut in den Griff. Da die Bestückungsköpfe und Nozzles ein sehr breites Bauteilspektrum abdecken, können mehr komplexe Bauformen automatisiert bestückt werden. Somit lässt sich die Anzahl der manuell bestückten Bauteile im THT-Prozess reduzieren.

Geringere Stillstandzeiten und höhere Produktionsqualität

Markus Mink resümiert: „Mit der neuen SMT-Linie haben wir die Effizienz der Bestückung am Standort Weilburg deutlich gesteigert. Die ersten Wochen Erfahrung mit den FUJI-Systemen zeigen neben dem erhöhten Output geringere Abwurfraten und Fehler, was zu wesentlich weniger Stillstandzeiten der Linie beiträgt.“

Die neue SMT-Linie ist für FEIG ELECTRONIC ein zentrales Element für die Wettbewerbsfähigkeit in diesem anspruchsvollen Markt. Sie schafft durch den modularen Aufbau zudem die Basis für zukünftiges Wachstum – von der effizienten Fertigung bis hin zum bereits geplanten weiteren Ausbau der Produktionskapazitäten.