Create the Future FUJI Smart Factory Platform

Die Revolution für eine neue Zukunft

Die NXTR bietet ein wahres modulares Design für die optimale Linienkonfiguration, passgenau für Ihre Produktion.

Echtzeitüberwachung der SMD-Bestückung durch Sensortechnologie, optimierte Bestückungsvorgänge und spezielle Kontrollmöglichkeiten der Bauteile nach der Bestückung sind nur einige Beispiele, die für diese Maschine sprechen. Diese High-End-Lösung gewährleistet Produktionsanforderungen auf hohem Niveau.

NXTR ist der nächste Schritt zur smart factory der Zukunft

  • Austausch von Bestückungsköpfen in einem einzigen Arbeitsgang
  • Erstellung von Modulkonfigurationen, die für die Produktion optimal sind
  • Unterstützung für verschiedenste SMD- Bauteilanforderungen
  • Minimale Investitionskosten pro Modul zur Produktionssteigerung
  • Einfache Arbeitsabläufe für mehr Effizienz
  • Automatische, einfache und zuverlässige Offline-Wartung

Fertigungsstandorte sind einzigartig und haben unterschiedliche Produktionsmethoden, die eine Vielzahl von Herausforderungen mit sich bringen.

FUJI Smart Factory zielt darauf ab, diese Herausforderungen zu lösen, was wiederum die Produktivität und Flexibilität der Fabrik verbessert und die Produktionskompetenz der Fertigung maximiert.

Hohe Platzierungsqualität

  • Standardmäßig hohe Bestückungsgenauigkeit von ±25 µm
  • Prüfung auf tombstones, fehlende und auf dem Kopf stehende Bauteile durch (IPS)
  • Optimale Bestückung durch 3D mässige Überwachung der Leiterplattenoberfläche in Verbindung mit der Überwachung der Bauteilhöhe
  • Verhindert Defekte durch Test von Bauteileigenschaften im Voraus (LCR und Koplanaritätsprüfung)
  • Prüft die Platzierung innerhalb von Bestückungsautomaten
  • Platziert WL-CSPs mit hoher Genauigkeit

Unterstützung für verschiedene Produktionstypen

  • Bestückungsköpfe, für alle Anforderungen in der Produktion
  • Weltklasse-Bestückungsgeschwindigkeit
  • Vergrößertes Leiterplattenformat
  • Optimale Bestückungsvorgänge, abgestimmt auf die SMD-Bauteile
  • Automatische Leiterplattenunterstützung durch Back-Up-Pins oder Soft-Backup-Pins

Unterstützung für sich weiter entwickelnde Bestückungsprozesse

  • Produktion ohne Unterbrechung
  • Unterstützung für eine Vielzahl von Produktionsvorgängen
  • Zuführung für Flussmittel für Dipping in Hochgeschwindigkeit
  • Optimale Konfigurationen der Produktionslinien
  • Einfache Wartung
  • Automatisches Sammeln und Abführen von Gurtresten