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Schlagwortarchiv für: AIMEX IIIc

Pyronix verkürzt Zykluszeiten: Mit Bestückungslinie von FUJI EUROPE CORPORATION

23. März 2023

Produktionsqualität und -geschwindigkeit durch Einsatz von SMD-Bestückungsautomaten erhöht

Kelsterbach, 23. März 2023 – Zeit ist die einzige Ressource, die sich nicht kaufen oder herstellen lässt. Aber sie lässt sich managen. Zykluszeiten sind in der Elektronikfertigung eine entscheidende Größe. Zur Reduzierung der Zykluszeiten sowie Erhöhung der Produktionsqualität und -geschwindigkeit setzt Pyronix Ltd. unter anderem den SMD-Bestückungsautomaten AIMEX IIIc der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH (www.fuji-euro.de) ein. Jüngst hat das Unternehmen in eine zusätzliche AIMEX IIIc investiert. In Kombination mit den zuvor eingeführten FUJI-Lösungen verfügt Pyronix jetzt über eine hochflexible Produktlinie mit verschiedenen Bestückungsköpfen, die unterschiedliche Herausforderungen in der High-Mix-Produktion lösen.

Pyronix ist Hersteller und Entwickler elektronischer Sicherheitsausrüstung für den Einsatz in privaten, gewerblichen und industriellen Anwendungen. Das Unternehmen entwickelt eine breite Palette drahtgebundener und drahtloser Einbruchmeldeanlagen und setzt auf marktführende Technologien, die von dem hauseigenen Forschungs- und Entwicklungsteam exklusiv entworfen wurden. Pyronix baut seine Produktion stetig aus und bringt sie auf den neusten Stand, um zukunftsfähig aufgestellt zu sein.

Hohe Bestückungsleistung bei variantenreicher Produktion

Da die Elektronikfertigung durch immer kleinere Losgrößen, größeren Varianten-reichtum und zunehmend mehr Bauteile auf einer Leiterplatte an Komplexität gewinnt, steigen die Anforderungen an die Bestückung. So baute Pyronix seine Fertigung um flexible Bestückungsautomaten aus. Das Unternehmen setzt seit vielen Jahren unterschiedliche FUJI-Bestückungslösungen, auch aus der AIMEX-Familie, ein. Jüngst wurde ein weiterer SMD-Bestückungsautomat AIMEX IIIc für das Werk in Rotherham South Yorkshire angeschafft. Damit verfügt Pyronix an diesem Standort über eine komplette, hochflexible Produktlinie mit Hochgeschwindigkeitsspritzköpfen H24, vielseitigen H08m-Köpfen und flexiblen DX-Köpfen. Die erweiterbare AIMEX IIIc unterstützt die High-Mix-Produktion von Pyronix mit hoher Bestückungsleistung und Flexibilität.

Der in der AIMEX IIIC eingesetzte Single-Robot DX-Kopf ermöglicht die Bestückung einer Vielzahl von Teilen mit einem einzigen Kopf, wie beispielsweise Teile mit einer Größe von nur 0,3 x 0,15 mm. Möglich ist dies, da der Kopf automatisch während der Bestückung zwischen verschiedenen Typen von Mini-Revolvern wechseln kann. Der Kopf bringt dabei einen maximalen Druck von bis zu 98 Newton auf und kann optional auch Klebepunkte setzen. Dabei sind verschiedene Konfigurationen von ein- oder zweispurigem Transport sowie mit Einfach- oder Doppelrobot verfügbar.

„In Bezug auf Flexibilität, Präzision und Qualität haben wir unsere Fertigung mit den FUJI-Lösungen und dem jüngsten Einsatz der neuen AIMEX IIIC auf ein neues Level gehoben. Wir stellten bereits nach kurzer Einsatzzeit fest, dass sich die Produktions-qualität und -geschwindigkeit verbesserten und auch die Zykluszeiten in der Produkt-herstellung verkürzten. Durch die Modularität, die FUJI bietet, können wir auch schnell auf veränderte Anforderungen reagieren. Die Bestückungslösungen wachsen bedarfsgerecht mit“, erklärt Lee Reynolds, Supply Chain Director bei Pyronix.

/wp-content/uploads/2023/03/Pyronix-verkuerzt-Zykluszeiten-Mit-Bestueckungslinie-von-FUJI-EUROPE-CORPORATION.jpg 1000 1500 Winter_Agentur /wp-content/uploads/2020/11/FJS2_SE_C2_RGB_V2.svg Winter_Agentur2023-03-23 11:47:192023-07-20 11:31:17Pyronix verkürzt Zykluszeiten: Mit Bestückungslinie von FUJI EUROPE CORPORATION

FUJI zeigt auf „Southern Manufacturing & Electronics“ in UK: Bestückungslösungen für die Fabrik der Zukunft

23. Januar 2023
AIMEXIIIc

Maschinen und begleitende Services von FUJI ermöglichen die Elektronikproduktion unter Wettbewerbsbedingungen in UK und Irland

Kelsterbach, 23. Januar 2023 – Die Bestückung fordert ständig neue Lösungen, um die Präzision, Qualität und Flexibilität in der Pro­duktion zu erhöhen. Auto­matisierung nimmt hier weiter Fahrt auf. Die FUJI EUROPE CORPORATION (www.fuji-euro.de) bietet Bestückungs­lösungen, die diese Anforderungen erfüllen. Beispielsweise ermöglicht die AIMEX IIIc durch automatisierte Pro­zesse eine höhere Produktivität und flexible High-Mix-Produktion. So lohnt sich für Unternehmen eine eigene Leiterplattenproduktion. Daraus resultierende Wettbewerbsvorteile und weitere Lösungen zeigt FUJI am Stand K130 auf der „Southern Manufac­turing & Electronics“ vom 7. bis 9. Februar 2023 in Farnborough (England).

„Viele Kunden hatten ihre Produktionen aufgrund von niedrige­ren Arbeitskosten und Infrastruktur ins Ausland verlagert. Seit einigen Monaten spüren wir eine Kehrtwende. Unter anderem auf Grund der andauernden Lieferengpässe und der daraus resultie­renden Materialknappheit verlagern immer mehr FUJI-Kunden ihre Schwerpunkte hin zur eigenen Leiterplattenproduktion – ganz besonders in UK und Irland. Dies gilt vor allem für medizinische Produkte, die einen großen Wachstumsbereich in der welt­weiten Elektronikbranche darstellen“, erklärt Martin Rennie, Branch Manager UK & Ireland der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH.

Daher verstärkt FUJI seine Aktivitäten in diesen Ländern und unterstützt Fertigungs­unter­nehmen z. B. beim Aufbau von eigenen Produktionslinien. Durch die Bereit­stellung der Ma­schinen und begleitende Services ist für viele produ­zierende Unter­nehmen eine Beschaffung bei externen EMS-Dienstleistern nicht mehr erforderlich. 

Auf der „Southern Manufacturing & Electronics“ stellt FUJI seine neusten Hardware-Angebote und Software-Funktionen vor. Die jährliche Industriemesse ist für die britische Fertigungsindustrie und ihre Lieferketten das führende Branchenevent. Die Veranstaltung bietet daher die ideale Plattform für FUJI, um seine Lösungen dem Publikum aus UK, Irland und anderen Ländern näherzubringen. Die AIMEX-Familie ist eine der Serien, die das Unternehmen auf seinem Messestand präsentiert. 

Automatisierung in der Bestückung wird immer wichtiger

„Bestückungsprozesse, zum Beispiel für elektronische Leiterplatten, unterliegen heute fortwährend wachsenden Anforderungen hinsichtlich High-Mix-Produktion oder auch Variable-Mix und variable Volumen-Produktion. Dies erfordert Lösungen, die maxi­male Flexibilität ermöglichen. Unser SMD-Bestückungsautomat AIMEX III/IIIc ist ent­sprechend vielseitig ausgelegt und unterstützt die schnelle Be­stückung von Chip-Teilen sowie die Produktion von High-Mix-Teilen“, erklärt Artur Tobolski, Regional Account Manager UK & Ireland der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH.

Die Maschinen-Plattform AIMEX III/IIIc ermöglicht jede Art der Pro­duktion und Änder­ungen des Teiletyps. Sehr kleine bis zu sehr großen Teilen können einer Maschine bearbeitet werden. Damit ist ein einfaches Hochfahren neuer Pro­duktionen oder das schnelle Reagieren auf auftretende Fehler möglich. Mehrere Prüfarten verhindern das Auftreten von Fehlern und sichern hohe Qualität. Der Zeit- und Arbeitsaufwand wird durch Vorteile, wie die Reduzierung der Anzahl der Umstel­lungen, drastisch reduziert. Die Bedienung ist denkbar einfach.

„Das Bestückungssystem AIMEX III/IIIc erfüllt durch vollautomatisches Umrüsten, die Offline-Wartung sowie die Automatisierung des Materialmanagements vor allem auch die Anforderungen der modernen Fabrik. Diese lebt von automatisierten Prozessen, um die heute unabdingbare hohe Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit sicherstellen zu können“, sagt Artur Tobolski. 

/wp-content/uploads/2015/10/AIMEXIIIc_FME_4M1.jpg 543 1156 Winter_Agentur /wp-content/uploads/2020/11/FJS2_SE_C2_RGB_V2.svg Winter_Agentur2023-01-23 08:40:002023-07-20 11:30:51FUJI zeigt auf „Southern Manufacturing & Electronics“ in UK: Bestückungslösungen für die Fabrik der Zukunft

Zukunftssicher und energieeffizient: EA Elektro-Automatik stellt Fertigung neu auf – FUJI liefert Bestückungslösungen

7. November 2022

SMD-Bestückungs­auto­maten AIMEX IIIc und Lagersystem sItower Various 930 der FUJI EUROPE CORPORATION zur Prozessoptimierung im Einsatz

Kelsterbach, 7. November 2022 – Für den Klimaschutz und eine sichere Ener­gieversorgung muss sich Deutschland unabhängig von fossilen Brennstoffen machen. Wasserstoff empfiehlt sich als Ersatz für Erdgas, Öl und Kohle. Durch den Einsatz von Wasserstoff ergibt sich enormes Energiesparpotenzial – gen­auso bei der Batterietechnologie. Um der weltweit rasanten Entwicklung der Batterie- und Wasserstofftechnologie gerecht zu werden, stellt der Spezialist in diesem Bereich EA Elektro-Automatik (EA) seine Fertigung und Logistik seit Ende 2020 sukzessive zukunftsfähig auf. Im Zuge der Modernisierung setzt EA SMD-Bestückungs­auto­maten AIMEX IIIc und das Lagersys­tem s|tower Various 930 der FUJI EUROPE CORPORATION (www.fuji-euro.de) ein.  

Die EA Elektro-Automatik Gruppe (EA) ist Spezialist im Bereich der Leistungselek­tronik für Forschung und Entwicklung sowie industrielle Anwend­ungen. EA-Geräte werden sowohl in der Batterie- als auch in der Brennstoffzellen­technologie ange­wandt. Sie finden Verwendung in der Wind- und Sonnenenergie, Elektrochemie, Prozesstechnologie, Telekommunikation, Automobilindustrie und in vielen weiteren zukunftsweisenden Anwendungsbereichen.

EA hat in den vergangenen Monaten umfangreiche Investitionen in die Modernisier­ung der Fertigung und Logistik getätigt. Für die hochmoderne Elektronikproduktion und das neu gestaltete Lager stehen mit einer neuen Halle insgesamt ca. 19.000 m2 zur Verfügung. Zum Einsatz kommen dabei SMD-Bestückungsautomaten AIMEX IIIc und das inte­lligente Lagersystem sItower 930 von FUJI. 

Höchste Produktivität durch AIMEX IIIc: 30.000 Bauteile pro Stunde bestücken

Die Bestückungs­automaten der AIMEX-Serie schaffen höhere Effizienz und Präzision in der Fertigung. Mit den Bestückungsautomaten lassen sich so pro Stunde rund 30.000 Bauteile bestücken – und das bis zur kleinsten Bauteilgröße EIA 01005. Die AIMEX-Serie unterstützt in einer Maschine die Bearbeitung von kleinsten Chip-Komponenten bis hin zu großen Bauteilen und ist führend in Bezug auf ladbare Teilemenge, mit bis zu 130 Bauteilzuführungen. Sie ist auf eine High-Mix-Pro­duktion ausgelegt und ermöglicht jeg­liche Art der Produktion und Änderungen in den verwendeten Ge­häuse­formen. Unterstützend zur qualitativ hochwertigen Bestückung wird jedes Teil mittels IPS bei voller Geschwindigkeit geprüft und so werden Bestückungsfehler eliminiert – ohne Stillstand oder Zeitverlust.

Über den Bestückungsautomaten läuft unter anderem die 10000er Serie von EA. Zu dieser gehören mehr als 180 Geräte: programmierbare DC-Stromversorgungen EA-PS und EA-PSI, bidirektionale DC-Stromversorgungen EA-PSB sowie regenera­tive­ elektronische DC-Lasten EA-ELR. Alle Modelle der Serie 10000 verfügen über eine aktive Leistungsfaktorkorrektur, die in der Regel 0,99 beträgt, um die aus dem Strom­netz bezogene Leistung zu minimieren. Darüber hinaus bieten die bidirekt­ionalen Netzteile EA-PSB sowie die elektronischen Lasten EA-ELR eine Rückspeiseschal­tung, die Energie mit einem Wirkungsgrad bis über 96 Prozent in das Netz zurück­speist. Diese regenerativen Schaltungen sparen Betriebskosten und die Kosten für die Kühlung, die zur Ableitung der Wärme bei einer herkömmlichen elektronischen Last erforderlich wären.

Intelligentes Lagersystem für automatische Versorgung der SMD-Produktion

Die Prozesseffizienz im neuen hochmodernen Logistik-Bereich wird mit einer Autostore-Lagerrobotertechnologie und unter anderem durch das intelligente Lagersystem s|tower Various 930 von FUJI erhöht. Über einen Greifarm transportiert es einzelne SMD-Rollen an die Lagerplätze. Das System ist in der Lage, 930 einzelne SMD-Rollen von 7″ bis 15″ aufzunehmen und kann über War­en­­trägerboxen auf eine Kapazität von bis zu 1.300 SMD-Rollen erweitert werden. Zu­dem können die Ausführung der 7″- und 13″-Lagerplätze des Tower bei Durch­messer und Gurtbreite individuell konfiguriert werden. Der s|tower Various 930 ist für Gurt­brei­ten von bis zu 56 mm konzipiert und außerdem für die universelle Lagerung von Materialien und Komponenten einsetzbar.

„Mit der Neuaufstellung unseres Materialmanagements und unserer Fertigung können wir künftig höchst­techno­logische Leistungselektronik sehr effizient herstellen. Mit Unterstützung der FUJI-Lösungen erhöhen wir außerdem unsere Prozesssicherheit und schaffen Zeiteinsparungen und Entlastung für unsere Mitarbeitenden. Durch die Modularität, die FUJI bietet, können wir auch schnell auf veränderte Anforderungen reagieren. Die Bestück­ungslösungen wachsen mit unseren Bedürfnissen mit“, erklärt Michael Werthmöller, Leiter Operations der EA Elektro-Automatik GmbH & Co. KG.

/wp-content/uploads/2022/11/EA-Elektro-Automatik-stellt-Fertigung-neu-auf-FUJI-liefert-Bestuckungsloesungen.jpg 1000 1500 Winter_Agentur /wp-content/uploads/2020/11/FJS2_SE_C2_RGB_V2.svg Winter_Agentur2022-11-07 16:58:262023-07-20 11:29:23Zukunftssicher und energieeffizient: EA Elektro-Automatik stellt Fertigung neu auf – FUJI liefert Bestückungslösungen

Lawo bringt Fehlerquote auf nahezu null bei höherer Bestückungsgeschwindigkeit mit FUJI-Fertigungslinie

18. Oktober 2022

Maschine für High-Mix-Produktion bestückt kleinste Bauteilgröße mit dem Durchmesser von zwei menschlichen Haaren

Kelsterbach, 18. Oktober 2022 – Pro Stunde rund 30.000 Bauteile bestücken – dazu ist Lawo durch seine neue hochpräzise SMD-Fertigungslinie der FUJI EUROPE CORPORATION (www.fuji-euro.de) in der Lage.Die eingesetzte Maschinen-Plattform AIMEX IIIc ist auf eine High-Mix-Pro­duktion ausgelegt – und das bis zur kleinsten Bauteilgröße EIA 01005. So kann sie im Hause Lawo Bauteile mit einer Größe von 0,4 x 0,2 mm bestücken. Das entspricht dem Durch­messer von zwei menschlichen Haaren. 

Lawo entwickelt, fertigt und vertreibt Netzwerk-, Control-, Audio- und Video-Systeme für Fernseh- und Radio-Produktionen, Industrie- sowie Live- und Theateranwen­dungen. „Unsere Produkte und Lösungen kommen insbesondere bei hochkritischen Events zum Einsatz. Es gibt kaum ein Bild- oder Ton­signal bei der Übertragung von globalen Sportveranstaltungen wie Weltmeister­schaften oder Formel 1, das nicht über ein Lawo-System läuft. Hier sind absolute Signalquali­tät und Ausfallsicherheit Bedingung. Daher müssen wir zu jedem Zeitpunkt höchste Qualitätsstandards erfüllen“, erklärt Andreas Hilmer, Chief Marketing Officer bei Lawo.

Hinzu kommt die hohe Innovationsgeschwindig­keit in der Branche, die nicht zuletzt auch von der Produktentwicklung bei Lawo vorangetrieben wird. So muss die Produktion laufend technologisch angepasst werden. „Unsere Fertig­ungstechnik muss also zum einen höchste Präzision bieten und zum anderen flexibel auf Veränderungen reagieren können“, ergänzt Andreas Hilmer.

Um die Zukunftsfähigkeit von Lawo als Hersteller hochqualitativer Hardware-Produkte zu sichern und weiterhin die volle Fertigungstiefe abbilden zu können, hat das Unter­nehmen rund eine Million Euro in seine Produktion in Rastatt investiert. Dabei kommt unter anderem eine SMD-Fertigungslinie von FUJI zum Einsatz. Drei neue Be­stückungsautomaten der AIMEX-Serie schaffen höhere Effizienz und Präzision in der Fertigung vor Ort. Mit den neuen Maschinen lassen sich jetzt pro Stunde rund 30.000 Bauteile bestücken – und das bis zur kleinsten Bauteilgröße EIA 01005. 

Optimierte Prozesse und höhere Freiheitsgrade in der Produktion

Die Maschinen-Plattform AIMEX IIIc ist auf eine High-Mix-Pro­duktion ausgelegt und ermöglicht jegliche Art der Produktion und Änderungen in den verwendeten Ge­häuse­formen. Sie unterstützt in einer Maschine die Bearbeitung von kleinsten Chip-Komponenten bis hin zu großen Bauteilen. Alle eingesetzten Bestückungsköpfe sind mit dem „Intelligent Parts Sensor“ (IPS) ausgestattet. Somit ist eine lückenlose Über­wachung vom Abholen der Bauteile bis zur Platzierung sichergestellt. Die DX-Köpfe sind hochflexibel und wechseln vollautomatisch die Werkzeuge von Dispensaufgaben über mechanische Greif-Werkzeuge für Odd-Form-Bauteile bis hin zu Chip-Shooter-Aufgaben. Die Anlagen eröffnen außerdem hohe Flexibilität für die Bediener. So kön­nen zum Beispiel die Bestückungsköpfe ohne Werkzeug in wenigen Minuten auf eine optimale Maschinen­konfiguration geändert bzw. angepasst werden. 

„Mit der neuen SMD-Linie konnten wir unsere vorhandene Bestückungskapazität und -qualität deutlich erhöhen. Auch in Bezug auf Flexibilität, Präzision und Fertig­ungs­tiefe werden dabei neue Freiheitsgrade möglich. Dank der neuen Fertigungs­straße, zu der auch automatisierte platzsparende Bauteilelagerschränke sowie ein inte­grierter Dampfphasenlötofen gehören, konnten wir die Fehlerquote auf nahezu null senken – und das bei deutlich höherer Bestückungsgeschwindigkeit. Zudem sind die Anlagen hochflexibel und erweiterbar, was uns auch für die Zukunft wertvolle Handlungs­spielräume eröffnet“, erklärt Andreas Hilmer. 

Für die Produktionslinie kommt der sItower Various 773 als Produktionsversorgungs­lager zum Einsatz. Dieses ist in der Lage, 773 einzelne SMD-Rollen von 7“ bis 15“ aufzunehmen und kann über Warenträgerboxen auf eine Kapazität von bis zu 1.070 SMD-Rollen erweitert werden. Zudem kann die Ausführung der 7“- und 13“-Lagerplätze des Tower bei Durchmesser und Gurtbreite individuell konfiguriert werden.

/wp-content/uploads/2022/10/Lawo-bringt-Fehlerquote-auf-nahezu-null-bei-hoeherer-Bestueckungsgeschwindigkeit-mit-FUJI-Fertigungslinie.jpg 1125 1500 Winter_Agentur /wp-content/uploads/2020/11/FJS2_SE_C2_RGB_V2.svg Winter_Agentur2022-10-18 17:44:392023-07-20 11:29:53Lawo bringt Fehlerquote auf nahezu null bei höherer Bestückungsgeschwindigkeit mit FUJI-Fertigungslinie

letzte Veröffentlichungen

  • Limtronik löst mit neuer SMD-Linie von FUJI steigende Komplexität in der Bestückung
  • FEIG ELECTRONIC erhöht Output mit Bestückungsmaschinen von FUJI signifikant
  • Welcome 2025 – welcome new opportunities! 

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