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R&D Elektronik

Output mit FUJI verdreifacht: R&D Elektronik erhöht Bestückungsleistung in der Elektronikfertigung

27. Juli 2023

E²MS-Dienstleister erweitert Kapazitäten in Richtung Serienfertigung

Kelsterbach, 27. Juli 2023 – Der Bedarf an großen Stückzahlen steigt in der Elektronikfertigung – unter anderem getrieben durch die zunehmende Digi­talisierung und die damit einhergehende erhöhte Nachfrage nach elektro­nischen Komponenten. Der E²MS-Dienstleister R&D Elektronik GmbH & Co. KG, ein Unternehmen der R&D Gruppe, stellt sich darauf ein und etabliert effiziente Serienfertigungsprozesse. Dazu setzt das Unternehmen in Zukunft auf die Bestücker der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH (www.fuji-euro.de). Mit Hilfe von drei Modulen aus der AIMEX-Serie konnte das Unternehmen den Output auf mehr als das Dreifache erhöhen.

Mit knapp 50 Jahren Branchenerfahrung ist die R&D Gruppe Experte auf dem Gebiet der Steuerungstechnik, der Elektronik und des Maschinenbaus. Die R&D Elektronik fertigt und entwickelt als Full-Service-E²MS-Dienstleister Elektronik­produkte – vom Prototyp bis zur Großserie. Dabei achtet das Unternehmen auf einen ausgewogenen Branchenmix aus Industrieelektronik, Medizintechnik, Automobil- und Consumer-Elektronik.

Für die kleinere und mittlere Serienproduktion (100 bis 1.000 Stück) hatte das Unter­nehmen bereits eine Bestückungslinie im Einsatz. Der wachsende Bedarf an Groß­serien­fertigungen erfor­derte einen Ausbau in diesem Bereich. „Die Nachfrage nach elektro­nischen Komponenten und Geräten steigt branchenübergreifend an. Elektronik wird unter anderem vermehrt in einer Vielzahl von industriellen Anwendungsbe­reichen einge­setzt. Daher haben wir unsere Kapazitäten in der Fertigung deutlich erweitert“, erklärt Theo Schelasni, Betriebsleiter bei R&D Elektronik GmbH & Co. KG.

Bestückung in Serie: zukunftsfähig aufgestellt

Die bisherige Bestückungslinie, die weiterhin in Betrieb ist und bleibt, fertigt 35.000 CPH (Compo­nents per hour). Jüngst wurde eine zusätzliche Linie installiert, mit drei Modulen AIMEX IIIc. Das sind FUJI`s flexible High-Mix-Bestücker, die 75.000 CPH fertigen. Somit konnte der gesamte Output in kürzester Zeit auf mehr als das Drei­fache erhöht werden. „Die FUJI-Bestücker laufen seit Anfang Mai 2023 in unserer Fertigung auf Hochtouren. Die positiven Effekte waren sofort spürbar. So können wir jetzt auch größere Serienpro­duktionen realisieren und sehen uns für zukünftige Herausfor­derungen bestens aufgestellt“, sagt Theo Schelasni.

Der All-in-One-Bestücker AIMEX IIIc unterstützt jede Art der Pro­duktion und Ände­rungen in den verwendeten Gehäuseformen. Er ermöglicht die Bearbeitung von kleinsten Chip-Komponenten bis hin zu großen Bauteilen. Dabei ist ein einfaches Hochfahren neuer Produktionen oder das Reagieren auf Änderungen in den Gehäuseformen möglich. Das Modell AIMEX IIIc bietet Stellplatz für bis zu 130 Feeder (8mm) auf einer Maschine. Er kann außerdem auch große Leiterplatten mühelos be­stücken. Somit entstehen hohe Performance und Flexibilität – und R&D kann schnell auf sich ändernde Anforderungen reagieren.

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